地质地球所发明一种MEMS传感器的集成封装方法
目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器，为了提高其性能，往往需要增加可动质量块的厚度，使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC（无引脚芯片载体）封装管壳的腔体深度往往不能满足MEMS厚度的要求，极大地造成了封装及微组装工序的复杂度，而且芯片的整体面积很大，增加了成本，不利于进行批量生产。 中国科学院地质与地球物理研究所工程师薛旭等人以梳齿型MEMS加速度计为典型实施例，发明了一种适合MEMS尤其是MEMS惯性传感器的集成封装方法，并于近日获得国家发明ZL授权（ZL名称：一种MEMS传感器封装结构及其封装方法；发明人：薛旭，郭士超；ZL号：ZL 2014 1 0183524.9）。他们针对现有技术的不足，提供了一种根据需要可方便拓展为多层级结构的基座，并可将导线分层布设于基座中，可解决走线困难的问题。此外，他们还提供了一种低封装应力和气密......阅读全文
P－LCC集成电路的封装特点
P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
SH－DIP集成电路的封装特点
SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
SL－DIP集成电路的封装特点
SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
SK－DIP集成电路的封装特点
SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
pin－grid－array集成电路的封装特点
pin grid array(surface mount type)集成电路表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.
MEMS技术在海洋观测中的应用（四）
⒊ 基于MEMS的惯性传感器惯性（加速度）传感器是一种技术比较成熟，应用比较广泛的MEMS传感器，主要应用于波浪观测。目前国内外波浪测量浮标通常采用传统的加速度传感器，这些传感器体积大、重量重、价格昂贵，从而使浮标的制作成本增加。近年来，随着基于MEMS的惯性传感器的技术逐渐成熟，MEMS惯
MEMS气体传感器的设计与工艺
目前，气体传感器的应用日趋广泛，在物联网等泛在应用的推动下，其技术发展方向开始向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展。具有代表性的基于金属氧化物半导体敏感材料(MOS)气体传感器已广泛应用于安全、环境、楼宇控制等领域的气体检测，该类传感器的能耗是制约其大规模布设的核心节点，MEMS技术为解决MOS
助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌
5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召
电子封装展会|2024上海国际先进封装与系统集成－展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
集成温度传感器的分类_集成温度传感器的典型应用
集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。是一种常用的温度传感器产品，具有线性好、精度适中、灵敏度高、体积小、使用方便等优点，可以有效的弥补传统温度传感器的响应时间慢、热惯性大、内线性不好等症状，被广泛用于多个领域中。 集成温度传感器的分类
MEMS传感器：无人机的核心（二）
磁力计磁力计如同一部指南针，可以根据地球的磁场实现无人机的航向。Bosch Sensortec的BMM150就是一个例子，这是一部三轴数字地磁传感器。BMM150与BMI088型IMU结合使用，可提供九自由度（DoF）解决方案，用于航向估算和导航。在宽泛温度范围内的稳定性能、16位分辨率和抗强磁场的
半导体所MEMS器件低成本圆片级低温键合方法研究获进展
基于Au-Sn二元系中富Sn区域的圆片级局域加热键合及其中间层相组成 封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键
863计划“水陆交通安全传感器及系统”课题通过验收
近期，科技部组织召开了863计划“水陆交通安全传感器及系统”课题验收会。验收专家听取了课题汇报，审查了相关资料，进行了现场考察并观看了成果演示，一致同意该课题通过验收。 “水陆交通安全传感器及系统”课题针对水路交通和公路交通安全需求，基于MEMS矢量水听器开展了水路交通安全避障系统研究，解
中科院西安光机所等单位推出全球最薄气压计
12月15日，中科院西安光机所与其参股公司丽恒光微电子科技有限公司共同宣布，联合推出全球最薄气压计PS2606。该气压计采用中科院西安光机所的薄膜材料技术和丽恒光微独创的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器厚度仅为0.65毫米。该产品也是全球唯一一款针对消费电子的CMOS-MEMS单芯片集成气压
加速度传感器有哪些形式？
加速度传感器可应用在控制，手柄振动和摇晃，仪器仪表，汽车制动启动检测，地震检测，报警系统，玩具，结构物、环境监视，工程测振、地质勘探、铁路、桥梁、大坝的振动测试与分析；鼠标，高层建筑结构动态特性和安全保卫振动侦察上。 微加速度传感器有压阻式、压电式、电容式等形式。 电容型加
2024MEMS传感器展会|2024上海国际MEMS传感器应用技术展览会「官网」
2024中国（上海）国际传感器及应用技术展览会China (Shanghai) International sensor and Application Technology Exhibition2024时间：2024年11月18日-20日 地点：上海新国际博览中心联系人：李主任 手 机：136
汽车传感器的发展趋势
未来的汽车传感器技术的发展趋势是微型化、多功能化、集成化和智能化。 20世纪末期，设计技术、材料技术，特别是Mems （微电子机械系统）技术的发展使微型传感器提高到了一个新的水平，利用微电子机械加工技术将微米级的敏感元件、信号处理器、数据处理装置封装在同一芯片上，它具有体积小、价格便宜、可靠性
5G推进MEMS传感器行业增长－国产替代正当时
随着5G不断商用，物联网设备与设备之间的连接将变得更加顺畅，传感器也将被安装在越来越多的设备中。相对于传统的机械传感器，MEMS传感器尺寸更小、性能更高、生产成本更低，因此更受业界关注，5G推进MEMS传感器行业增长，国产替代正当时。 传感器无处不在，微机电系统(MEMS)市场
环境监测：MEMS传感器发展新趋势
物联网的崛起，使传感器进入了一个新的发展趋势。而消费者逐步对周边环境品质要求上升时，也带动了环境传感器的需求上涨。 在智慧型手机以及穿戴式装置应用中，陀螺仪、加速度传感器和磁力计等动作传感器已发展成熟。制造商们开始找寻创新应用，意法半导体与博世公司都认为，环境传感器将是接下来微机电系统传感器一
尺寸/成本优势兼具，MEMS光谱传感器亮相
微机电系统(MEMS)晶片制造商Si-Ware Systems(SWS)日前于美国西部光电展(SPIE Photonics West 2015)上发布第一款MEMS光谱感测器(Spectral Sensor)，可用以设计手持式近红外线(Near Infra-Red, NIR)光谱分析仪，协助农夫
重庆研发出全球顶级MEMS传感器芯片
近日，记者从两江新区获悉，重庆企业研发出全球顶级MEMS(微机电系统)传感器芯片，这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施，监测精度比传统监测方式提升10倍。 据介绍，重庆德尔森传感器技术有限公司是落户两江新区的一家科技企业，2015年，该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创
基于MEMS磁传感器设计及制作（二）
Langfelder等制备了具有电容读出的MEMS磁场传感器，该传感器可检测与谐振结构表面垂直方向（z轴） 的磁场。它由一组固定定子和两根细梁悬挂的梭子组成，形成2个差分平行板敏感电容器C1和C2，见图4。具有传感器共振频率的梁，在通有电流时与磁场相互作用，从而使2个细梁受到洛伦兹力作用。这个力
MEMS加速度传感器的工作原理
什么是MEMS加速度计？加速度计是一种惯性传感器，能够测量物体的加速力。加速力就是当物体在加速过程中作用在物体上的力，就比如地球引力，也就是重力。加速力可以是个常量，比如g，也可以是变量。MEMS（MICro EleCTRo Mechanical Systems）加速度计就是使用MEMS技术制造的加
MEMS传感器：无人机的核心（一）
无人机的市场规模和范围持续蓬勃发展，新应用程序不断涌现。无人机的应用也越来越普遍，无论是运送邮件还是包裹、为儿童和老年人提供娱乐、安全监控、农业或工业管理，或开辟航空摄影的新视野。最初，大多数无人机都是相对简单的玩具。然而最近，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制，从而能够用于更广泛的
基于MEMS磁传感器设计及制作（一）
由于磁性传感技术不会受到灰尘、污垢、油脂、振动以及湿度的影响，因此磁传感器在工业设备和电子仪器中有着广泛的应用，如磁共振成像、生产的自动控制、流程工业、煤矿勘探、电流测量、缺陷定位和铁磁材料剩余应力检测等方面。为了满足不同场合的应用，已根据不同传感原理制备了相应的磁传感器，常见的有超导量子干涉装置（
2025深圳MEMS传感器展「展位申请」深圳传感器展会
2025深圳（中国）传感器展「官网」深圳传感器展展览时间：2025年4月9-11日展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日展会地点：深圳国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众前面三位数：136 （李先生）中间四位数：5198 （
集成电路制造展会|2024上海封装测试展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
光传感器的封装方式介绍
机械固定式 这是光传感器最chang用的一种封装方式。它主要是按光传感器的性能和使用要求，设计一定的容器（管壳）和相应的紧固件，将各部件组装固定成一个整体。只要设计合理，这种封装方式完全可以满足长期稳定的使用要求。这种固定方式也便于工艺的标准化、规范化此外，采用相应的密封措施，也能满足密封要求。例如
传感器展会|2024厦门传感器与应用技术展览会
传感器展会|2024厦门传感器与应用技术展览会时间：2024年11月1-3日 地点：厦门国际会展中心XISE EXPO展会介绍：2024中国（厦门）国际传感器与应用技术展览会将于2024年11月1-3日在厦门国际会展中心举行，本届展会秉承着"创造客户价值与引领产业发展"的宗旨，强化以"采购
MEMS全产业链资源将齐聚十月中国纳博会
“如果关注中国的MEMS产业，您就一定不要错过10月28日的第六届中国纳博会。本届大会将举办MEMS领域的国际研讨会、企业对接会、行业协会年会三大顶级盛会，将为关注MEMS产业的同行提供全产业链资源。”第六届中国纳博会组委会负责人蔡勇自豪地告诉记者。 据了解，中国纳博会是中国战略性新兴产业领域