大功率脉冲氙灯过渡玻璃封接工艺运行可靠性考核实验完成
2012年2月至4月期间，中科院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心（光源）按照国家重大专项课题要求，顺利完成了过渡玻璃封接工艺制备大功率脉冲氙灯工程运行可靠性考核试验。试验数据显示：过渡玻璃封接工艺制备的大功率脉冲氙灯工程运行失效几率低于十万分之一，达到了氙灯子项攻关的阶段性目标。该项测试结果表明上海光机所大功率脉冲氙灯研制水平实现了新的突破。 为切实提高过渡玻璃封接工艺大功率脉冲氙灯制备的可靠性指标，单元中心组织人员加大了对氙灯制备工艺技术的攻关力度，着力优化和改善了封接成型工艺及电极导线焊接技术，在全面梳理和细化制备工艺的基础上，加强了人员操作和过程检验的规范化管理，从而确保产品研制质量的一致性。 单元中心对随机抽取的40支氙灯进行了稳定性试验，氙灯规格及测试平台放电参数均参照美国NIF装置。为提高考核效率，压缩试验周期，考核试验采用了真实的腔内放电环境、常规能量负载系数、较窄的功......阅读全文
《制造业可靠性提升实施意见》解读
近日，工业和信息化部等五部门联合发布《制造业可靠性提升实施意见》（工信部联科〔2023〕77号，以下简称《实施意见》）。为更好地理解和执行《实施意见》，现解读如下： 一、《实施意见》出台背景是什么？ 可靠性作为反映产品质量水平的核心指标，是制造业发展水平的重要体现。党中央、国务院高度重视
PCB可靠性问题及案例分析：综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问
现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大
变频空调系统可靠性研制试验（二）
试验应力是指进行可靠性试验时对产品施加的环境应力和工作应力。常见的环境应力类型如图2所示。图2 常见的环境应力类型产品在实际使用中往往同时包含多种环境应力和工作应力，从而形成综合性的应力条件，在选取试验应力时需考虑综合应力。通过施加综合试验应力的方法得出的可靠性特征值最接近现场使用的可靠性特征值。比
关于影响无损检测可靠性因素的介绍
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，
关于影响无损检测可靠性因素的介绍
关于影响无损检测可靠性因素的介绍 无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近
高低温对产品可靠性的影响
低温对产品的影响· 橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产生破裂；· 金属和塑料脆性增大，导致破裂或产生裂纹；· 由于材料的收缩系数不同，在温变率较大时，会引起活动部件卡死或转动不灵；· 润滑剂粘性增大或凝固，活动部件之间摩擦力增大，引起动作滞缓，甚至停止工作；· 元器件电参数发生变化，影响产品的电性能；
谁能保证水质监测结果的可靠性？
环保督查之下，各种水污染问题频频曝光，前段时间，国家地表水环境质量监测事权上收工作全面启动。正式落实做好水质监测，水质监测是什么，如何才能做好水质监测问题。1水质监测概念水质监测是监视和测定水体中污染物的种类、各类污染物的浓度及变化趋势，评价水质状况的过程。2监测目的1.地表水及地下水--经常性监测
电子产品可靠性与环境试验
电子产品的可靠性是衡量其性能的重要指标。可靠性是产品研制生产者及使用者关注的重点之一。环境应力筛选(Environmental StressScreening，ESS)，即是在不损坏产品的前提下，选择若干典型的环境因素，通过施加适当的环境应力，一定的循环数及受应力的时间累积，使产品中的潜在缺陷加速暴
可靠性测试的目的及必要性
可靠性测试的目的及必要性 可靠性测试介绍 可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度
BGA焊接工艺及可靠性分析
1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断
关于影响无损检测可靠性因素的介绍
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，
高可靠性人工突触半导体器件问世
韩国科学技术研究院（KIST）神经形态工程中心研究团队宣布开发出一种能进行高度可靠神经形态计算的人工突触半导体器件，解决了神经形态半导体器件忆阻器长期存在的模拟突触特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果近日发表在《自然·通讯》杂志上。 模仿人脑的神经拟态计算系统技术应运而生，克服了现有冯诺依
半导体功率器件可靠性水基清洗分析
导读：目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性？一、什么是半导体：半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够实现交流电转为直流电—“整流”、增大电信号—“增幅”、导通或者阻断电—
总蛋白仪与内参的可靠性比较
目前，多个主流期刊和免疫印迹专家提出了看家基因已经不适合作为内参使用了。因为大多数看家基因都是高丰度蛋白，其产生的信号大多都会接近线性动态范围的上限，当我们在检测低丰度蛋白的时候，往往蛋白的上样量会很大，易造成信号过饱和，这时候常见的内参产生的信号已经不能正确反应上样量的差异了。并且研究发现一些看家
现代电子装联工艺可靠性（四）
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技
如何保证水质监测结果的可靠性
环保督查之下，各种水污染问题频频曝光，前段时间，国家地表水环境质量监测事权上收工作全面启动。今天，我们就来聊聊水质监测。1 水质监测概念水质监测是监视和测定水体中污染物的种类、各类污染物的浓度及变化趋势，评价水质状况的过程。2监测目的1.地表水及地下水--经常性监测。2.生产和生活过程--监视性监测
ATP荧光检测仪原理及可靠性
利用生化作用使细菌细胞的ATP发光，以其光亮度测定细菌量。 用生物方法分离非细菌细胞的ATP以避免假阳性。并用化学手段除去干扰 物质(如盐，商业消毒剂等)的萃灭作用以避免假阴性。 度：美国农业部用上千个各种肉类样品进行比对试验，公布结果表明，本产品测定结果与传统细菌培养法(48-72小时)所得的
PCB可靠性问题及案例分析：综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段：SE
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结
对元器件可靠性与失效性分析
一、对可靠性的基本认识可靠性，是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待，是产品不断追求完美的一个必要阶段。我国可靠性研究起步较晚，伴随而来的可靠性分 析技术，可靠性设备相对落后。在质量管理体系的跟进方面，比如ISO9001，中国似乎很快就赶上先进国家了，但是ISO，形式主义
ATP荧光检测仪原理及可靠性
ATP荧光检测仪利用生化作用使细菌细胞的ATP发光，以其光亮度测定细菌量。 用生物方法分离非细菌细胞的ATP以避免假阳性。并用化学手段除去干扰 物质(如盐，商业消毒剂等)的萃灭作用以避免假阴性。 度：美国农业部用上千个各种肉类样品进行比对试验，公布结果表明，本产品测定结果与传统细菌培养法(48-
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空
如何保证水质监测结果的可靠性？
环保督查之下，各种水污染问题频频曝光，前段时间，国家地表水环境质量监测事权上收工作全面启动。今天，我们就来聊聊水质监测。 一、水质监测概念 水质监测是监视和测定水体中污染物的种类、各类污染物的浓度及变化趋势，评价水质状况的过程。 二、监测目的 1.地表水及地下水--经常性监测。 2.生产和生活过程-
LED电源可靠性要怎样去检验？（一）
1、描述输入电压影响输出电压的几个指标形式（1）稳压系数①绝对稳压系数K表示负载不变时，稳压电源输出直流电压变化量△Uo与输入电网电压变化量△Ui之比，即K＝△Uo／△Ui。②相对稳压系数S表示负载不变时，稳压器输出直流电压Uo的相对变化量△Uo／Uo与输入电网电压Ui的相对变化量△Ui／U
现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（M
LED电源可靠性要怎样去检验？（二）
4、电气安全要求（1）电源结构的安全要求①空间要求UL、CSA、VDE安全规范强调了在带电部分之间和带电部分与非带电金属部分之间的表面、空间的距离要求。UL、CSA要求：极间电压大于等于250VAC的高压导体之间，以及高压导体与非带电金属部分之间（这里不包括导线间），无论在表面间还是在空间，
光电子器件的可靠性检测
物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件
变频空调系统可靠性研制试验（一）
可靠性研制试验（Reliability Development Test）通过向受试产品施加应力，将产品中存在的缺陷激发成为故障，并在进行故障定位后，采取纠正措施加以排除，是一个试验－分析－改进－试验的过程。可靠性研制试验一般包括可靠性增长摸底试验和可靠性强化试验，本节着重介绍可靠性增长摸底
日本将给核反应堆安装大功率空调－取代注水降温
据日本新闻网18日报道，日本原子能安全与保安院宣布，将在福岛第一核电站的核反应堆建筑物内，设置大功率空调，以便取代现在的注水降温方式，防止高浓度污染水的增加。 保安院称，这项技术来自于法国，法国已经在部分核电站中使用，而日本还没有使用的先例。 保安院表示，将首先在第1