现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大，焊点形状比较单一，焊点数也不是太多，因此，装联工艺可靠性并不占有特别的地位。（2）随着电子产品复杂程度的不断增加，各种小型化元器件和小规模的IC器件在各种类型的收音机、录音机、录放像机、通信机、雷达、制导系统、电子计算机及宇航控制设备等中大量应用。因此，此阶段电子设备复杂程度的显著标志是所需的元器件数量大量增加。一般说来，电子设备所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证设备或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常突出、非常苛刻。（3）随着世界经济发展的国际化，电子设备的使用环境日益严酷，从实验室到野外，从热带到寒带，......阅读全文
现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大
现代电子装联工艺可靠性（四）
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空
现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（M
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（二）
表1对界面金属间化合物形成的确认，是判断焊接是否良好的依据。假如在界面上见不到金属间化合物，则表示界面已被污染或氧化了导致焊料不能润湿。图5示出了采用SnZn焊料在无助焊剂的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若没有合适的助焊剂配合的话，即使是在真空中焊接，氧化膜的影响也是很强的，被焊接的电
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（一）
一、现代电子装联工艺可靠性的内涵电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。显然，解决现代电子产品工艺可靠性问题，首先就要解决焊接中的不良问题，而解决焊接中的不良现象，最突出的
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不
电子元器件的可靠性筛选（二）
在安排测试筛选先后次序时，有两种方案： a）方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b）方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（二）
三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大，在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im－Sn（热熔）＞OSP
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（一）
一、概述随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，如图1所示。图1 微电子学芯片封装技术的发展现在微电子器件中的焊点越来越小，但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性的要求也日益增高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
现代固态发酵技术工艺、设备及应用研究进展（二）
1.4 O2和CO2浓度固态发酵系统的气态环境直接影响到生物量的大小和酶合成的程度，需要控制空气流动来调整气态环境。好氧微生物的理论呼吸熵(RQ)为1.0，低于1.0将影响氧气传输，微生物生长受到阻碍，通过测定O2吸收速率和CO2合成速率(发酵尾气分析仪进行在线实时测定)，可以判断微生物的生长程度
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（二）
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B当钎料球的熔
一文读懂PCBA的故障分析
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（二）
在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G，为填充该间隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数，
电子制造设备展会|2024上海整机装联设备及SMT－设备展览会「上海电子制造设备展」
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
“装、树、联”倒闭垃圾焚烧厂升级
今年年初，环境保护部开始组织在垃圾焚烧发电行业开展“装、树、联”工作，以加强信息公开和公众监督，促进垃圾焚烧行业提高环境管理水平、实现全面达标排放。9月30日，这一工作全面完成。业界认为，垃圾焚烧行业的环境监管已经进入了新阶段。 然而，这项工作能否全面推动企业实现稳定达标排放，推进行业环境信息
BGA焊接工艺及可靠性分析
1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（二）
（2）弱润湿（Dewetting）：钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料，留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤，但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”，如图3所示。图3（3）不润湿（Non－wetting）：钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料，它们被一些小面积
上海整机装联设备及SMT－设备展会｜2024上海国际电子制造设备展览会
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，就不得不说沉铜（PT
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（一）
一、 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源（1）电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80％。（2）现代高密度电子产品互连质量问题中，由焊接不
七成多垃圾焚烧企业完成装、树、联
环境保护部近日通报了关于生活垃圾焚烧企业“装、树、联”工作进展情况。截至8月23日，全国246家已建成垃圾焚烧企业中，除去已关停、即将关停和半年内技改的10家企业，有176家完成“装、树、联”工作，完成率74.58%。 其中，北京、天津、内蒙古、黑龙江、上海、福建、贵州、宁夏等省（区、市）和新
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（三）
五、混合组装再流焊接温度曲线的优化1 混合组装再流焊接温度曲线的设计再流焊接温度曲线的设计是确保再流焊接焊点质量和工艺可靠性的关键环节。对于混合合金焊点的再流焊接温度曲线，假若直接选用纯有铅或纯无铅的再流温度曲线，显然均是不合适的。向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题