面板检测设备增长超预期加快布局半导体测试检测领域
事件:公司发布半年报预告,2018H1公司实现归母净利润1.10亿-1.25亿,同比增长109.72%-138.32%,其中非经常性损益影响约为800万。 面板检测设备业务规模不断扩大,业绩增长超预期:2018H1公司实现归母净利润1.10亿-1.25亿,同比增长109.72%-138.32%,其中非经常性损益影响约为800万,业绩增长超预期。公司具有平板显示领域“光、机、电、算、软”的垂直整合能力以及良好的市场客户基础,抓住下游面板投资增长的景气机遇,业务规模不断扩大。 国内面板投资持续增长,公司作为设备龙头显著受益:公司客户涵盖国内主要面板、模组厂商,如京东方、华星光电、康佳、富士康、友达、瑞仪光电等,产品已覆盖Module制程的检测系统,并已实现Cell制程产品的规模销售,Array制程的产品也已完成开发并部分实现了销售。目前LCD高世代新增产线投资仍在持续,OLED等新技术应用也在加快,公司作为行业内少数能够提供......阅读全文
面板检测设备增长超预期－加快布局半导体测试检测领域
事件:公司发布半年报预告,2018H1公司实现归母净利润1.10亿-1.25亿,同比增长109.72%-138.32%,其中非经常性损益影响约为800万。 面板检测设备业务规模不断扩大,业绩增长超预期:2018H1公司实现归母净利润1.10亿-1.25亿,同比增长109.72%-138.32%
半导体特性测试仪
半导体特性测试仪是一种用于化学工程领域的物理性能测试仪器，于2016年05月01日启用。 技术指标 支持多达9个精密直流源测量单元，能够提供测量0.1fA到1A的电流或者1uV-210V的电压。 主要功能 参数分析仪具有无可比拟的测量灵敏度和精度，同时继承了嵌入式Windows操作系统和
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
半导体测试系统结构说明
半导体测试系统由三大部分组成，包括测量与控制、调理与路由、温度环境。半导体测试系统测量与控制部分是整个系统的核心，主要组成硬件有LCR表，数字万用表，耐压仪，漏电流测试仪、示波器、信号发生器、功率发生器、精密编程电源等仪器。所有的硬件测量与控制资源通过信号调理和大规模的矩阵路由接入温度控制环境中，
ITECH半导体测试方案解析
前言全球功率半导体市场风起云涌，行业整合步伐加速。作为电力控制／节能减排核心半导体器件，功率半导体器件广泛应用于从家电、消费电子到新能源汽车、智能电网等诸多领域。随全球半导体产业洗牌大势，近年来功率半导体产业整合步伐急速提升，新能源全产业链势头正旺，IGBT等高端器件迎来需求爆发期。功率器件
半导体参数测试仪
半导体参数测试仪是一种用于工程与技术科学基础学科领域的仪器，于2016年12月08日启用。 技术指标 1.小电流i-v ： 超低漏电流（fA），最 大电压200V，最大电流1A； 2.高电压I-V ： 最大电压1000V 3.通用I-V ： 适合于大多数参数测试 4.c-v单元： 能够在1M
推拉力测试机半导体芯片测试设备
推拉力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.
焊接推力测试半导体推拉力测试机
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
半导体检测冷热冲击试验箱是什么测试条件？
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘之间的材料。半导体在收音机，电视机及测温上有着广泛的应用。 环境的影响对于半导体的质量和使用寿命影响因素比较大，尤其是一些半导体出口企业，不单只借助冷热冲击试验箱对半导体产品进行环境测试和实验，还会借助皓天高低温试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温湿热交变箱。半导体检
半导体检测冷热冲击试验箱是怎么测试条件
半导体检测冷热冲击试验箱什么样测试条件才能满足半导体需要？ 1. 款式：三箱或两箱（任意选择） 2. 温度冲击范围：高温：（+60～+150）℃/低温：（-65～-10）℃ 3.高温区预热温度：+60℃→+180℃ 4.低温区预冷温度：-70℃～-10℃5.试验条件： GB/T 2423.1-
led芯片测试机半导体推拉力测试机
半导体推力测试仪是一种应用于航空、航天等领域的先进测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。 半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服
半导体测序助力胎儿遗传测试
来自中国广州医科大学等机构的科研人员报告了一种基于半导体的DNA测序平台可能有助于增加胎儿遗传测试的速度并减少成本。 近来基于大规模平行测序的方法已经促进了迅速的、非侵入式的出生前遗传测试，这种测试通过分析母亲血浆中流动的无细胞DNA从而测试被称为非整倍性的染色体拷贝数的异常。
半导体芯片推拉力测试设备
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
半导体粉末电阻率测试可以测量固体半导体材料
本仪器是为了适应当前迅速发展中的高分子半导电纳米材料电阻率测试需要,参照有关国际标准设计的。仪器的电流输出为 10 μA - 100 mA,电阻率测试范围为10-2 -105Ωcm ，直接采用数字显示。仪器的可靠性和稳定性大大增强，更方便于用户， 而且价格低廉、实惠。配置不同的测试架可以对半导体粉末
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
2024中国半导体展会｜上海半导体产业展｜半导体封装与测试展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024半导体展｜2024上海国际半导体封装测试展览会「半导体展会」
上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上
功率半导体封装测试再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机
半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体设备展会|2024上海国际半导体测试设备展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
国产半导体PIND检测系统
颗粒碰撞噪声检测仪|颗粒碰撞噪声测试仪|粒子碰撞噪声检测仪|微粒碰撞噪声检测仪|PIND|4511|FELIX|微粒碰撞噪声多余物自动检测系统 （国军标 QJ 2863-96、GJB65B、GJB128、GJB548B、GJB360A、GJB2888） 颗粒碰撞噪声检测仪 PD50颗粒碰撞噪声检测仪
半导体封装测试展2025深圳国际半导体展览会「官网」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2025 China (Shenzhen)
半导体激光器测试方法标准
本标准规定了半导体激光器主要光电参数的测试方法。本标准适用于半导体激光器主要光电参数的测试。半导体激光器组件可参考执行。下载链接：https://www.antpedia.com/standard/7060196.html
全国半导体照明电子行业测试标准发布
1月24日，由中国电子技术标准化研究所、工业和信息化部半导体照明技术标准化工作组等联合主办的2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣传贯彻大会在广东省江门市召开，标志着我国LED产业发展进入一个新的历史时期。 工业和信息化部于2005年成立了半导体照明技术标准工作组。经过多年的努力，工
半导体晶片多功能推拉力测试机
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
电子顺磁共振波谱的测试能测试半导体薄膜吗
电子顺磁共振首先是由前苏联物理学家 E·K·扎沃伊斯基于1944年从MnCl2、CuCl2等顺磁性盐类发现的。物理学家最初用这种技术研究某些复杂原子的电子结构、晶体结构、偶极矩及分子结构等问题。以后化电子顺磁共振波普仪学家根据电子顺磁共振测量结果，阐明了复杂的有机化合物中的化学键和电子密度分布以及与
多功能推拉力机测试仪半导体推力测试机
半导体推力测试仪优化了测试模块，适应不同类型测试环境的能力，保证了同一测试模块在不同主机上工作地测试数据得可靠性、以及一致性。半导体推力测试仪所有测试传感器均采用自动量程设计，全量程分辨率一致，客户不用在测试之前对软件进行复杂耗时地挡位设置。所有测试传感器模块均采用垂直位移定位技术，确保测试的状态可
Agilent安捷伦－4155B半导体测试仪
是新一代精密半导体器件参数分析仪。它拥有优秀的数字扫描参数分析仪，可靠的测试仪，强有力的故障，分析工具，自动检查设施；幸免综合至同参仪器中。新产品的设计目标清楚地瞄准为亚微米几何尺寸器件评估提供前所未见的精度。它是一种可灵活使用的仪器，无疑对从材料评价至器件性牟的表征，乃至后封装等各个阶段的部分检查
半导体MINI面板全自动推拉力测试机
型号：LB：8500L推拉力测试机产品优势：1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。5.人性化的操作界面，人员操作方便。6.高精
使用半导体ATE设备测试的常用射频器件
具有高速数字或射频器件和组件的半导体晶片 无线通信芯片，例如用于蜂窝、WiFi和其他物联网应用的芯片 大容量微波单片集成电路(MMIC) 标准封装的射频设备/组件 必须满足质量控制和合格性能的中型或大型军事或工业部件 任何可根据EMC标准进行自动测试的设备，如FCC、CRISPR、CE