flame光谱仪集成采样系统
用于flame光谱仪的集成光源与比色皿支架配件用于flame光谱仪的集成采样系统（比色皿支架和光源）可容纳1厘米光程的比色皿，是测量液体样本透过率和吸光度的理想之选。 对于需要一台紧凑型光谱仪的实验室或教室，我们的集成采样系统是非常适合的选择，并且不会影响模块化光谱仪的灵活性。 如果您有一台测试荧光的flame光谱仪，您只需要断开荧光探头，并把光谱仪连接到集成flame采样系统上，在几分钟以内，您便可获得一个微型分光光度计。。FLAME-DA-CUV-UV-VIS配置了氘-钨光源，覆盖了200-1100纳米范围，是适用于吸光度和透过率测量光谱仪的完美通用工具。 它包括一条位于照明侧的滤波狭缝，用于安装12.4毫米（½英寸）滤光器，以减少杂散光和改善效果。 钨灯光源可调暗，以平衡光谱响应和改善紫外光效果的动态范围。 简单、易于使用和灵活，任何实验室的必备品！FLAME-DA-CUV-VIS-NIR包含了一个结合了紫光L......阅读全文
集成量子光源获得新突破
8月22日，深圳国际量子研究院研究员刘骏秋研究团队，基于可工业级量产的超低损耗氮化硅波导，在集成量子光源构建方面取得新进展，相关研究成果发表于《物理评论快报》。研究团队利用超高品质因子微腔，该集成光源产生光子对的线宽达到原子跃迁线量级，且其亮度为迄今硅基集成光学平台的最佳纪录。量子信息为信息的产生、
集成电路的检测常识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路
集成电路的技术特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工
模拟集成电路简介
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
集成电路按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路
时间确定集成电路展/2024深圳国际集成电路展会4月举办
2024深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2024中国（深圳）国际集成电路展览会地 点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，
集成电路制造展会|2024上海FPGA展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
大气质量自动监测系统——DOAS系统原理及应用介绍
什么是DOAS系统差分光学吸收光谱技术，简称DOAS技术(Differential Optical Absorption Spectroscopy) ）在20 世纪70 年代由PLATT等人提出,该方法是利用光线在大气中传输时,大气中各种气体分子在不同的波段对其有不同的差分吸收的特性来反演这
十年耕耘中国市场：海洋光学光谱改善生活
2015年被认定为"国际光年"用于纪念人类在光学领域的重大发现，光学技术在人类文明进步中发挥着巨大作用。其中光谱检测技术已经广泛应用于天文、生物、农业、工业、医疗等多个领域，对于社会生产和生活发展提供了重要保障。为此OFweek激光网编辑独家专访了海洋光学亚洲公司总裁孙玲博士，一起探讨光谱如何改
珀金埃尔默环境监测走航系统在医疗污水检测中的应用2
水质石油烃类污染物分析 Spectrum Two傅里叶变化红外光谱仪 Spectrum TwoTM傅里叶变换红外光谱仪采用紧凑、小巧的设计，是一款适合户外作业的红外光谱仪：仪器稳定，不惧潮湿遵循国标方法，快速检测DynascanTM 干涉仪，无惧颠簸直观、专业的配套软件，操作简便，自动计算烃类含量
基金委公布一重大研究计划集成升华平台“集成项目”指南
国家自然科学基金委员会9月16日在其官方网站公布“非常规突发事件应急管理研究”重大研究计划集成升华平台“集成项目”指南，欢迎具有相应研究工作基础和能力的科学技术人员通过依托单位提出申请。 详情请见：关于发布“非常规突发事件应急管理研究”重大研究计划集成升华平台“集成项目”指南及申请注意事项的通
集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海物联网展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海分立器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
中国集成电路展|2024上海国际集成电路展览会「点击咨询」
2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无
集成电路制造展会|2024上海封装测试展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海功率器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
关于原子吸收仪的方法原理和组成介绍
一、原子吸收仪的方法原理： 原子吸收是指呈气态的原子对由同类原子辐射出的特征谱线所具有的吸收现象。 当辐射投射到原子蒸气上时，如果辐射波长相应的能量等于原子由基态跃迁到激发态所需要的能量时，则会引起原子对辐射的吸收，产生吸收光谱。基态原子吸收了能量，最外层的电子产生跃迁，从低能态跃迁到激发态
模拟集成电路的应用
模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入
QIP集成电路的封装特点
QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
SOIC集成电路的封装特点
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
PFPF集成电路的封装特点
PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
QFH集成电路的封装特点
QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
SDIP集成电路的封装特点
SDIP(shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
Cerdip集成电路的封装特点
Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
FQFP集成电路的封装特点
FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
“水专项”集成技术治理辽河污染
寇河，是辽河一个重污染问题突出的重要支流，记者日前从铁岭市西丰县环保局获悉，寇河湿地公园一期工程目前已建设完成，集城镇污水处理和生态景观工程为一体。 寇河湿地公园得益于国家科技重大专项的“水体污染控制与治理科技重大专项”（统称“水专项”），隶属于“辽河流域分散式污水治理技术产业化”课题的一项
－－QFJ集成电路的封装特点
QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、A
QFN集成电路的封装特点
QFN(quad flat non-leaded package)集成电路四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。90年代后期多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时