基于内存计算技术的人工智能芯片问世
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也是对可编程性的需求所在。 经典计算机体系结构将处理数据的中央处理器与存储数据的内存分离，很多计算机的能耗用于来回转移数据。新芯片考虑在架构级别而不是晶体管级别来突破摩尔定律的局限。但创建这样一个系统面临的挑战是，内存电路要设计得尽可能密集，以便打包大量数据。 研究团队使用电容器来解决上述问题，电容器可比晶体管在更密集的空间内......阅读全文
基于内存计算技术的人工智能芯片问世
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依
2024上海芯片制造展览会、智能芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海国际芯片展会人工智能芯片展会显示芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
双模编解码芯片“星光智能三号”芯片进入量产
11月18日，由中星微邓中翰院士团队自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，进入量产。“星光智能三号”芯片是目前国内自主创新的新一代视频编解码芯片，一次流片成功，功能测试进展顺利，所有技术指标均达到设计要求。该芯片不仅能满足国标市场前端摄像机和边缘端解码/转码及智能分析的要求
人工智能芯片之争：抢夺智能时代的入场券
Xeon Phi芯片 当地时间8月17日，英特尔数据中心集团执行副总裁戴安·布莱恩特在开发者大会（IDF）上宣布，将在2017年推出专为机器深度学习设计的芯片——Xeon Phi，代号Knights Mill。在此之前，英特尔刚刚以4亿美元收购了一家专注深度学习开发平台研究的初创公司Nervana
国产智能传感芯片新势力－千万融资打造未来智能生活
近日，智能传感领域的创新企业声动微宣布成功完成了千万元级别的种子轮融资。本轮融资由厦门高新投领衔，常州启泰和元科创新基金紧随其后参与投资。资金将主要用于加速8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产进程、工艺优化以及团队的进一步扩张。声动微，这家成立于2021年的公司，总部位于江苏常州，并
智能芯片损坏后可瞬间自行修复
据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。 加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明
智能芯片损坏后可瞬间自行修复
据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。 加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明
美国院士用智能眼镜监控器官芯片
《碟中谍4》中有这样一个片段不知道大家是否还有印象，特工利用安装在眼睛上的智能隐形眼镜来寻找和锁定目标人物。有人曾预言这项技术在20年内都不会实现，但事实是已经有人在研究它了。 谷歌眼镜（Google Glass）是由谷歌公司于2012年4月发布的一款“拓展现实”眼镜，它具有和智能手机一样的功
人工智能芯片展丨2024上海半导体展及电子芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
曙光发布全球首款搭载寒武纪MLU100的AI服务器
5月3日，曙光公司在寒武纪科技2018产品发布会上，同步推出搭载寒武纪云端智能芯片MLU100的服务器产品系列“PHANERON”，先人一步将最新的智能“芯”能力推向广泛的市场应用，为曙光先进计算阵营再添新军。 曙光发布全新PHANERON系列 PHANERON是全球首款基于寒武
中科院推出中国首款云端智能芯片
中国科学院计算技术研究所创办的智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海召开发布会，发布了中国第一款云端智能芯片，以及最新的终端智能处理器。新产品的研发成功，让寒武纪成为全球少数几家同时拥有终端和云端智能处理器产品线的商业公司之一。 这款云端智能芯片可在平衡模式和高性能模式下工作
重大突破！芯片大消息！上海交大提出全光大规模智能生成芯片
中国光计算芯片领域取得重大突破。 据最新消息，上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得重大突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen，相关成果12月19日发表于《科学》杂志。 光计算具有可扩展、低功耗、超高速、宽带宽、高并行度的天然优势，是破解高维张量运
全球仅4位上榜！中科院计算所王颖入选这一重要奖项
近日，第58届全球设计自动化大会（ACM/IEEE Design Automation Conference 2021）在旧金山举办。大会揭晓了2021年度“40岁以下优秀创新者”榜单（Under-40 Innovators Award），在专用芯片敏捷开发、芯片安全、智能制造等方向有重要贡献
光子人工智能芯片助“中国芯”换道超车
算力是传统电子人工智能芯片的1000倍，但功耗只有其百分之一，低延迟还抗电磁干扰，由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片，在技术上实现不少突破，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。近日，该光子人工智能芯片项目落户顺义，将这项新技术推向了台前。 “芯片
官网2024全球人工智能芯片(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
英伟达发布迄今最强大的人工智能超级芯片
英伟达(Nvidia)推出了一款用于训练人工智能模型的“超级芯片”，这是该公司迄今为止生产的最强大的芯片。这家美国计算机公司最近市值飙升，成为全球第三大公司。该公司尚未透露其新芯片的成本，但观察人士预计，其高昂的价格或可致使少数组织能够使用这些芯片。英伟达GB200 Grace Blackwell超
寒武纪发布国内首款云端人工智能芯片
5月3日拍摄的国内首款云端人工智能芯片。当日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。 中国科学院3日发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。设想一下未来利用图片进行大规模搜索的场景，云端的人工
20点直播｜陈云霁：计算技术的发展
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/505081.shtm 直播时间：2023年7月20日（周四）20:00-20:45 直播平台： 科学网APP （科学网微博直播间链接） 科学网微博 科学网视
量子计算技术路线“百花齐放”
英国《自然》网站在6日的报道中指出，建造实用量子计算机的竞赛正迈入新阶段。此前领先的一些技术，如超导量子比特等目前正面临扩大规模方面的限制，而其他“小众”技术正迅速迎头赶上。目前量子计算技术路线已呈现“百花齐放”态势，超导、离子阱、中性原子等竞相“争奇斗艳”，不过最终“花落谁家”仍是未知数。叠加是秘
“主权级大模型创新联合体”在京成立
近日，由中国智能计算产业联盟与全国信标委算力标准工作组共同主办的2024中国算力发展专家研讨会在京召开。会上，由中国智能计算产业联盟与太行山西省实验室推动发起的“主权级大模型创新联合体”揭牌成立。据介绍，“主权级大模型创新联合体”由中国科学院院士陈润生、中国工程院院士郑纬民、中国科学院院士陈国良担任
半导体展(中国·上海)2024上海人工智能芯片展览
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体技术!2024北京/人工智能芯片设备展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
中国第一颗55纳米智能卡芯片问世
中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。 中芯
商务部再回应美国对人工智能芯片出口管制
在今天（22日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人就美国对人工智能芯片出口管制问题进行回应。 商务部新闻发言人何咏前：中方已多次阐明立场，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。中方对此坚决反对，将密切关注美方后
首款5G智能手机组合芯片问世
近日，美国博通公司宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi 2×2 MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354，以帮助制造商将现有智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。 消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许
英特尔与脸谱合作开发人工智能芯片
据物理学家组织网报道，英特尔首席执行官布莱恩·科再奇近日出席华尔街日报举办的“全球技术大会”（WSJDLive）时宣布，正在与脸谱等科技巨头合作，年底将推出一款专为人工智能设计的芯片，以让该公司在人工智能领域由“迟来者”向“领先者”华丽转身。 曾生产出全球首个微处理器的英特尔公司，多年来在个人
量子领域“MEMS智能微传感器芯片”项目落户浙江桐乡
2016年9月，广泛应用于量子领域的“MEMS智能微传感器芯片”项目签约落户浙江桐乡，成为桐乡市引进的第三个量子应用技术大项目。该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔开发，产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等，是现代物联网的核心器件，是智能制造业的发动机，广泛应用于
智能芯片如何选型？“智越计划”举办首次全体会议
12月19日，传播内容认知全国重点实验室和中国电子技术标准化研究院联合举办的智能芯片应用场景及选型需求技术交流会暨“智越计划”首次全体会议，在人民日报社新媒体大厦成功举办。来自政府、科研机构与产业界的80余家单位近两百位代表参加会议。 当前，智能芯片已经成为大国科技博弈的核心领域，打造可用好用
清华交叉团队发布中国人工智能光芯片“太极”
日前，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式，首创出分布式广度智能光计算架构，并研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现了160 TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日凌晨发表在最新一期《科学》上。作为人工智