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采用激光共聚焦显微镜可以获取媲美SEM的显微图像

激光共聚焦显微镜可用来观察样品表面亚微米级别的三维轮廓形貌, 也可以测量多种微几何尺寸, 像晶粒度、体积、膜深、膜厚、深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等。激光共聚焦相比于其他测量手段有其独特的优势, 它提高了图片的清晰度, 有很好的景深, 提高了分辨率, 可以进行无接触的三维轮廓测试。在金属材料研发方面还经常用到光学显微镜和扫描电子显微镜。光学显微镜是一种二维的形态学工具, 有效分辨率较低, 分辨率的景深较小, 也不能观察纵向方向的三维形态。而扫描电镜在样品的制备方面比较复杂, 有时还会引起样品的破坏, 对于扫描的面积和材料的表面高度都有所限制, 同时它也不能测量面积、体积、深度等信息。在钢铁材料的生产和开发过程中, 众多的环节需要关注表面形貌, 采用激光共聚焦显微镜技术进行相应检测, 不仅可以获得媲美SEM的显微图像, 同时还能够进行快速、无损测量, 加之其较低的引入和维护成本,更符合目前行业成本控制的需求。&nbs......阅读全文

采用激光共聚焦显微镜可以获取媲美SEM的显微图像

激光共聚焦显微镜可用来观察样品表面亚微米级别的三维轮廓形貌, 也可以测量多种微几何尺寸, 像晶粒度、体积、膜深、膜厚、深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等。激光共聚焦相比于其他测量手段有其独特的优势, 它提高了图片的清晰度, 有很好的景深, 提高了分辨率, 可以进行无接触的三维轮廓测试。在金属材料研发方

采用激光共聚焦显微镜可以获取媲美SEM的显微图像

激光共聚焦显微镜可用来观察样品表面亚微米级别的三维轮廓形貌, 也可以测量多种微几何尺寸, 像晶粒度、体积、膜深、膜厚、深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等。激光共聚焦相比于其他测量手段有其独特的优势, 它提高了图片的清晰度, 有很好的景深, 提高了分辨率, 可以进行无接触的三维轮廓测试。在金属材料研发方

激光共聚焦显微镜的显微镜系统

显微镜系统  荧光显微镜是激光扫描共聚焦显微镜的一个重要组成部分。它配备两个光源:卤素灯光源和汞灯光源,主要是用于预览样品,其中卤素灯光源用于寻找样品焦平面、观察样品位置、形态和分布;汞灯用于观察和分辨样品中产生荧光物质的成分和位置。对于光敏(例如淬灭)的样品最好用卤素灯进行预览,以减少对样品的刺激

激光共聚焦显微镜结构

  激光共聚焦扫描显微镜(Confocal laser scanning microscope,CLSM)用激光作扫描光源,逐点、逐行、逐面快速扫描成像,扫描的激光与荧光收集共用一个物镜,物镜的焦点即扫描激光的聚焦点,也是瞬时成像的物点。系统经一次调焦,扫描限制在样品的一个平面内。调焦深度不一样时,

激光共聚焦显微镜原理

  在普通宽视野光学显微镜中,整个标本全部都被水银弧光灯或氙灯的光线照明,图像可以用肉眼直接观察。 同时,来自焦点以外的其他区域的荧光对结构的干扰较大,尤其是标本的厚度在 2um 以上时,其影响更为明显。  激光共聚焦显微镜脱离了传统光学显微镜的场光源和局部平面成像模式,采用激光束作光源,激光束经照

激光共聚焦显微镜技术

激光共聚焦显微镜技术(Confocal Lasers Scanning Miccruscope CLSM)是将显微镜技术与激光技术有效的结合,对具有荧光标记的物的形态及功能,通过计算机控制可以对其单层面进行快速扫描,也可以对多个层面进行连续光片层扫描。逐层获得二维光学横断面图像,并可通过计算机三维重

激光共聚焦显微镜技术

激光共聚焦显微镜技术(Confocal Lasers Scanning Miccruscope CLSM)是将显微镜技术与激光技术有效的结合,对具有荧光标记的物的形态及功能,通过计算机控制可以对其单层面进行快速扫描,也可以对多个层面进行连续光片层扫描。逐层获得二维光学横断面图像,并可通过计算机三维重

激光共聚焦显微镜结构

  激光共聚焦扫描显微镜(Confocal laser scanning microscope,CLSM)用激光作扫描光源,逐点、逐行、  逐面快速扫描成像,扫描的激光与荧光收集共用一个物镜,物镜的焦点即扫描激光的聚焦点,也是瞬时成像的物点。系统经一次调焦,扫描限制在样品的一个平面内。调焦深度不一样

激光共聚焦显微镜的原理

  在普通宽视野光学显微镜中,整个标本全部都被水银弧光灯或氙灯的光线照明,图像可以用肉眼直接观察 。 同时,来自焦点以外的其他区域的荧光对结构的干扰较大,尤其是标本的厚度在 2um 以上时,其影响更为明显。  激光共聚焦显微镜脱离了传统光学显微镜的场光源和局部平面成像模式采用激光束作光源,激光束经照

激光共聚焦显微镜的优点

  传统的光学显微镜使用的是场光源,标本上每一点的图像都会受到邻近点的衍射或散射光的干扰;   激光共聚焦显微镜利用激光束经照明针孔形成点光源对标本内焦平面的每一点扫描,标本上的被照射点,在探测针孔处成像,由探测针孔后的光点倍增管(PMT)或冷电耦器件(cCCD)逐点或逐线接收,迅速在计算