高分辨TEM答疑
1.TEM-EDS与XPS测试时采样深度的差别? XPS采样深度为2-5nm，我想知道EDS采样深度大约1um。 2.Z衬度像是利用STEM的高角度暗场探测器成像，即HAADF。能否利用普通ADF得到Z衬度像? 原子分辨率STEM并不是HAADF的专利，ADF或明场探头也可以做到，只是可直接解释性太差，失去了Z衬度的优势。HAADF的特点除了收集角高以外，其采集灵敏度也大大高于普通的ADF探头。高散射角的电子数不多，更需要灵敏度。ADF的位置通常很低，采集角不高(即使是很短的相机长度)，此外它的低灵敏度也不适合弱讯号的收集。 3.能谱，有的叫EDS，也有的叫EDX，到底哪个更合适一些? 能谱的全称是：Energy-dispersive X-ray spectroscopy国际标准化术语:EDS-能谱仪，EDX-能谱学。 4.透射电镜简单分类? 透射电镜根据产生电子的方式不同可以分为热电子发射型和场发射型。热电......阅读全文
高分辨TEM答疑
1.TEM-EDS与XPS测试时采样深度的差别? XPS采样深度为2-5nm，我想知道EDS采样深度大约1um。 1.jpg 2.Z衬度像是利用STEM的高角度暗场探测器成像，即HAADF。能否利用普通ADF得到Z衬度像? 原子分辨率STEM并不
高分辨TEM答疑
1.TEM-EDS与XPS测试时采样深度的差别? XPS采样深度为2-5nm，我想知道EDS采样深度大约1um。 2.Z衬度像是利用STEM的高角度暗场探测器成像，即HAADF。能否利用普通ADF得到Z衬度像? 原子分辨率STEM并不是HAADF的专利，ADF或明场探头也可以做到，只是可
TEM高分辨拍摄要点
高分辨电子显微像是让物镜后焦面的投射束河若干衍射通过物镜光阑，由于他们的相位相干而形成的相位衬度显微图像。由于参加成像的衍射束数量不同，得到不同名称的高分辨像。高分辨电子显微像的拍摄是一项十分细致费时的工作，需要注意很多问题，比如：（A）对含有非晶结构的膜拍摄高分辨像，应注意图像中晶区和非晶区特别是
TEM高分辨拍摄要点
高分辨电子显微像是让物镜后焦面的投射束河若干衍射通过物镜光阑，由于他们的相位相干而形成的相位衬度显微图像。由于参加成像的衍射束数量不同，得到不同名称的高分辨像。如图七中，固溶态Al-Si合金的二维晶格像，就是利用透射束加二维方向衍射束显示出来的。高分辨电子显微像的拍摄是一项十分细致费时的工作，需要注
高分辨TEM（HRTEM）图像
高分辨TEM（HRTEM）图像HRTEM可以获得晶格条纹像（反映晶面间距信息）；结构像及单个原子像（反映晶体结构中原子或原子团配置情况）等分辨率更高的图像信息。但是要求样品厚度小于1纳米。 ▽ HRTEM光路示意图 ▽ 硅纳米线的HRTEM图像
高分辨TEM（HRTEM）图像
高分辨TEM（HRTEM）图像HRTEM可以获得晶格条纹像（反映晶面间距信息）；结构像及单个原子像（反映晶体结构中原子或原子团配置情况）等分辨率更高的图像信息。但是要求样品厚度小于1纳米。 ▽ HRTEM光路示意图 ▽ 硅纳米线的HRTEM图像
如何分析TEM的高分辨
最近做了个碱式碳酸锌的TEM 分析高分辨的时候发愁了 因为 根据卡片，它有很多面得间距多是很接近的 然后我高分辨出来的d值 不知道分给哪个面 一维还是两维？一维晶格只能就近标了，二维可以通过两个面的夹角来判定。 具体可以看看我的主题贴。 2维的 但是我不清楚各个面之间的夹角。。。 一维还是两维？一维
影响TEM的要素分辨率
大孔径角的磁透镜，100KV时，分辨率可达0.005nm。实际TEM只能达到0.1－0.2nm，这是由于透镜的固有像差造成的。提高加速电压可以提高分辨率。已有300KV以上的商品高压（或超高压）电镜，高压不仅提高了分辨率，而且允许样品有较大的厚度，推迟了样品受电子束损伤的时间，因而对高分子的研究很有
影响TEM的要素分辨率
分辨率 大孔径角的磁透镜，100KV时，分辨率可达0.005nm。实际TEM只能达到0.1－0.2nm，这是由于透镜的固有像差造成的。提高加速电压可以提高分辨率。已有300KV以上的商品高压（或超高压）电镜，高压不仅提高了分辨率，而且允许样品有较大的厚度，推迟了样品受电子束损伤的时间，因而对高分子的
TEM中的孔径半径α角如何影响分辨率
光学显微镜的分辨本领取决于照明光源的波长；球差是限制电磁透镜分辨本领的主要因素；孔径半角α减小，球差减小，但从衍射效应来看，α减小使0r变大，分辨本领下降，关键是电磁透镜确定电磁透镜的最佳孔径半角，使衍射效应Airy斑和球差散焦斑尺寸大小相等，表明两者对透镜分辨本领影响效果