零经验的PCB板电镀仿真（一）
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定制电镀仿真App 应用程序可以使用App 开发器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的电镀模块定制电镀App。有了它，PCB 板设计人员可以利用仿真来分析设计和制造过程中的诸多因素。他们可以判断一项设计能否满足铜线规格要求、评估这类器件的表现，同时估算电镀过程的制造成本，而无需具备电镀方面的知识。电镀铜图形中的设计挑战常见的PCB 板会使用一层或多层铜线来连接板上的有源和无源器件。另一方面，更高级的PCB 板中则会使用电镀铜图形来生成线路。实际开始电镀之前，应在PCB 板上先准备一层图形化绝缘膜。这一过程通......阅读全文
一种电镀厚金产品加工工艺研究
1前 言PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬
关于超声波清洗设备的行业应用介绍
电子行业是超声波清洗应用最早，最为普及的行业。 电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。 电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如I
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（一）
PCB的相同模块如图12－10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。图12－10 PCB的相同模块（1）相同模块布局布线的注意事项
PCB电路板行业在高低温冲击试验箱的应用
PCB电路板行业在高低温冲击试验箱的应用 PCB电路板行业需要高低温冲击试验箱做什么实验呢？主要是在全中国的气候都不一样，南方与北方天气太多差异化，南方大多是高温湿热的环境居多，北方却是低温干燥气候为主。 高低温冲击试验箱主要是测试产品材料结构或符合材料，在瞬间下经极高温或极低温的连续环
变压器振动噪声仿真分析（一）
1 引言随着市场需求严苛程度不断提高，变压器容量增大，其运行稳定性成为了用户关注度极高的问题。变压器性能包括散热、噪声、振动、抗短路能力等众多因素，变压器作为电站主要设备之一，并且是变电站主要噪声源设备是研究的重点，因此变压器的噪声问题一直是设计人员关注的重点。本文中根据GB／T 1094．10
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
ANSYS－16.0－EMI/EMC仿真新亮点
■ 电源和信号完整性智能电话、平板电脑和其它通信设备的制造商有望将以更小的外形尺寸提供更稳健的数字体验。用户对稳健的数字体验的需求已经促使包括语音、视频、因特网和新应用在内的各项功能的高度集成化。这也驱动着制造商不断提高CPU速度/性能、数据接口的速度以及减少功耗。同时用户要求将这种体验置于精致的外
射频走线与地的“那点事儿”（二）
接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真(800MHz-1GHz)，导入的PCB文件如下图。图3a：0.1016 mm的射频线(表层铺地)图3b：0.35 mm的射频线(表层铺地)图3：表层铺过地后的PCB仿真结果如下图:图4a：表层铺地后的S21 (0.1016mm)图4b：表层铺地后的S21 (0.
解析印制电路板制造工艺（二）
三、HDI板随着0．8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连（HDI）电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽／线距小于等于0．10mm、微导通孔径小于等于0．15mm的PCB。在传统的多层板工
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3 绝缘介质中,玻璃纤
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。1.4金相显微镜层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:(1)针孔指完全穿透一层金属的小孔。对制作较
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
博曼膜厚仪华南区总代理
找测厚仪到深圳鼎极天，质优价廉,技术雄厚，镀层测厚仪，十几年研发生产销售经验，专业研发团队，一站式服务，提供测厚技术支持由鼎极天代理的非接触式博曼膜厚仪，是利用X射线原理得出镀层实际厚度。膜厚仪主要用于测量电镀产品镀层厚度，膜厚仪可满足用户各种各样的需求。本司所有电镀件，PCB线路板等都可以测量，系
简析ICD－失效的常见机理
ICD失效，即 Inner connection defects，又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家而言，ICD问题在电测工序较难有效拦截，往往是流到下游甚至是客户端，在进行SMT贴装过程，PCB板经历无铅回流焊IR、波峰焊接、以及一些手工焊或是返修等高温制程的冲击下，发生内层互联
PCB板显微镜所拍的切片可得到哪些重要信息呢？
PCB板显微镜是生产PCB板必不可缺的设备，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对终产品的好坏起着尤为关键的作用。作为检测手段之一的金相切片技术，在这一领域发挥的作用日趋明显。 作为多层PC
捍卫高可靠性，深亚沉铜（PTH）工艺
电子产品早已深入人们的生活、生产中，作为电子产品之母的PCB，其地位不可撼动。自1936年PCB制作技术发明以来，PCB迅猛发展，“可靠性”一直是行业内提及最多的话题，因为PCB可靠性比单一的元器件重要。元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废！说到可靠性，就不得不说沉铜（PT
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（一）
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
PCB设计中的电磁兼容性考虑（一）
电磁兼容的一般概念考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号（RF），但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。电磁兼容性（El
“净零碳国际经验与中国路径”国际会议举办
日前，“净零碳国际经验与中国路径”国际会议在山东财经大学燕山校区召开。山东财经大学校长赵忠秀、中国电子节能技术协会理事长黄建忠出席开幕式并致辞。德国马丁路德·哈勒维腾贝格大学、欧洲经济研究院、日本名古屋大学，以及中国电子节能技术协会、山东大学、对外经济贸易大学、中国社会科学院大学等高校和机构的专家学
“净零碳国际经验与中国路径”国际会议举办
日前，“净零碳国际经验与中国路径”国际会议在山东财经大学燕山校区召开。山东财经大学校长赵忠秀、中国电子节能技术协会理事长黄建忠出席开幕式并致辞。德国马丁路德·哈勒维腾贝格大学、欧洲经济研究院、日本名古屋大学，以及中国电子节能技术协会、山东大学、对外经济贸易大学、中国社会科学院大学等高校和机构的专家学
BC3000经验汇编（一）
故障现象：机器报“偏转电机故障”报警故障分析：机器的采样针驱动是由两个电机完成的，采样针组件上部的电机定义为升降电机，下部电机定义为偏转电机。而采样针移动的位置则升降靠上位光耦定位，左右中移动靠下部的两个光耦定位，由于采样针组件的特殊结构，为了不碰坏计数池或采样针，机器定义只有当检测到上位光耦信号后
盘点智能硬件编程正确打开方式
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的需求增加，使得电子产品的设计也趋于模块化，高集成度，高配置，小体积。利用BGA，Q
注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道（一）
本文以FR－4电介质、厚度0．0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之间。电感方向当两个
如何避免PCB电磁问题？PCB专家给的建议
电磁兼容性（EMC）及关联的电磁干扰（EMI）历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源头，它们混合在一起，
记住这三条经验，除了使用散热片外，－你也能搞定芯...
记住这三条经验，除了使用散热片外， 你也能搞定芯片散热在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片
PCB传输线之SI反射问题（一）
1. SI问题的成因 SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。 SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。 下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①
超声波在电子行业的应用
电子零件的清洗。电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。电子元器件的基体清洗。电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。 PCB板的清
超声波清洗的技术应用
超声波在电子行业的应用 电子行业是超声波清洗应用最早，最为普及的行业。 电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。 电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且