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我的机箱通风上覆盖了网孔结构，孔径小，数量多，如何处理？利用Radiation Boundary或PML边界条件，以及Incident Wave入射波激励等功能，HFSS能够方便地实现对机箱屏蔽效能的仿真，并可通过后处理，得到机箱的最佳屏蔽效能、最差屏蔽效能以及机箱内电场分布等关心的结果。对于机箱包含网孔结构的情况，若直接对其进行仿真计算，将会产生大量的网格，计算效率很低。利用Anisotropic impedance边界条件，能够将通风孔结构用边界条件链接的方式来代替，在保证精度的前提下显著提高计算效率。......阅读全文
我的机箱通风上覆盖了网孔结构，孔径小，数量多，如何处理？利用Radiation Boundary或PML边界条件，以及Incident Wave入射波激励等功能，HFSS能够方便地实现对机箱屏蔽效能的仿真，并可通过后处理，得到机箱的最佳屏蔽效能、最差屏蔽效能以及机箱内电场分布等关心的结果。对于机
材料电磁屏蔽效能测试系统是一种用于材料科学领域的电子测量仪器，于2017年03月16日启用。 技术指标 可测固体，半固体，液体，磁性材料； 测试频率范围：300MHz-20GHz；测量频率范围可拓展至1THz； 主要功能 主要用于固体，半固体，液体，磁性聚合物复合材料在300MHz-20
意大利MPB的屏蔽效能测试系统是目前最便携的测试系统。适用于磁共振屏蔽房效能测试；EMC、EMI屏蔽房效能测试;军用、民用通讯屏蔽房等。
可测量参数： 1. 介电常数： εr’, εr”, tan δ, Cole Cole； 2. 磁导率： μr’, μr”, tanδμ； 3. S参数： 对数幅度、线性幅度、相位、展开相位、群时延、史密斯圆图、极坐标图、实部、虚部和 SWR； 1） 可测材料温度范围：-0℃至125℃； 2
（2）结构件间接缝的屏蔽一般情况下，结构件不同部分的结合处不可能完全接触，只能在某些点接触，这就构成了一个孔洞阵列。缝隙是造成机箱屏蔽效能降低的主要原因之一。机箱采用导电性能良好的铝合金材料加工而成，机箱与上、下盖板的接缝均为狭长缝，它们是电磁泄漏的主要通道。为了提高屏蔽效能，必须尽可能消除或减小缝
1. 检查平衡铁销钉是否牢固。 2. 停机状态，打开机箱有机玻璃视窗。 3. 用扳手撬动平衡铁之间的链接部件，看看是否松动或偏心。 4.对每次检查均要进行表格记录，逐项填写，每三个月进行一次，并在检点表上检修人员两人以上签名确认。 5. 同时对空压机机箱内的注
有限元法（FEM）作为一种分析和设计工具，已广泛应用于天线、微波和信号完整性等众多电子工程领域。FEM求解器与其它矩量法（MoM）和时域有限差分法（FDTD）等数值方法相比拥有多项显着的优势。这些优势包括：能够处理复杂的非均匀和各向异性材料、能够借助四面体单元准确地描绘复杂几何形状、能够使用高阶基函
应答机是一种能在收到无线电询问信号时，自动对信号做出回应的一种电子设备。应答机装载于被测控卫星系统上，接收地面测控系统的上行信号，并按一定的载频转发比向地面转发信号。应答机一般由天线、接收机、发射机和电源等组成。在结构设计时通常采用功能模块单元的方式将电路功能划分为：电源单元、数字单元和信道单元。作
近日，常州中超石墨烯电力科技有限公司自主研制的“35kV及以下交联电缆用过氧化物交联型低电阻热稳定石墨烯复合半导电屏蔽料”项目正式投产。标志着该公司成为国内首家能将石墨烯粉体应用于中高压交联电力电缆产品批量生产的公司，将形成年产2000吨中高压电缆用低电阻热稳定墨烯复合半导电屏蔽材料的产能规模，
PCB设计的EMC考虑对于高速PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中EMI问题，通常有两种方法解决：一种是抑制EMI的影响，另一种是屏蔽EMI的影响。这两种方式有很多不同的表现形式，特别是屏蔽系统使得EMI影响电子产品的可能性降到了最低。射频（RF）能量是由印制电路板