COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。COB的理论优势：1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。4、产品特性上：（1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。（2）防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化......阅读全文
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。COB封装显示模块示意图如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计
COB封装的三个难题——LED芯片防潮干燥柜
现阶段，COB的封装技术还面临一些挑战，这些挑战，也在企业的不断努力之中逐步完善。目前，COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。LED芯片电子防潮箱在确保的气密良好的有效空间内，运用有效的除湿、排湿技术，实际可降低空间内部的湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防劣化、防质变等需求功能，这样的箱
金刚石晶体材料生长及应用（三）
显示屏中，cob光源和led光源的区别是什么？一般来说，led集成光源是用COFB封装技术将led晶粒直接封装在均温板或铜基板上，形成多晶阵，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接将led发光芯片贴在高反光率的镜面金属基板上的集成面光源技术。cob光源将小功率芯片封装在PCB板上，和普通SMD小功
COB集成电路的封装特点
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
COB围坝点胶机在LED光源生产的应用
LED照明光源是芯片和荧光粉胶片组合而成，使用COB胶对LED光源点胶时需要选择相应的点胶技术进行，购买针对LED光源的点胶设备对于用户的成本支出比较大，当然也要根据光源点胶的需求决定，比较细节的还是选择专门的COB围坝点胶机对LED 光源点胶的效果会比较好一些，所以LED光源生产当中COB围坝
LED电子显示屏的优点介绍
电子显示屏 显示技术是利用了不同的材料来制造出不同色彩的led像素点而显示文字和视频等宣传信息，lcd则是通过液晶和彩色过滤器在平面面板上产生图象的显示技术。 LED电子显示屏的优点 1.安全： led显示屏采用的是低压直流供电电压，因此使用上非常安全。 无论老
LED封装推拉力测试机
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
汽车照明的热管理方法（一）
对振动不敏感、使用寿命长、高能效以及对光源进行完全控制的可能性是LED应用于汽车领域的关键因素。与白炽灯泡相比，LED对机械振动不敏感，并且由于智能汽车照明系统需要符合车辆要求与环境条件，因而LED易于控制的特性使其成为这一照明系统的自然选择。然而，驱动LED以获得高效的光输出，则需要独立于电源电压
基于FPGA的LED显示屏控制方案
LED（Light Emitting Diode）大屏幕作为现代信息发布的重要媒体，正受到社会各界尤其是商业界和广告界的极大重视； 被广泛应用于工业、交通、商业、广告、金融、体育比赛、模拟军事演习、电子景观等领域。随着科技的进步，全彩LED显示屏（RGB三基色）逐渐得到普及应用。
LED显示屏的重要组成部分
1、电源监视为减小大功率显示屏启动时对电网的冲击，LED电子显示屏电源分几步延时上电，PLC控制界面上的故障报警状态框里有各路电源的上电状态报警指示灯。 2、PLC控制供电系统对于用电量超过10KW的显示屏，应配备配电柜。根据需要可以选用具有远程控制功能或带有PLC控制功能的配电柜，具有PLC控制功
户外LED显示屏安装所需要的要求
户外LED显示屏安装六大要求 1.显示屏及建筑物上安装避雷装置。 显示屏主体和外壳保持良好接地，接地电阻小于3欧姆，使雷电引起的大电流及时泄放；显示屏可能会受到雷电引起的强电强磁袭击 2.LED显示屏本身的防水措施 屏体及屏体与建筑的结合部必须严格防水防漏；屏体要有良好的排水措施，一旦发生积水能顺利
LED室内显示屏是如何加强防护等级？
室内LED显示屏，目前在市场上使用表贴SMD显示屏已属于主流成熟的产品，其中小间距广泛地应用在会议室、法院、公安局、检察院、指挥中心、电视台等，同时渠道销售方式已经广布于商场、餐厅、学校、公共建设等地方。对于一般的室内LED显示屏，交付产品时是出厂零故障的状态，但是过后，经过一段使用时间后会
“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。 该国际科技合作项目通过与日本大桥制作所合作，对LED芯片
紫外/深紫外LED封装技术研发（四）
实现气密封装（1）水蒸汽等渗透到LED芯片表面，影响器件性能与可靠性；（2）深紫外线与氧气反应产生臭氧，影响出光效率？；（3）气密封装材料：玻璃、陶瓷、金属等；2．深紫外 LED全无机气密封装（1）散热：陶瓷基板（含腔体、高导热）；（2）出光：石英玻璃盖板（高光效）；（3）焊接：金属焊料（高强度）；
紫外/深紫外LED封装技术研发（三）
DPC 基板技术起源于台湾，满足 LED 封装需求，通过产学研合作，实现产业化（量产工艺 ＋ 定制设备 ＋ 质量标准）。（1）优化溅射镀膜工艺，提高金属／陶瓷结合强度；（2）陶瓷通孔（60－120um）电镀技术，提高成品率；（3）DPC 基板专用设备与夹具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
紫外/深紫外LED封装技术研发（一）
当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，开启疫情期间知识分享，帮助企业解答疑惑。助力我们LED照明企业和产业共克时艰！本期，我们邀请到华
紫外/深紫外LED封装技术研发（二）
3．白光LED封装技术–出 光光学设计：通过材料／结构优化，提高光效、光形、均匀性与光色（全光谱）4．白光LED封装技术–散热热学设计：散热直接影响 LED 器件性能，包括光强、光效、光色、可靠性与成本等．（1）设计：系统热设计（降低系统热阻）（2）结构：减少热界面数（3）材料：高导热基板与贴片（固
紫外/深紫外LED封装技术研发（五）
关键技术 2 － 低温气密焊接整体加热焊接技术（1）高温对 LED 芯片热损伤；（2）高温影响固晶质量；局部加热焊接技术异质集成技术（低温）金属 － 陶瓷；金属 － 半导体；玻璃 － 半导体；陶瓷 － 半导体；物理键合（焊接）技术高温、高压力、环境气氛（真空或惰性气体保护等）；气密性好，但工艺成本高
小间距LED显示屏什么型号使用的比较多？
在LED显示屏厂商的大力推动下，如今的小间距LED已经成为了大屏显示领域的后起之秀，自然也就成为了诸多行业用户的热门选择之一。不过，鉴于小间距LED行业刚刚崛起不久，应用规模有限，大多数行业用户对其了解*于厂商宣传，而为了提升自身的品牌影响力，厂商打出了五花八门的概念，这无疑让行业用户的认知更加
小间距LED显示屏什么型号使用的比较多？
在LED显示屏厂商的大力推动下，如今的小间距LED已经成为了大屏显示领域的后起之秀，自然也就成为了诸多行业用户的热门选择之一。不过，鉴于小间距LED行业刚刚崛起不久，应用规模有限，大多数行业用户对其了解*于厂商宣传，而为了提升自身的品牌影响力，厂商打出了五花八门的概念，这无疑让行业用户的认知更加
奥拓电子发布LED显示屏亮暗线智能校正系统
奥拓电子官方微信昨（27）日消息，在InfoCommChina2021展会上，奥拓电子首次展出其最新研发成果——LED显示屏亮暗线智能校正系统。 众所周知，LED显示屏是由若干模组单元拼接组装而成，随着显示屏点间距越来越小，像素密度（PPI）越来越大，显示屏的组装精度要求也随之其提高。显示屏实
浅谈土壤养分测试方法及其优劣评价
土壤养分速测仪/土肥仪是农业仪器一个重要系列，是农业仪器的主要组成部分。本页面专业介绍土壤养分速测仪/土肥仪系列的不同产品，详细介绍土壤养分速测仪/土肥仪的不同型号与配置，并且简单阐述了土壤养分速测仪/土肥仪系列同一产品不同型号之间的区别与，此专业数据 土壤养分测试方法很多，主要可分为常规分析法、
离心式真空搅拌脱泡机的应用领域
离心式真空搅拌脱泡机直接或间接的被LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域，如荧光粉、胶水、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘
有关芯片封装的认识及其理解
封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日趋严重，由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯
Micro－LED封装测试多功能推拉力测试台
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
等离子清洗在LED－封装工艺中的应用
封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗，则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理，并对清洗前后的效果做了对比。LED 是发光二极管( LightEmitting Diode, LED)的简称，一般用作指示灯、显示板，它不但能够高效
Mini－LED－－Micro－LED差异解析（一）
Mini LED和Micro LED被视为新一代显示技术，其市场前景备受看好。Mini LED和Micro LED概念既然如此火热，那么它们到底是什么？两者又有什么区别？MIR 睿工业将带您从研发进展、行业应用、厂商布局、设备痛点等角度，对两者进行分析。一、定义Mini LED定义：Mini LED
探针台测试作用以及用途
探针台测试作用 探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在 质量及 性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。 探针台测试主要用途 测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片，Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。 性能参数
拒绝盲点：微间距LED屏工艺技术解析（一）
慧聪LED屏网报道随着经济市场的需求及微间距LED显示技术的快速进步与成熟，微间距LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1．4、P1．2、P0．9等微间距LED显示屏，并且广泛在视频会议、指挥调控、监控中心、广电传媒等领域应用。在这几年来，微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、
艾比森获TUV南德LED显示屏产品碳足迹核查声明
近日，TUV南德意志集团（以下简称"TUV南德"）为深圳市艾比森光电股份有限公司（以下简称"艾比森"）A系列LED显示屏的24个型号产品颁发产品碳足迹核查声明。该声明的颁发，标志着艾比森上述产品的碳足迹核查符合ISO 14067:2018国际标准，凸显了艾比森打造绿色产品、促进绿色低碳循环发展的