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1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中最易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；6、翻面。特征：原本朝上的元......阅读全文
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PC
印刷线路板清洗的目的是洗掉导电粒子、助焊剂、尘埃等残留，达到绝缘性，防止接触不良，防止通路测试触脚接触不良，防止腐蚀等，因此对PCBA清洗后的评价尤为重要，直接关系到PCBA洗后的质量。因此本文对PCBA清洗后效果的评价简述如下。（1）可靠性的评价在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠
首先检查化学膜铬含量是否控制在30~34mg/㎡之间。另由于化成处理段的缺陷主要是出现完全缺膜、局部缺膜、膜质泛黄和挂灰等几种现象，因此检查时还应该有针对性的进行，检查的取样方法：生产过程中在卷头、卷尾留少量不覆盖有机涂料的化涂板作为检查用取样，并定期送至化涂液厂家检测化涂层铬含量，还可以采用X射线
建筑物中钢结构的应用越来越普遍，这些钢结构建筑物中，钢构件之间连接多采用焊接。钢结构的焊接质量十分重要，而超声波探伤是检验钢结构焊接质量的一个重要方法。超声波探伤的依据接到探伤任务后，首先要了解图纸对焊接质量的技术要求。超声波探伤用于全熔透焊缝，其探伤比例按每条焊缝长度的百分数计算，并且不小于200
面对市场上各种各样的食用油，在选购时，我们束手无策，因为，通过肉眼判断，我们无法判断出哪种食用油的质量好，哪种食用油的质量次之。大家都知道，烟点是评价油脂好坏的重要指标，而除了烟点之外，色泽也是评价油脂品质的标志之一，油脂的色泽，我们可以通过肉眼去判断，但是这样会存在误差，因此，现在大部分人都使用油
炉前碳硅分析仪的使用，炉前分析是钢铁生产中十分重要的一个环节，其主要是分析铁水中碳、硅等元素的含量，用以分析钢铁产品的规格、质量及性能等，并根据测定结果及时进行配料的调整，适用于铸铁、球铁生产的炉前元素的控制。由于碳、硅是决定钢铁产品品种规格和质量的重要元素，所以炉前分析是控制钢铁产品化学成分，
在仪器行业，国产与进口的“战争”始终都没有停止过。很多用户有时候也会陷于“两难”的选择境地。 “经常听说有的人在说，我们实验室的仪器都是某某某进口品牌，说起来高端大气上档次，但是仔细回味一下，有时候觉得我们的国产仪器就那么不争气吗?” 该网友分析到：我国的仪器仪表行业起步
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子
随着血液分析仪的推广和普及，血液分析仪越来越广泛地应用于临床血常规分析中。血细胞分析仪具有快速、方便、重复性好、工作效率高等优点，但是由于自身检测原理的限制以及血小板易于粘附、聚集、破坏等特点，血细胞分析仪测定血小板时常常会出现假性减少现象，这是临床经常反映的问题。为此，现将血细胞分析仪计数血小板出
1、气孔：单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动超声波探伤仪探头就消失，密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊