电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如热膨胀系数）及焊接接合部的几何形状。2）SMT工艺流程因素考虑到无Pb钎料与传统PbSn钎料的差异，就需要从工艺控制上来弥补其不足，以达到产品组装的要求。主要因素有：（1）焊膏印刷定位精度提高，以弥补无Pb焊膏自校准能力差的不足。（2）工艺窗口狭窄就要求设备的控温精度更高，并能具有氮气气氛控制，以改善浸润性能；同时要根据组装产品的不同特点合理设置再流温度曲线。（3）再流焊接温度曲线一般由升温预热、均热、再流及冷却区组成。●典型升温速率为0．5～1．5℃，一般不超过2℃。●峰值温度推荐值为235～245℃，范围为230～260℃，目标为......阅读全文
无隔板过滤器的生产工艺需要达到哪些标准？
无隔板过滤器目前主要使用的外框材质有铝合金、滤板和镀锌板，而以经济使用的铝合金最为常见。无隔板高效过滤器主要用于过滤0.3um以下的灰尘杂质，对应过滤等级为H12~H13。过滤精度这么高，那么无隔板过滤器生产工艺特征是怎么样的呢？无隔板过滤器的生产工艺需要达到哪些标准呢？一、工艺手法无隔板高效过滤器
解读实验室给水排水规范及污水处理工艺生态安全性问题
实验室给水管道和排水管道的布置和敷设，设计流量和管道计算，管材、附件的选择等，除应按现行规定执行外，应符合规范。实验室给水管道和排水管道，应沿墙、柱、管道井、实验台夹腔、通风柜内衬板等部位布置。不得布置在遇水会迅速分解、引起燃烧、爆炸或损坏的物品旁，以及贵重仪器设备的上方。室内、外消防设计，应符合
电子产品包装材料的性能分析与测试
在信息化极为发达的现代社会，电子产品作为其重要标志发展迅速，尤其是凝聚着最新科技的智能电子产品，如智能手机、电脑、电视遍布生活的各个角落。作为其主要构成，电子元器件在越加精密复杂的同时向着大规模集成电路发展，因此，碰撞、挤压、潮湿和静电成为电子产品贮存和运输中的安全隐患，相应的，包装的保护性能愈
锂离子电池电动车安全性问题分析
锂电池最致命的缺点还是其安全性，在科技日益发展的今天，锂电池的安全隐患依旧存在。锂电池起火、电动车自燃的案例比比皆是。电动车在运行过程中发生碰撞可能就会导致电池的正负极材料冲破隔膜，再加上刹车时能量快速回弹瞬间引发的超高电流都会引发电池短路，从而导致电动车温度升高，引起火灾或是爆炸。另外，锂电池
半导体器件界面态及其稳定性问题分析
在半导体器件中，界面态是影响器件性能和稳定性的重要因素。界面态是指在半导体与金属或半导体与绝缘体之间的接触面上形成的能级。这些界面态在半导体器件中的存在对电子传输、电荷注入和空间电荷区域的形成有着重要影响，从而对器件的性能和稳定性产生显著影响。界面态的稳定性问题在半导体器件研究中被广泛关注。首先，界
离子阱的定性问题描述
离子阱的定性问题：空间电荷效应是离子阱一切问题的根源。不管什么样的离子阱，不管怎么去控制阱里面的离子数量，这个效应一直存在。离子互相碰撞会产生离子反应，离子反应的结果导致： （1）创造出样品中不存在的离子，给定性带来极大的困扰，专业术语叫“鬼峰（ghost peak）”。 （2）谱库检索匹配
无梗五加的生长环境及分布范围
生长环境 喜温和湿润气候，耐荫蔽、耐寒。宜选向阳较潮湿的山坡、丘陵、洒边、土层深厚肥沃，排水良好，稍带酸性的冲积土或砂质壤土栽培。不宜在砾质土、粘质土或沙土上种植。 分布范围 生于海拔200-1000米森林或灌丛中。分布于黑龙江（黑龙江、虎林、海林）、吉林（吉林市、安图、抚松）、辽宁（千山
无梗五加的形态特征及生长环境
形态特征 无梗五加（种拉丁名：Acanthopanax sessiliforus[Rupr．Et Maxim.]seem），灌木或小乔木，高2-5米；树皮暗灰色或灰黑色，有纵裂纹和粒状裂纹；枝灰色，无刺或疏生刺；刺粗壮，直或弯曲。叶有小叶3-5；叶柄长3-12厘米，无刺或有小刺；小叶片纸质，倒
石油科研分析工艺定义
透率 有压力差时岩石允许液体及气体通过的性质称为岩石的渗透性，渗透率是岩石渗透性的数量表示。它表征了油气通过地层岩石流向井底的能力，单位是平方米(或平方微米)。渗透率 或物理渗透率是指当只有任何一相(气体或单一液体)在岩石孔隙中流动而与岩石没有物理化学作用时所求得的渗透率。通常则以气体渗透率为代
elisa结果准确可靠需要哪些经验分析
优质的试剂，良好的仪器和正确的操作是保证ELISA检测结果准确可靠的必要条件。ELISA的操作因固相载体的形成不同而有所差异，国内医学检验一般均用板式点。本文将叙述板式ELISA各个操作步骤的注意要点，珠式、管式及磁性球ELSIA，国外试剂均与特殊仪器配合应用，严格遵照规定操作，必能得出准确的结果。
中药生产工艺变更指导五大看点
3月6日，CDE发布《已上市中药生产工艺变更研究技术指导原则》（征求意见稿）（简称“2017年版指导原则”，下同），这是2011年《已上市中药变更研究技术指导原则（一）》（简称“2011年版指导原则”，下同）发布后首次更新。无论是2017年版指导原则还是2011年版指导原则，都没有含括中药注射剂
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（一）
一、 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源（1）电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80％。（2）现代高密度电子产品互连质量问题中，由焊接不
解析：半导体nm制程指的是哪里？
半导体制程指的是MOS管实际制造结束时的栅级引线宽度，也就是栅级多晶硅的宽度。 当然，实际中源极和漏极会有少量延伸到栅级下面，所以源极和漏极的实际分隔距离小于栅级宽度。这个有效分开距离被称为有效沟道长度，对晶体管而言是最重要的参数。不过这个参数很难测量，所以一般直接用栅级引线宽度来
药品冻干工艺仍需优化及无菌无尘化发展
药品冷冻干燥机必须执行GMP规范标准，实现高度无菌化、无尘化，达到高度可靠、安全、维护简便。为此药品冷冻干燥机往往采用蒸气灭菌系统（SIP）以保证灭菌彻底、无死角。因此今后药品冷冻干燥机的研究仍将朝着无菌化和高度可靠性的方向进行，如自动进料方式、真空控制方式等的研究。同时辅以在位清洗系统（CIP），
激光近无应力烧蚀理论及工艺研究取得进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所精密光学制造与检测中心实验室，在激光近无应力烧蚀理论及工艺研究中取得新进展。该研究首次揭示了激光烧蚀过程中加工形貌和残余热应力的分布行为及演变规律。相关研究成果以Theoretical and experimental investigations in t
沼气生产过程的工艺分析
生物质形成沼气的过程，包含不同微生物的协同作用。这些微生物的代谢活动犹如钟表齿轮般环环相扣。然而形成沼气过程中的某些进程，至今仍属尚未破解之谜。 全球的能源需求自工业化时代伊始便呈迅疾增长之势，而且未来仍会大幅提高。当前约90%的能源需求均来源于化石燃料。然而根据可靠估算，50年后石油、煤
杭州五气共治实现无钢铁生产企业无燃煤火电机组
仲夏时节，苏白两堤，花柳夹岸。两边是水波潋滟，游船点点，远处是蓝天白云，青黛含翠。一湖秀水映蓝天，为建设山清水秀、天朗气清的生态环境，杭州一直在努力。 杭州PM2.5平均浓度连续三年下降。去年，杭州有242天是空气优良天，还出现了连续150天的PM2.5达标天数。今年1~6月，杭州市环境空气优
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
无峰问题原因分析
1、FID检测器火焰熄灭；2、进样器的气化程度太低，样品未能汽化；3、柱温过低使样品冷凝在色谱柱中；4、进样口漏气；5、色谱柱入口漏气或堵塞；6、进样针的问题，取不上样品。
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（二）
在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G，为填充该间隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数，
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见
无隔板过滤器的生产工艺流程及其产品的特点
无隔板过滤器主要采用热溶胶作为滤芯的分隔物，便于机械化生产。加之其具有体积小、重量轻、便于安装、效率稳定、风速均匀的优点，目前很多洁净厂房所需的大批量的过滤器多采用无隔板结构。有隔板过滤器多采用铝箔、纸做成折叠状作为滤芯分隔物，形成空气通道。分隔板有采用优质牛皮纸，热滚压成形或采用胶版纸作分隔板。无
PCR假阴性问题总结
PCR的假阳性问题深受重视，但PCR假阴性问题相对于临床检测更为严重。其实PCR假阳性的问题是比较单纯的，一般仅涉及污染和引物的非特异性问题。而污染可以通过严格的实验室管理，合理的环境设置，以及加入UNG酶抗污染基本可以解决，而引物的非特异性问题基本属于厂家试剂质量问题。而PCR的假阴性却不同，它
无梗五加的分布范围及药用价值
分布范围 生于海拔200-1000米森林或灌丛中。分布于黑龙江（黑龙江、虎林、海林）、吉林（吉林市、安图、抚松）、辽宁（千山）、河北（兴隆、易县、小五台山）和山西（五台山）；朝鲜也有分布。 药用价值 根皮称为五加皮，有祛风湿、强筋通络之效，也可制“五加皮”药酒。有镇痛、解热作用。具有健胃利
气体分析气相色谱仪的选型与配套兼容性问题
近些年来，空分与气体制造行业的快速发展，尤其是高纯气体产品的普遍生产及应用的普及，大大促进了作为在线监测及质量检验应用的气相色谱仪的应用。另一方面，空分安全监测技术的发展和提高，也日益迫切地需要气相色谱仪这种物美价廉的专用工具，作为其监测安全的重要手段和工具与之相配合。因此，气相色谱仪的选
温湿度振动三综合试验设备，为电子产品的可靠性试验提供全新解决方案
随着科技的飞速发展，现代电子产品在复杂环境中的性能稳定性与可靠性越来越受到重视。为了应对这一挑战，贝尔推出了一款全新的温湿度振动三综合试验设备，为电子产品的综合可靠性试验提供了高效、准确的解决方案。 温湿度振动三综合试验设备专门用于测试组件、电路板等电子产品在温度、湿度和振动三重因素下的性能表
液相色谱仪的线性问题
因液相色谱仪检测器或方法上的问题，非线性响应是可能的。如仔细稀释样品、选择波长、良好的方法可以延长线性范围。检查线性要在一定的浓度范围内，用不同浓度的标准品证实线性相关性。 经过会出现超出检测器线性范围的问题，例如进大样品就可能超出检测器响应的线性范围，但有时样品量明明在“安全”范围内也可能非
隐血试验的特异性问题
为解决隐血试验的特异性问题及鉴别消化道出血部位，当前发展的最快的是免疫学方法，如免疫单扩法、对泫免疫电泳、酶联免疫吸附试验、免疫斑点法、胶乳免疫化学凝聚沦，放射免疫扩散法、反向间接血凝法、胶体金标记夹心免疫检验法等，此类试验所用抗体分为两大类，一种为抗人血红蛋白抗体，加一种抗人红细胞基质抗体。免疫学
五大MBR组合工艺－解决脱氮除磷
由于目前污水排放标准普遍提高了对脱氮除磷的要求，几乎所有的传统脱氮除磷工艺都被应用到了MBR工艺中，如AO、A2O、SBR等，这些传统工艺中遇到的技术问题同样会在MBR脱氮除磷工艺中出现，但MBR工艺的一些自身特性可以对原有的脱氮除磷工艺起到强化作用，A2O及其变形强化工艺是众多应用在MBR脱氮除磷
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