影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（二）
表1对界面金属间化合物形成的确认，是判断焊接是否良好的依据。假如在界面上见不到金属间化合物，则表示界面已被污染或氧化了导致焊料不能润湿。图5示出了采用SnZn焊料在无助焊剂的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若没有合适的助焊剂配合的话，即使是在真空中焊接，氧化膜的影响也是很强的，被焊接的电极也是不能润湿的。在照片中，形成了界面化合物的区域就是润湿了的区域，而见不到化合物的区域是由于氧化变成了不能形成界面金属间化合物的地方。发文图5焊料在电极上润湿而形成化合物，这一冶金现象，可以将其作为界面层形成的指标。由此可知，所期望的在界面上所形成的金属间化合物，应该是厚度均匀且无缺口的状态。钎料在电极上润湿时，在界面上可能存在异物卷入或存在气泡的痕迹。后者受存在的氧化膜的影响很大，这些气泡存在于焊料圆角内部或界面上，可能将导致焊接强度的弱化。因此，对焊接场地的控制要求是，焊接场地空间尘埃要少，要避免异物的混入，要防止PCB基板的污......阅读全文
关于电子元器件质量和可靠性技术分析
伴随信息化时代的深入发展，各类电子产品逐渐渗透到 我们的日常生活之中，并成为大多数人生活中不可或缺的重要组成部分。电子产品性能的完善与电子元器件质量的提升是密不可分的，尽管现阶段各种电子元器件的质量与可靠性都取得了一定程度的提升，但同时也存在些问题，需要进一步加强管理。 伴随各种新技术
放射免疫分析(RIA)中影响标准曲线建立的因素（二）
（七）其它试剂盒必须在有效期内使用，不同批号的试剂不得混用。试剂盒从冰箱取出后，应平衡至室温后使用。加样前必须彻底颠倒混匀所有试剂，特别是分离剂。所有冻干品复溶10-15min后方可使用。二、加样过程（一）人员操作人员上岗前要经过基础理论和基本操作技术培训，包括通过加样一致性考核，加样误差要0．99
概述二氯乙烷的工艺分析
平衡氧氯化法是世界上主要采用的氯乙烯生产工艺，具有规模大、利于环保、经济性能佳等特点。该工艺主要由乙烯直接氯化、乙烯氧氯化、二氯乙烷精馏和裂解等工艺单元组成 。其 中，乙烯直接氯化合成二氯乙烷是平衡氧氯化法生 产氯乙烯工艺中的一个重要单元 。 乙烯直接氯化反应分为气相法和液相法。气相法还只停留在
影响电子试验机精度的5大因素
首先是驱动传感器活动的部件滚珠丝杆，由于丝杆假如有间隙的话未来做出的实验数据，将直接影响实验的zui大变形和断后伸长率。当前市场上的电子试验机有的丝杆是用T形通俗丝杆，如许的话一是间隙比拟大，二是磨擦力比拟大运用寿命短，江都会开源试验机械厂所用丝杆为德国优励聂夫高精度无间隙滚珠丝杆，外表淬火硬度为
物理因素对进口电子天平的测量影响
物理因素对进口电子天平的测量影响 哪些物理因素影响着进口电子天平的测量呢？ 1.温度 吸湿或蒸发会使称重样品的重量缓慢地增大或减少,引起天平数字不稳定。一般情况下,天平数字缓慢增大,是由于样品吸湿造成的。天平数字缓慢减小,是由于样品的挥发性造成的。 避免以上现象的发生,修正方法： 1)在
物理因素对进口电子天平的测量影响
哪些物理因素影响着进口电子天平的测量呢？ 1.温度 吸湿或蒸发会使称重样品的重量缓慢地增大或减少,引起天平数字不稳定。一般情况下,天平数字缓慢增大,是由于样品吸湿造成的。天平数字缓慢减小,是由于样品的挥发性造成的。 避免以上现象的发生,修正方法： 1)在天平的称重室内不要放硅胶； 2)称
易燃、易爆环境因素对电子天平的影响
环境因素对电子天平传感器有重大影响，不容忽视。 列如，易燃、易爆环境不仅会对电子天平传感器造成彻底性的损害，而且还给其它设备和人身安全造成很大的威胁。因此，在易燃、易爆环境下工作的电子天平传感器对防爆性能提出了更高的要求：在易燃、易爆环境下必须选用防爆传感器，这种传感器的密封外罩不仅要考虑
简述影响电子天平检定结果的因素
电子天平在进行检定的时候，涉及到的内容广泛、部件较多，检定工作程序复杂，如果出现意外或者工作马虎，则会导致整个检定结果的无效，所以说，只有选择那些业务精、素质好的检查人员，才能保证检定质量。在检定工作中，工作认真细致是一方面，更主要的还是技术因素，只有检定人员全面了解并掌握电子天平基本知识，才能在检
浅析影响电子天平质量控制的因素
电子天平一般采用应变式传感器、电容式传感器、电磁平衡式传感器。应变式传感器，结构简单、造价低，但精度有限，目前不能做到很高精度；电容式传感器称量速度快，性价比较高，但也不能达到很高精度；采用电磁平衡传感器的电子天平。其特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准装置以及超
影响电子经纬仪精度的因素有哪些
电子经纬仪是集光、机、电、计算为一体的自动化、高精度的光学仪器，是在光学经纬仪的电子化智能化基础上，采用了电子细分、控制处理技术和滤波技术，实现测量读数的智能化。用于铁路、公路、桥梁、水利、矿山等方面的工程测量。 影响电子经纬仪精度的因素有哪些？ 1、成像误差：望远镜成像质量包括望远镜鉴别率和像差，
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些？（一）
一、 软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。软钎接是影响电子产品制造质量的主要根源（1）电子产品制造的所有质量问题中，由焊接不良造成的可高达80％。（2）现代高密度电子产品互连质量问题中，由焊接不
ELISA法检测的影响因素及其对策（二）
二、 操作的影响因素2.1 试剂的准备试剂的质量如抗原抗体的纯度及亲和力、标记物的比活性、滴度及特异性等直接影响检测结果，为保证检测质量，所有试剂必需经国家食品药品监督管理总局注册批准、批检测合格，临床评估特异性、敏感性、稳定性较高且在有效期内才有使用价值。不同厂家试剂敏感性、特异性不尽相同，有报道
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（四）
7）SnPb镀层●SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。●SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量达到2％～3％就可以消除Sn“晶须”问题。●在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（一）
一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料及其特性，以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性保护涂层材料的焊接性能，涂层在储存过程中发生的物理、化学反应，涂层的成分、致密性、光亮度、杂质含量等对焊接可靠性的影响，从而优选出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性最好的涂
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
5．引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1）Au镀层（1）镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢
血细胞检测影响因素分析
血液常规检查是临床应用最多的一种基木检查项目，它包括血细胞计数和血细胞形态分析。外周血细胞形态分析，对各类疾病的诊断非常重要，特别是对各类血液系统疾病、感染性疾病的诊断、治疗、预后等有着非常重要的参考价值。但其检查结果的准确性常受到多种因素的影响，特别是血液标木的采集、存放过程，对血细胞检查结果的准
痕量杂质分析影响因素简述
一 获取代表性的样品 如何取到代表性的样品,建议在工艺管道上设置特制取样器(此取样器后续可以着重介绍),保证样品循环起来,用洁净的取样瓶取样。 二 样品的消解 氯硅烷的处理一般采用的是加试剂消解、挥发、定容、最后测试。由于大部分样品消解、挥发大都采用的是敞开式挥发,所以很容易产生交叉
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（二）
在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G，为填充该间隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数，
电子制造设备展会|2024上海整机装联设备及SMT－设备展览会「上海电子制造设备展」
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
影响热重量分析的因素—样品量的影响
影响热重量分析的因素：样品量多少对热传导、热扩散、挥发物逸出都有影响。样品量用多时，热效应和温度梯度都大，对热传导和气体逸出不利，导致温度偏差。样品量越大，这种偏差越大。样品用量应在热天平灵敏度允许的范围内，尽量减少，以得到良好的检测效果。而在实际热重量分析中，样品量只需要约5mg。
影响热重量分析的因素—升温速率的影响
1、影响热重量分析的因素—升温速率对热重曲线影响的较大，升温速率越高，产生的影响就越大。因为样品受热升温是通过介质-坩埚-样品进行热传递的，在炉子和样品坩埚之间可形成温差。升温速率不同，炉子和样品坩埚间的温差就不同，导致测量误差。一般在升温速率为5和10℃/min时产生的影响较小。 2、影响热
“装、树、联”倒闭垃圾焚烧厂升级
今年年初，环境保护部开始组织在垃圾焚烧发电行业开展“装、树、联”工作，以加强信息公开和公众监督，促进垃圾焚烧行业提高环境管理水平、实现全面达标排放。9月30日，这一工作全面完成。业界认为，垃圾焚烧行业的环境监管已经进入了新阶段。 然而，这项工作能否全面推动企业实现稳定达标排放，推进行业环境信息
影响气相色谱仪静态顶空进样分析的因素（二）
三、平衡温度：样品的平衡温度与蒸气压有关，影响分配系数。一般来说，平衡温度越高，蒸气压越高，顶空气体的浓度越高，分析灵敏度越高。待测组分的沸点越低，对温度越敏感。然而，在静态顶空进样分析中，温度改变只影响分配系数，并不影响相比。对于给定的样品体系，相比是常数。当分配系数>>相比时，温度影响非常明显。
影响差热分析的主要因素
（1）气氛和压力的选择 气氛和压力可以影响样品化学反应和物理变化的平衡温度、峰形。因此，必须根据样品的性质选择适当的气氛和压力，有的样品易氧化，可以通入N2、Ne等惰性气体。 （2）升温速率的影响和选择 升温速率不仅影响峰温的位置，而且影响峰面积的大小，一般来说，在较快的升
影响热重曲线的仪器因素分析
1.基线漂移的影响热重基线漂移是许多热天平影响热重曲线的共同因素。基线漂移是指试样没有变化而记录曲线却指示出有质量变化的现象，它造成试样失莺或增重的假象。这种漂移主要与加热炉内气体的浮力效应和对流影响，Knudsen（克努森）力及温度与静电对大平机构等的作刷紧密相关。2.试样支持器（坩埚与支架）的影
血钾测定前影响因素的分析
血钾测定是临床常见的检查项目之一，低钾血症的诊断和临床补钾治疗直接依赖于血钾测定结果、然而检测结果是否可信与测定前各种影响因素的控制有关，如采血方法、血标本运输等，现就典型病例进行报道： ［例1］女，36岁，严重腹泻致低血钾型麻痹入院、入院时血钾2.4 mmol／L，ECG示U波出现、给予静脉
分析类风湿因子检测的影响因素
1.EDTA：采用贝克曼库尔特全自动生化分析仪(Beckman Coulter Synchron)类风湿因子检测方法，1.5mg/ml EDTA浓度可导致升高180U/L，致使EDTA抗凝血浆标本不适用此试验。 2.标本稳定性：采用lgG包被乳胶比浊法检测，血清在4℃保存16h可使38份丙肝病
热重分析仪的影响因素
热重分析仪(Thermal Gravimetric Analyzer)是一种利用热重法检测物质温度-质量变化关系的仪器。热重法是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系。当被测物质在加热过程中有升华、汽化、分解出气体或失去结晶水时，被测的物质质量就会发生变化。这时热重曲线就不是直线而是
影响冠心病的危险因素分析介绍
一、传统危险因素 20世纪60年代Framingham等研究发现的危险因素，包括年龄、性别、遗传因素、吸烟、高血压、血脂异常、糖尿病、超重、肥胖、缺乏体力活动、精神压力大、不健康饮食和大量饮酒等。其中，除了年龄、性别和遗传因素属于不可控的危险因素外，其余都是可以控制的危险因素，也就是说绝大部分
影响馒头白度的几个因素分析
随着人民生活水平的提高，无论是南方还是北方馒头，首先是白，这也是人们生活的习惯。而影响馒头白度的因素又是多方面的。为此，我公司制品实验室经过长期的研究发现：使用智能白度仪可以测定面粉的原始白度，不同类型的改良剂以及馒头制作工艺和配料等都是影响馒头白度的因素。 1 面粉原始白度对馒头白度的影响