现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（MCM），如图3所示。图3过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件，近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片的存储器转向供应组装有多个芯片的SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术的应用，导致了传统的电路设计技术发生了历史性的变革，设计和工艺的技术界限越来越模糊了。传统的电路设计技术功能越来越退化（未来的电路设计功能更多地是选用合适的芯片级功能模块及其接口类型），而微组装工艺技术却得到了极大的发展。未来电子装备的可靠性越来越取决于微电子组装工艺技术的发展。例如：●SiP使用的技术要素最基本的是CSP中所使用技......阅读全文
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度
电子超纯水设备工艺说明
半导体、电子行业是目前世界上要求最高标准的超纯水用户。超出水制造技术的发展极大地推动了半导体和电子工业的技术进度。同时半导体、电子工业的迅速发展促进了超纯水制造技术装备的发展。 目前最先进的制水工艺： （RO）反渗透 + （EDI）电去离子工艺 （RO）反渗透 + 混床工艺 产水符合
光电子器件的可靠性检测
物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件
电子产品可靠性与环境试验
电子产品的可靠性是衡量其性能的重要指标。可靠性是产品研制生产者及使用者关注的重点之一。环境应力筛选(Environmental StressScreening，ESS)，即是在不损坏产品的前提下，选择若干典型的环境因素，通过施加适当的环境应力，一定的循环数及受应力的时间累积，使产品中的潜在缺陷加速暴
“稀贵金属焊接/装联导电材料制备技术”在昆明启动
近日，国家重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项“稀贵金属焊接/装联导电材料制备技术”项目启动暨实施方案咨询审议会在昆明召开。彭金辉院士等项目咨询组专家、项目牵头单位贵研铂业股份有限公司和各参与单位60余人参加了会议。科技部高技术中心专项办有关人员、专项总体组专家出席了会议。
关于电子元器件质量和可靠性技术分析
伴随信息化时代的深入发展，各类电子产品逐渐渗透到 我们的日常生活之中，并成为大多数人生活中不可或缺的重要组成部分。电子产品性能的完善与电子元器件质量的提升是密不可分的，尽管现阶段各种电子元器件的质量与可靠性都取得了一定程度的提升，但同时也存在些问题，需要进一步加强管理。 伴随各种新技术
汽车电子产品可靠性环境试验要求
不同的测试环境条件将会对产品产生不同的影响以及产生不同的故障，比如：高温测试条件下产品的器件发生以下影响 老化、气化、龟裂、软化、溶融、膨胀蒸发等，对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、机械的故障、机械的应力增加。 低温测试条件下产品的器件发生以下影响 脆化、结冰、收缩凝固，机械强度降低等，对应的汽
汽车电子可靠性测试标准及试验项目介绍
汽车电子可靠性测试标准及试验项目介绍 一、试验概述 汽车作为复杂的工业产品，随着人们对汽车控制、娱乐、导航及车载通信的要求越来越多，车辆的系统越来越复杂，汽车的控制系统是以电子设备为基础，其电子器件的可靠性直接决定了整车的安全及运行可靠性。一般来说，一般来说，使用环境会影响到电子设
halt/hass提升汽车电子产品可靠性
任何产品都有其缺陷所在，当这些故障发生时产品往往已超过了时效，尤其是配套应用在汽车上的电子产品，如DVD﹑汽车音响﹑多媒体接收系统等。如果不能在早期发现并解决潜藏在这些电子产品中的问题，而等其装配到汽车上，用户使用一段时间后才让问题慢慢显露出来，则会给制造商和用户带来极大的损失。解决问题，首先
主办EXPO－2024上海整机装联设备及SMT－设备展官网」
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
对铠装高温热电偶弯曲成型工艺的研究探讨
铠装高温热电偶可以制作的很细，解决微小、狭窄场合的测温问题，而且具有抗震、可弯曲、超长，热响应时间短，灵敏度高等优点，它比装配式热电偶有更好的灵敏度。铠装热电偶有着普通热电偶不可取代的特性，所以，他在电力、石化、冶金、航天、食品等工程中都得到广泛的应用。 铠装高温热电偶弯曲成型工艺研究： 热
漫谈半导体工艺节点（三）
Brand指出，环形栅极场效应管并没有想象中那么不稳定，它其实非常实用，你甚至可以把它当做FinFET的改良版。实际上它只是在沟道上增加了几个面。Brand不确定环形栅极场效应管是否能在7nm实现，或者在5nm实现，这一切都取决于业界的进展。更决定于公司在降低栅极长度上是否足够激进。
啤酒发酵工艺过程分析（三）
上面发酵 上面发酵的主要方法：传统的撇去法，落下法，巴顿联合法，约克夏法。 上面发酵采用上面发酵酵母“顶酵母”在15-20摄氏度下进行发酵，细胞形成量较多，酵母回收比较复杂，代数远远超过下面发酵酵母，长久没有衰退现象。 上面发酵的啤酒成熟快，设备周转快，啤酒有独特的风味，但保质期短。一般不采用后发酵
串接式铝制三联座、六联座组装说明9联座－12联...（一）
串接式铝制三联座、六联座组装说明---9联座 12联座 微生物检测多联针对市场上目前主要的产品多联过滤座，主要有三联过滤座和六联联过滤座。但实际在微生物检测时，由于样品量多或样品多的情况下，可能常常不够用。我公司为了满足做微生物换膜过滤的需求，通过连接方式，推出多联连接器，方便客户可选择12联过滤座
串接式铝制三联座、六联座组装说明9联座－12联...（二）
如果还没完全固定请回到步骤 9 再将螺丝旋紧，另外如果两边握把有翘动状况可调整握把下方螺丝。 通过以上案例，我公司可以根据不同需求，可更改为9联过滤座/过滤器、12联过滤座/过滤器。不锈钢旋卡式三联过滤座MultiVac300-MB不锈钢旋卡式六联过滤座MultiVac600-MB 以上俩种旋卡式多
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（一）
一、概述21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（二）
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B当钎料球的熔
科学仪器可靠性培训2016年第三期－关注可靠性试验
分析测试百科网讯2016年8月25日-26日，科学仪器行业可靠性培训2016年第三期在北京信息科技大学正式开班。本期科学仪器行业可靠性培训由首都科技条件平台检测与认证领域中心（北京科学仪器装备协作服务中心）组织开展，北京建材科研院研发实验服务基地协办。 基于国内科学仪器的可靠性基础薄弱的现状，
现代固态发酵技术工艺、设备及应用研究进展（一）
前言固态发酵(Solidstatefermentation)指体系在没有或几乎没有自由水存在下，微生物在固态物质上生长的过程，过程中维持微生物活性需要的水主要为结合水或与固体基质结合的状态。大部分研究者认为固态发酵和固体基质发酵(Solidsubstratesfermentation)是同一概念，可
现代固态发酵技术工艺、设备及应用研究进展（二）
1.4 O2和CO2浓度固态发酵系统的气态环境直接影响到生物量的大小和酶合成的程度，需要控制空气流动来调整气态环境。好氧微生物的理论呼吸熵(RQ)为1.0，低于1.0将影响氧气传输，微生物生长受到阻碍，通过测定O2吸收速率和CO2合成速率(发酵尾气分析仪进行在线实时测定)，可以判断微生物的生长程度
电子产品进行环境可靠性试验的目的
1．在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2．生产阶段为监控生产过程提供信息；3．对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4．暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理可靠性是指元器件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能
电子产品质量与可靠性要点
在电子工业中，“三防”设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。在电气化应用日益广泛的现代社会里，电子工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。“三防”设计的完善在电子产品的整个系统中显得特别重要。任何电子产品都是在一定的环境下工作的，而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度，引起漏电、短路，从而导致电子故障和事故
车载电子设备可靠性测试标准及项目汇总
一、综述 汽车的控制系统是以电子设备为基础，因此电子控制设备的可靠性对整车的可靠性起主导作用。一般来说，使用环境会影响到电子设备和单元的耐久性以及操作性能。因此，汽车电子元器件的环境可靠性问题成为汽车可靠性的核心问题之一。苏州南添仪器专业配套汽车零部件检测设备。主要三大块：精密力学试验机如端子接插
现代X光电子能谱仪简介
介绍了现代 X 光电子能谱仪的激发源、能量分析器、传输透镜、电子检测器、荷电中和器等主要部件的结构特点。在此基础上介绍了仪器的主要性能指标灵敏度、能量分辨率等,简单介绍了考察一台能谱仪的方法。最后讨论了电子能谱仪发展。
真空电子器件制造相关工艺简介
玻璃封接工艺 玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。 铟封工艺 两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适
微电子工艺实习实践教学研究
1 开展微电子专业实习实践的必要性实践教学对于大多数工科课程都具有十分重要的作用，微电子学是基于半导体工艺的工程技术学科，直到21世纪前10年，半导体器件发展基本遵循摩尔定律，加工技术突飞猛进。尤其是集成电路课程相对于其他学科更加偏重于对微米甚至纳米级物理效应的研究，知识体系复杂，学生理解和掌握的难
电子工业制备超纯水的工艺
制备电子工业用超纯水的工艺流程电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种：1、第一种则是传统的制备超纯水的方法，即：离子交换树脂法。工艺流程是：原水经过沙炭过滤器再由沙炭过滤器进入精密过滤器，再由此进入原水箱经过阳床、阴床、混床之后，再利用纯水泵加压进入后置精密过滤器最终完成用水点。2、第二种是反渗
电子变压器的工艺流程
1)预加工，如铜箔、骨架等预加工；(beforehand process) 2)绕线；(winding coil) 3)理线(配线)(termianl lead wire)； 4)焊锡一；(dip solder 1) 5)组合磁芯，包含点胶、包胶带；(assembly) 6)测试一；(
《制造业可靠性提升实施意见》解读
近日，工业和信息化部等五部门联合发布《制造业可靠性提升实施意见》（工信部联科〔2023〕77号，以下简称《实施意见》）。为更好地理解和执行《实施意见》，现解读如下： 一、《实施意见》出台背景是什么？ 可靠性作为反映产品质量水平的核心指标，是制造业发展水平的重要体现。党中央、国务院高度重视