十招搞定恼人的高频电路布线（二）
06集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。增加电源引脚的高频退藕电容，可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。07高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联。高频数字信号的地线的地电位一般是不一致的，两者直接常常存在一定的电压差，而且，高频数字信号的地线还常常带有非常丰富的高频信号的谐波分量，当直接连接数字信号地线和模拟信号地线时，高频信号的谐波就会通过地线耦合的方式对模拟信号进行干扰。所以通常情况下，对高频数字信号的地线和模拟信号的地线是要做隔离的，可以采用在合适位置单点互联的方式，或者采用高频扼流磁珠互联的方式。08避免走线形成的环路各类高频信号走线尽量不要形成环路，若无法避免则应使环路面积尽量小。09必须保证良好的信号阻抗匹配信号在传输的过程中，当阻抗不匹配的时候，信号就会在传输通......阅读全文
十招搞定恼人的高频电路布线（二）
06集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。增加电源引脚的高频退藕电容，可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。07高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联
十招搞定恼人的高频电路布线（一）
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ～50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！01多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必
高频引弧电路的作用
将普通的220V交流电直接连接在两个电极间是不可能形成弧焰的。这是因为电极间没有导电的电子和离子，采用高频高压引火装置，借助高频高压电流，不断地“击穿”电极间的气体，造成电离，维持导电。在这种情况下，低频低压交流电就能不断地流过，维持电弧的燃烧。这种高频高压引火、低频低压燃弧的装置就是普通的交流电弧
PCB布局布线规则（二）
4、蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：
超高频无源RFID标签相关电路的分析研究（二）
图4 所示是在UMC 0.18um CMOS 工艺下设计的几种肖特基二极管的版图。它们的直流特性测试曲线如图5 所示。从直流特 性的测试结果上可以看到，标准CMOS 工艺制造的肖特基二极管具有典型的二极管特性，并且开启电压只有0.2V 左右，非常适合应用于RFID 标 签。电源稳压电路在
高频电路有哪些各有什么作用
1、高频放大电路。作用：用来放大高频信号的；2、高通滤波器。作用：可以让高频信号通过，阻止低频信号通过的电路；3、高频振荡器。作用：可以产生高频信号或频率的电路；4、高频发射电路。作用：无线电通讯用来发射一个波段通讯信号的电路；5、高频吸收电路。作用：用来吸收某一高频段信号或频率的电路。
高频放大器的电路组成描述
高频功放和其它放大器一样，其输入和输出端的管外电路均由直流馈线电路和匹配网络两部分组成。谐振功放的实际电路包括有馈电电路、输入输出端的匹配电路。无是直流电路还是高频电路，都应符论合下述三条原则： （1）对直流电源不能被短路，直流电路必须有通路，以保证将能加到集电极； （2）负载电压基波不能被
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（二）
② 选项：有如下可选项。复制元器件布局：复制元件的布局格式。复制标号＆注释格式：对元件的位号和值的格式也进行复制。复制布线的网络：复制走线网络。复制Room尺寸／外形：复制Room的大小／形状。仅复制选中的对象：只复制选择的对象。这个一般不勾选了。③ 通道到通道元器件匹配：选择通道和通道的形
电路板布线设计及激光焊锡在电子设备制造中的应用
电子设备制造中，电路板布线设计无疑是一项至关重要的技术环节。布线设计的优劣直接影响到电路板的性能、稳定性和使用寿命。因此，在布线设计过程中，我们需要充分考虑电路板的布局、信号传输的完整性、电磁兼容性以及热设计等因素。随着科技的进步，激光焊锡技术逐渐在电路板制造中占据重要地位。而在电路板的制造过程中，
全面详解电源电路（二）
五、稳压环路原理1、反馈电路原理图：2、工作原理：当输出 U0 升高，经取样电阻 R7、R8、R10、VR1 分压后，U1③脚电压升高，当其超过 U1②脚基准电压后 U1①脚输出高电平，使 Q1 导通，光耦 OT1 发光二极管发光，光电三极管导通，UC3842①脚电位相应变低，从而改
数字电路基础之逻辑电路（二）
下面我们对3种基本逻辑电路进行说明。 串联电路，AND电路 AND电路也被称为“逻辑与”，只有当两个输入同时为1时，才会输出1。 ◇逻辑表达式 用“？”表示 （例）Y=A？B ◇电路符号 ◇真值表 让我们仔细看一看AND电路的工作方式。如果用开关和LED来表现AND
超高频无源RFID标签相关电路的分析研究（一）
超高频无源RFID 标签(UHF Passive RFIDTag)是指工作频率 在300M~3GHz 之间的超高频频段内，无外接电源供电的RFID 标签。这种超高频无源RFID 标签由于其工作频率高，可读写距离长，无需外部电 源，制造成本低，目前成为了RFID 研究的重点方向之一，有可能成为
超高频无源RFID标签相关电路的分析研究（三）
b.调制电路无源 UHF RFID 标签一般采用反向散射的调制方法，即通过改变芯片输入阻抗来改变芯片与天线间的反射系数，从而达到调制的目的。一般设计天线阻抗与芯片 输入阻抗使其在未调制时接近功率匹配，而在调制时，使其反射系数增加。常用的反向散射方法是在天线的两个输入端间并联一个接有开关的
单片机电路与数字电路的抗干扰方法（一）
形成干扰的基本要素有三个： (1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。 (2)传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的
单片机电路与数字电路的抗干扰方法（二）
3、提高敏感器件的抗干扰性能 提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。 提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下： (1)布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。 (2)布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是
常见滤波电路分析技巧（二）
π型 LC滤波电路识图方法 图 5 所示是 π 型 LC 滤波电路。π 型 LC 滤波电路与 π 型 RC 滤波电路基本相同。这一电路只是将滤波电阻换成滤波电感，因为滤波电阻对直流电和交流电存在相同的电阻，而滤波电感对交流电感抗大，对直流电的电阻小，这样既能提高滤波效果，又不会降低直流
数字电路之数字集成电路IC（二）
注意误操作和扇出 在连接“标准逻辑IC”时，需要考虑一个输出最大可连接的IC数量。 在TTL IC中，可连接IC的数量受到输出电流的限制，我们把允许连接的IC上限个数称为扇出。只要想起TTL IC是由双极性晶体管构成的，就能容易地想象出开关切换时是需要电流的。TTL IC
RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？（一）
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。1 数字电路与模拟
浅析适用于射频微波等高频电路的半导体材料及工艺－1
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在 1mΩ·cm～1GΩ·cm 范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无
浅析适用于射频微波等高频电路的半导体材料及工艺－2
硅锗 SiGe 1980 年代 IBM 为改进 Si 材料而加入 Ge，以便增加电子流的速度，减少耗能及改进功能，却意外成功的结合了 Si 与 Ge。而自 98 年 IBM 宣布 SiGe 迈入量产化阶段后，近两、三年来，SiGe 已成了最被重视的无线通信 IC 制程技术之一。
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
单片机控制板设计需要注意哪些事项？
设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在
模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设
射频工程师必看：经验分析总结－（二）
三、PCB 板设计时应注意几个方面 1、电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保
PCB布局布线规则（一）
一 元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。相同结构电路部分，尽可能采用“对称
PCB布局布线规则（三）
7、器件布局分区／分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。8、地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐
PCB布局布线规则（四）
14、走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言， 即布线长度不得与其波长成整数倍关系， 以免产生谐振现象。16、孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接
射频典型电路讲解及分析（二）
基本构成电路分析 鉴相器（Phase Detector） 电荷泵——环路低通滤波器 （Charge Pump——Loop Filter ） 压控振荡器（Voltage Controlled Oscillator） 分频器（DIV） VCO的选择要素 Hi
电路设计中－减小电路板上串扰的设计原则
随着电路板上走线密度越来越高，信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常工作，还会增加电路板上的电磁干扰。在电路板上的一些高频信号会串扰到MCU电路或者MCU的I/O接口电路，形成共模电压，众所周知，共模电压在电路设计时是最让人讨厌的玩意儿，因此，设计电路板时要避免各种可能造