PCB布局布线规则（四）
14、走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言， 即布线长度不得与其波长成整数倍关系， 以免产生谐振现象。16、孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接， 有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。 在实际的制作中， PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。17、重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠。 主要是为了减少不同电源之间的干扰， 特别是一些电压相差很大的电源之间， 电源平面的重叠问题一定要设法避免， 难以避免时可考虑中间隔地层。18、20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的， 在板的边缘会向外辐射电磁干扰。 称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩， 使得电场只在接地层的范围内传导。 ......阅读全文
十招搞定恼人的高频电路布线（一）
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ～50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！01多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必
医疗器械研发中影响电磁兼容的关键因素
总体上说，在研发环节，影响医疗器械产品电磁兼容的因素可以用以下几点概括：①电路原理图；②PCB板级设计（包括布局布线及层叠设计）；③结构设计（包括屏蔽材料的使用）。 1 浪涌抗扰度试验 浪涌主要指的是电源刚开通的那一瞬息产生强力脉冲，供电系统浪涌的来源分为外部（雷电原因）和内部（电气设备启停
EMI生产的原因与预防
EMI（Electro Magnetics Interfrence），即电磁干涉。随着IC器件集成度提高、设备小型化和器件运行速度加快，电子产品中的EMI问题也更加严重。对于PCB而言，EMI是如何产生的呢？外部的传输线或者PCB的印制线存在RF电流（射频电流），电流流到负载后返回源头，这样就形成了
注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道（二）
应遵循原则：引线下方应保证完整接地；敏感引线应垂直排列；如果引线必须平行排列，须确保足够的间距或采用保护线。接地过孔RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性
注意！这些常见的PCB布局陷阱一定要知道（一）
本文以FR－4电介质、厚度0．0625in的双层PCB为例，罗列出各种不同的设计疏忽，探讨每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。该电路板底层接地，工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之间。电感方向当两个
射频电路设计常见问题盘点（三）
此外，将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块
医疗器械电磁兼容(EMC)问题技术分析和探讨
根据国家食品药品监督管理局办公室关于YY 0505-2012医疗器械行业标准实施有关工作要求的通知（食药监办械[2012]151号文）的要求，第二类及第三类医用电气设备已开始实施电磁兼容标准。电磁兼容标准的实施，不仅是对国内医疗器械研发生产企业的挑战，也是对医疗器械检测和技术审评的挑战。在该
如何对包含数模混合的－PCB－设计进行合理的控制？
对于以下基本概念的理解非常重要，掌握有关数模混合设计的基本概念，有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则，从而在终端产品数模混合的设计时，不会轻易打折执行其中的重要约束规则。并且有助于灵活有效地处理数模混合设计方面可能遇到的串扰问题。1. 模拟信号与数字信号在抗干扰能力方面的重要区别数
PCB设计中的防静电放电方法
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100
区分EMI
由于EMI不同，一个很好的EMC设计规则是将模拟电路和数字电路分开。模拟电路的安培数较高或者说电流较大，应远离高速走线或开关信号。如果可能的话，应使用接地信号保护它们。在多层PCB上，模拟走线的布线应在一个接地层上，而开关走线或高速走线应在另一个接地层。因此，不同特性的信号就分开了。有时可以用一个低
使用EDA分析PCB
Q：请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。A：限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布线在实践应用中的问题分析A．相同的原理图设计方案和应用不同的PCB布局布线图示的控制IC其由变压器的辅助绕组供电；其通过电解电容输出后VCC与GND如下图采用差分等长线平行走线到IC的供电电容有最小的环路面积，同时满足Z1和Z2的阻抗近似相等的法则，系统
零经验的PCB板电镀仿真（二）
设计阶段的仿真和优化为避免在电子器件的运行中出现性能下降或器件故障，铜线电路必须满足一套厚度均匀性的规格。通常情况下，印刷电路板的设计人员会依赖一些简单的设计规则，例如最大与最小线宽、间距，以及图形密度。然而，通过电镀仿真，可以更精确地计算能达到的预期铜层厚度变化。有了这一信息，就可以在早期修改设计
PCB设计中的电磁兼容性考虑（四）
（3）传输线效应以及终端匹配传输线就是一个适合在两个或多个终端间有效传播电功率或电信号的传输系统，如金属导线、波导、同轴电缆和PCB走线。如果传输线终端不匹配，或者信号在阻抗不连续的PCB走线上传送，电路就会出现功能性问题和EMI干扰，这包括电压下降、冲击激励产生的振荡等。在处理传输线效应过程中，线
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（四）
5．2 采取的改善方案5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。5．2．2 提前上高压公司料温升温速率1
电路板的EMI传导超标案例分析（二）
产品测试工装如下：采用测试工装法，通过EMI测试！Data如下：案例2．TV电源的EMI传导问题；进行传导测试时，EMI超标；方案如下图：如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！我们需要关注！！超标的EMI传导问题，通过上述的优化基本能通过传
如何通过元件摆放来改善电路板的EMI？
设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。 元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也
十招搞定恼人的高频电路布线（二）
06集成电路块的电源引脚增加高频退藕电容每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。增加电源引脚的高频退藕电容，可以有效地抑制电源引脚上的高频谐波形成干扰。07高频数字信号的地线和模拟信号地线做隔离模拟地线、数字地线等接往公共地线时要用高频扼流磁珠连接或者直接隔离并选择合适的地方单点互联
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
如何利用CMR机制优化电路板设计及布局（二）
接近角度使用Allegro电流传感器IC的一个常见错误是使用不适当的电流引入角度。图6是电流轨迹接近IC的示例（此处是ACS724）。此图显示IP+和IP–的轨迹。浅绿色区是进入IP+的理想接近区。该区域范围是0°至85°。该规则同样适用于IP–轨迹。该区域的限制是为了防止载流轨迹影响到可能
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多种混合算法，包括电磁场（EM）求解器，传输线(TLM)求解器，电路(SPICE)求解器, 如板间主电磁场采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD时域有限差分法（SPEED2000）,传输线采用矩量法，非理想回路和过
ESD（静电放电）问题的分析与设计（一）
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题；重点分析
FPGA时序约束七步法
从最近一段时间工作和学习的成果中，我总结了如下几种进行时序约束的方法。按照从易到难的顺序排列如下： 1. 核心频率约束 这是最基本的，所以标号为0。 2. 核心频率约束+时序例外约束 时序例外约束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDel
赛多利斯电子天平四规则
赛多利斯电子天平介绍五规则 1.调水平：天平开机前，应观察天平后部水平仪内的水泡是否位于圆环的中央，否则通过天平的地脚螺栓调节，左旋升高，右旋下降。 2.预热：天平在初次接通电源或长时间断电后开机时，至少需要30分钟的预热时间。因此，实验室电子天平在通常情况下，不要经常切断电源
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计
环境温度监测
在许多应用中，环境空气温度监测对于控制环境条件或确保安全操作条件至关重要。准确快速地测量环境温度通常面临挑战，因为传感器可能不会完全暴露于外部环境并可能受到系统中其他组件的自发热影响。TI 的高精度、低功耗单通道和多通道温度传感器采用紧凑型封装，可实现更快的热响应。精确测量环境温度的布局注意事项使用
PCB专家给出建议
技巧：避免90°角为降低EMI，应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射，继而引起EMI。要避免90°角，走线应至少以两个45°角布线到拐角处。技巧：使用过孔需谨慎在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。
解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破
如何应对PCB串扰？
串扰是指一个信号在传输时，因电磁耦合等原因，对相邻的传输线产生不期望的影响，在被干扰信号表现为被注入了一定的耦合电压和耦合电流。过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。电子产品的发展，朝着小体积、高速度的方向发展，体积减小会导致电路的布局布线密度变大，而信号的频率却在提高，使得