一篇文章说清半导体制程发展史(一)

半导体制造工艺节点是如何演进的?晶体管的架构是怎样发展成如今模样的?下面告诉你...半导体制造的工艺节点,涉及到多方面的问题,如制造工艺和设备,晶体管的架构、材料等。下面,我们就具体介绍并分析一下,供大家参考。首先,技术节点是什么意思呢?常听说的,诸如,台积电16nm工艺的Nvidia GPU、英特尔14nm工艺的i5,这个长度的含义,具体的定义需要详细给出晶体管的结构图才行,简单地说,在早期,可以认为是晶体管的尺寸。这个尺寸很重要,因为晶体管的作用,简单地说,就是把电子从一端(S),通过一段沟道,送到另一端(D),这个过程完成之后,信息的传递就完成了。因为电子的速度是有限的,在现代晶体管中,一般都是以饱和速度运行的,所以需要的时间基本就由这个沟道的长度来决定。越短,就越快。这个沟道的长度,和前面说的晶体管的尺寸,大体上可以认为是一致的。但是二者有区别,沟道长度是一个晶体管物理的概念,而用于技术节点的那个尺寸,是制造工艺......阅读全文

半导体展—2024深圳国际半导体展览会【官方网站】

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《入口》半导体展/2024深圳国际半导体光刻胶展览会

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半导体展会|2024上海汽车电子芯片展览会「上海半导体展」

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

「官网」2025深圳13届国际半导体清洗设备展「半导体展会」

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「官网」2025深圳13届国际半导体氧化设备展「半导体展会」

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2024上海国际半导体芯片展览会|半导体设备、材料展

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半导体展会|2024上海电源管理芯片展览会「上海半导体展」

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中国半导体展|2024深圳国际半导体设备展览会「官网」

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2024半导体展|2024深圳国际半导体应用技术展览会

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2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo时间:2024年6月5-7日    地点:南京国际博览中心4、5号馆报名:钱成 18721020295

半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」

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「官网」2025深圳13届国际半导体制造展「半导体展会」

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半导体展会|2024上海SiP先进封装展览会「上海半导体展」

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2025深圳国际半导体展会丨半导体展览会2025【展位申请】

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半导体展会|2024上海芯片粘合材料展览会「上海半导体展」

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2025深圳半导体展|2025深圳半导体设备展览会「官网」

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「聚焦2024半导体展会」2024北京国际半导体展览会「官网」

2024第二十一届中国国际半导体博览会(IC China)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)(IC China)自2003年起已连续成功举办二十届,是我国半

2024半导体展会2024北京国际半导体及集成电路产业展

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2024北京半导体展|2024第21届北京半导体展览会

名称:2024中国国际半导体博览会(IC China 2024)时间:2024年9月5日-7日地点:北京北人亦创国际会展中心规模:展览面积 40000 平米参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)展会背景中国国际半导体博览会(IC China)自20

「官网」2025深圳13届国际半导体扩散设备展「半导体展会」

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小尺寸、低成本气体质谱分析仪问世

  微电子技术研究机构IHP-LeibnizInstitute以及德国航太研究中心(DLR),合作开发了一种尺寸小巧、具成本效益的气体质谱分析(gasspectroscopy)感测系统,运作于245GHz频率;而该系统也是全球第一套以矽锗(SiGe)晶片制作发送与接收器的系统。  IHP-Leibn

开年融资第三轮,埃瑞微半导体为何受资本青睐?

8月6日,半导体Overlay套刻装备提供商——埃瑞微半导体宣布完成Pre-A轮融资,由卓源亚洲、金雨茂物联合投资。  据了解,这已是今年来埃瑞微半导体完成的第三轮融资,充分表明了资本市场对于该公司的认可。1月种子轮,由源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金投资; 3月种子+轮,由金

我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产

   2015年5月5日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项(简称集成电路装备专项)实施管理办公室在南通组织召开会议,听取南通富士通微电子股份有限公司(简称通富微电)关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金,江苏

半导体探测器简介

半导体探测器(semiconductor detector)是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅,其基本原理与气体电离室相类似。半导体探测器发现较晚,1949年麦凯(K.G.McKay)首次用α 射线照射PN结二极管观察到输出信号。5O年代初由于晶体管问世后,

半导体的光电导简介

  半导体的光电导(photo conductivity of semiconductor)是指光照射半导体使电导增大的现象。本征半导体的电导能力(电导率)很小,经光照射后半导体内部产生光生载流子(电子或空穴),使其导电能力加大。光照射前后半导体电导的改变与光的波长、强度以及半导体中杂质缺陷态的能级