NandFlash的特性及其烧录关键点详解（二）
二、Nand系统裸片量产烧录的关键点 由于Nand flash芯片的特性，以其作为存储介质时必须对这些特性进行恰当处理，这样系统才能正常运行。系统设定各分区数据在Nand芯片的存储布局，并且在存储驱动层对Nand进行位纠错、坏块管理等处理，这些信息需要系统/驱动工程师明确。 研发阶段或小批量生产阶段，常采用在板烧录的方式，原理是将boot通过串口下载到内存跑起来，由boot从SD卡或网络将内核镜像、文件系统镜像等数据烧录到Nand flash芯片。 为了提高生产效率或别的方面考虑，会使用烧录器对Nand flash裸片进行量产烧录，由于烧录器厂家并不知道存储驱动层对Nand各种特性的处理方式，所以不加正确配置就进行烧录的话，往往出现以下情况：1. 烧录失败，经常是校验通不过；2. 烧录通过，但是部分芯片贴板之后系统运行不起来，或者运行起来某些模块出现一些错误与异常。这些大多不是烧录器本身的问题，......阅读全文
Nand－Flash的特性及其烧录关键点详解（二）
二、Nand系统裸片量产烧录的关键点 由于Nand flash芯片的特性，以其作为存储介质时必须对这些特性进行恰当处理，这样系统才能正常运行。系统设定各分区数据在Nand芯片的存储布局，并且在存储驱动层对Nand进行位纠错、坏块管理等处理，这些信息需要系统/驱动工程师明确。 研发阶段
Nand－Flash的特性及其烧录关键点详解（一）
为什么烧录Nand Flash经常失败？为什么烧录成功了，一部分Nand芯片贴板之后系统却运行不起来？…，等等，问了那么多为什么，那我反问一个问题：你了解Nand Flash的特性及其烧录关键点吗？ 一、Nand flash的特性 1、位翻转 在 NAND 闪存是通过对
详解热管工作原理及其分类特性（二）
3．按热管的使用控制类型分类（1）充气热管当热管存在非凝气体时，对冷凝段的性能有明显的影响，利用这一性能来控制冷凝段热流量，图2（a）是由工作液的蒸汽压力来进行控制的。（2）过量液体热管此类热管是利用过量工作液体淹没冷凝段进行控制的。由图2（b）可见，蒸汽温度降低，使波纹管推出控制液体，迫使过量液体
盘点智能硬件编程正确打开方式
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的需求增加，使得电子产品的设计也趋于模块化，高集成度，高配置，小体积。利用BGA，Q
现场设备系统如何避免损坏或丢数据？（一）
记录数据的可靠性，通常只考虑到突然掉电、写入不完全等，往往忽略了存储器件的使用寿命。存储器件的擦除次数寿命是行业公认的客观事实，工程师只能尽量的符合器件使用规范，以免过快损耗擦写寿命。Nand－Flash／eMMC（带有Flash控制器的Nand－Flash）作为一种非线性宏单元模式存储器，为固态大
详解热管工作原理及其分类特性（三）
三、热管的结构与材料热管由管壳、管心（毛细结构）和工作液（工作介质）三部分组成。三者所选用的材料，除保证达到预定的热管传热性能外，还应保证工作过程中的相容性。1 管壳管壳的作用是把工作液与外界隔开，向工作液传热以及把工作液的热量传出来。因此，管壳要防漏、耐压、传热性能好。对它的要求是：① 在
详解热管工作原理及其分类特性（六）
图9图10所示为用来冷却大功率行波管的重力助推式热管散热器。行波管收集极的底板与重力热管散热器的蒸发段平面紧密接触，行波管的热量传导到底板，通过接触面传至蒸发段表面，使蒸发段内的工作液加热升温至真空状态下的沸点温度。图11所示是该热管的传热路径图。图10图11如图12所示为空心印制板组装件。其通道内
详解热管工作原理及其分类特性（四）
四、热管传热性能1．热管传热等效热路图热管传热等效热路图如图5所示。图中各部分的热阻分别为：R1是热源与热管外表面之间热阻（包括热导、对流、辐射热阻和接触热阻等）；R2是热管管壁热阻；R3是吸液心及其界面热阻；R4是蒸汽进入液－汽界面的热阻；R5是蒸汽在管内从蒸发段流向冷凝段流动过程的热阻；R6是汽
详解热管工作原理及其分类特性（五）
3 热管的典型性能热管可以在任意方向上工作，但是，当蒸发段高于冷凝段时，它的性能将会降低，这是因为冷凝端（段）的工作液要流回蒸发段时，需要克服重力的影响。图7所示为粗、中、细三种吸液心的水管（管长122cm）热性能随管位角φ的变化情况。图7具有粗吸液心的热管，当它处于水平位置工作（φ＝0°）时，它的
详解热管工作原理及其分类特性（一）
热管是一种新型的高效传热器件。具有导热性能高、结构简单、工作可靠、温度均匀与等温性等特点。可广泛用于电子设备、高密度组装器件、高功率密度元器件的传热和热控制等。一、热管工作原理图1所示是一种典型的热管原理图，它是一个被抽成真空的容器（圆形管子或其他形状）。热管一般划分为三部分：即蒸发段、绝热段和冷凝
浅谈Nandflash烧录技巧与方法
Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？其根本原因，在于目前大部分用户并不是很了解Nandflash烧录的复杂性，他们常采用很
组织的光学特性及其成像基础（二）
8.组织的吸收特性 组织的吸收是各个分子成分共同作用的结果。当光子的能量与分子的能级间隔匹配时,分子吸收光子。在短波长区(光子能量大),这些跃迁是电子跃迁。紫外区的重要吸收体包括DNA,芳香族氨基酸(色氨酸、酪氨酸),蛋白质,黑色素和卟啉（包括血红蛋白、肌红蛋白维生素B12以及细胞色素c)。 光穿透
多功能存储器芯片的测试系统设计：提高芯片测试效率1
本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现，对各种数据位宽的多种存储器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）进行了详细的结口电路设计（如何挂载到NIOSII的总线上），最终解决了不同数据位宽的多种存储器的同平台测试解决方案，并详细地设
闪存技术大餐——架构/颗粒/接口/可靠性全面解析架（二）
Flash颗粒解析 学习过模拟电路的同学都知道，在模电原理里三极管分两种，一种是双极性三极管，主要基于载流子用来做电流放大，另一种叫做CMOS场效应三极管，通过电场控制的金属氧化物半导体。NAND Flash就是基于场效应P/N沟道和漏极、栅极技术通过浮栅Mosfet对栅极充电
多功能存储器芯片的测试系统设计：提高芯片测试效率2
硬件电路设计在测试NAND FLASH时，测试时间长达十个小时不等。在此为提高测试效率，增加测试速度，本设计采用两套完全一样且独立的硬件系统构成。可同时最多测试2片NAND FLASH器件。每一个硬件系统由一个微处理器（NIOSII）加一个大容量FPGA及一个存储器测试扩展接口（即ABUS接
为何你的芯片烧录不良？
很多工程师都遇到过研发测试阶段芯片烧录一切正常，但量产时却被反馈烧录不良的情况，这是芯片本身的问题？还是烧录器的问题？或者还有哪些其它可能性呢？很多工程师都遇到过这样的问题，在研发测试阶段烧录芯片都没有问题，但是一旦进入量产，生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况，那么原因究竟在哪里？常见
量子点与EGFR抗体偶联物的表征及其肿瘤细胞结合特性
摘要：西妥昔单抗（爱必妥Cetuximab/Erbitux）是第一个靶向EGFR的抗肿瘤单抗药物，它与新一代荧光探针——量子点的偶联物，可用于EGFR高表达的肿瘤细胞的体外及在体成像。表皮生长因子受体（Epidermal growth factor receptor, EGFR）是肿瘤标志物
抗体的发现及其特性
一、抗体的发现 在免疫学发展的早期人们应用细菌或其外毒素给动物注射，经一定时期后用体外实验证明在其血清中存在一种能特异中和外毒素毒性的组分称之为抗毒素，或能使细菌发生特异性凝集的组分称之为凝集素。其后将血清中这种具有特异性反应的组分称为抗体（antibody,Ab),而将能刺激机体产生抗体的
JESD204C入门：新特性及其内容（二）
LEMC是扩展多块计数器，大致相当于8b/10b链路层中的LMFC。SYSREF对系统中的所有LEMC进行对齐，并使用LEMC边界来确定同步和通道对齐。ScrambleSerialize/SH Insert加扰序列化/SH插入Block 0SHOctet0块0SH八位位组0Lane1, Bl
免疫组化方法中关键环节及其原理（二）
二、免疫荧光方法中的重要环节 1、冰冻切片制备：建议用新鲜组织，否则组织细胞内部结构破坏，易使抗原弥散。选用干净锋利的刀片、组织一定要冷冻适度等，防止裂片和脱片严重。 2、组织切片固定：切好片风干后立即用冰丙酮等固定液进行固定5-10min,尤其要较长时间保存的白片，一定要及时固定和
IC封装原理及功能特性汇总（三）
六、PLCC封装类型PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体．表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这
优化关键控制点CCP——食品安全专题（二）
在食品安全这个热门话题上，梅特勒-托利多更倾向于向客户提供全面的解决方案。基于HACCP的标准，需要将食品安全贯穿到整个生产过程中，对于关键控制点（CCP）的控制显得尤为重要。据统计，在众多因为含有某些成分被召回的食品中，金属异物占据了很大比重。如何有效防止金属污染，成了每个生产厂家的头等大事。我们
2D－NAND和3D－NAND间有哪些区别和联系？
如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话，那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词。在过去的2016年里，围绕着闪存颗粒发生了一系列大事，包括闪存颗粒的量产引发固态涨价，闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞争，以及“日经贴”般的MLC/TLC颗粒的优劣问题。那么，到底什么是闪存颗？2D NA
RNAi原理FLASH演示
How does RNAi work? Genetic and biochemical data indicate a possible two-step mechanism for RNA interference (RNAi): an initiation step and an effecto
革兰氏染色flash演示
革兰氏染色法是细菌学中广泛使用的一种鉴别染色法，一般包括初染、媒染、脱色、复染等四个步骤。１）涂片２）自然干燥３）火焰固定４）草酸铵结晶紫染1分钟。自来水冲洗。５）加碘液覆盖涂面染1分钟。水洗，用吸水纸吸去水分。６）加95%酒精数滴，并轻轻摇动进行脱色，30秒后水洗，吸去水分。７）蕃红梁色液（稀）染
接种技术flash演示
斜面接种：由已长好微生物的液体或固体培养基中中挑取少量菌种接种至另一空白斜面培养基上。（1）取接种环（2）接种环灭菌，将接种环来回通过火焰数次。（3）取培养好的微生物待接管。将试管放于手掌中，并用手指夹住，使两支试管呈“V”字形。（4）用小指、无名指和手掌拔下试管塞，并持于手中。将试管口在火焰上微烧
平板划线flash演示
由接种环以菌操作沾取少许待分离的材料，在无菌平板表面进行平行划线、扇形划线或其他形式的连续划线，微生物细胞数量将随着划线次数的增加而减少，并逐步分散开来，如果划线适宜的话，微生物能一一分散，经培养后，可在平板表面得到单菌落。
凝血途径及其临床意义详解
1、 血浆凝血酶原时间（PT） PT是血检前状态、DIC及肝病诊断的重要指标，作为外源性凝血系统的过筛试验，也是临床口服抗凝治疗剂量控制的重要手段（表1）。PTA＜40%提示肝细胞有大片坏死，凝血因子合成减少。如肝衰早期30%＜PTA＜40%；中期20%＜ PTA＜ 30%
Western－Blot详解（二）
11、NaN3 0.02% 叠氮钠(有毒，戴手套操作)，溶于磷酸缓冲盐溶液(PBS)。12、Tris缓冲盐溶液(TBS):20mmol/LTris/HCL(pH7.5)，500mmol/LnaCl。13、Tween20(15)鼠抗人-MMP-9(16)鼠抗人-TIMP-1。14、过氧化物酶标记的第二
如何追踪“敌人”关键的基因特性？
随着COVID-19疫情在全球范围内肆虐，来自蒙特利尔大学的生物信息学家如今开始使用人工智能手段来追踪引发这次大流行的冠状病毒的遗传图谱及特性，研究者Julie Hussin表示，自从SARS-CoV-19在中国出现以来，其已经发生了进化，因此我们需要深入了解它，以便能开发出个体化的疫苗和疗法策