Teledyne e2v一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能
随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。现在，随着高级的SiP（系统级封装）组装技术的发展，数据转换器系统的设计正逐步从硬件中心向软件中心转变。 Teledyne e2v的SiP设计、发展和组装的专业技术革新了系统级设计，可实现最大的灵活性并支持多任务的应用。利用最先进的技术（倒装芯片、有机封装等）开发的RF混合信号数字处理应用可用于工业、医疗、航空电子、仪器、电信、军事和宇航等应用。图片来源：Teledyne e2v提供 T......阅读全文
Teledyne e2v一体化封装的高级系统让射频直接转换成为可能
随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数
Teledyne－e2v－推出业界尺寸最小的200万和150－万像素CMOS传感器
Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 集团下属 Teledyne e2v 公司推出具有 200 万和 150 万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。新款传感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式，使用顶尖的低噪声、全局快门像素
Teledyne－e2v－首款适用于任何光照、无运动伪影的－ToF－传感器
法国格勒诺布尔，2023 年 1 月 10 日 — Teledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器 Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。Hyd
新款－10GigE－相机丰富了－Teledyne－的－Genie－Nano－产品系列
Teledyne DALSA 很高兴地宣布全推出基于 e2v 67M 和 37M 单色和彩色传感器的全新 Genie Nano-10GigE M/C8200 和 M/C6200 相机。全新 Genie Nano-10GigE 是面向未来和可扩展的解决方案，显著提高了接口速度和分辨率，对于要求更高速的
Teledyne－推出用于超快速图像采集的－Xtium3－PCIe－Gen4－图像采集卡系列
加拿大蒙特利尔 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。 Xtium3-CLHS PX8
英国e2v携热像仪正式进军中国
红外热像仪行业的发展始于美国，最开始应用于军事领域，随着非制冷红外技术的发展，红外热像仪行业在民用领域得到了广泛的应用，而且正展现出更为广阔的市场需求。根据美国Maxtech International 2005年发布的红外市场报告，2004年全球民用红外热像仪及系统产量约为
电子封装展会|2024上海国际先进的封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际芯片级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际球栅阵列封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际晶圆级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
2024电子封装测试展|2024上海电子封装测试展
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
简述锂电池封装参数和效果确认封装参数
1.温度（PP和外层尼龙的熔点、封头结构以及散热） 2.时间（热量的传递以及PP融合） 3.压力（PP贴合，影响熔胶及传热） 4.真空度（主要是真空静置及degassing工序）
Teledyne宣布2.25亿现金收购Roper旗下科学影像业务
2018年12月20日，Teledyne Technologies和Roper Technologies今天联合宣布，他们已达成最终协议，根据该协议，Teledyne将以2.25亿美元现金收购Roper Tech的科学影像业务。科学影像业务包括普林斯顿仪器，Photometrics和Lumenera
电子封装展会|2024上海国际先进封装与系统集成－展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
先进封装展|2024上海国际先进封装展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
元器件封装库命名规则
元器件封装库命名规则1)IC类IC类器件命名格式如下：IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高例如： IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.9功能
锂电池封装形式分类
锂电池封装形式主要有三种，即圆柱、方形和软包。方形锂电池通常是指铝壳或钢壳方形电池，方形电池的普及率在国内很高。方形电池的结构较为简单，不像圆柱电池采用强度较高的不锈钢作为壳体及具有防爆安全阀的等附件，所以整体附件重量要轻，相对能量密度较高。
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
LED封装推拉力测试机
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
SiP先进封装展|2024上海国际SiP先进封装展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024邀您参展|中国(上海)国际sip封装半导体芯片封装博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子封装展会|2024上海国际导热材料展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际倒装芯片展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
了解Teledyne－的新型高分辨率多光谱线扫描相机
了解Teledyne 的新型高分辨率多光谱线扫描相机，关于缺陷检测扩展到表面之外，我们能做到更多 Teledyne DALSA 推出 Linea ML 8k 多光谱 CLHS 线扫描相机，通过单次扫描提高缺陷检测能力 加拿大滑铁卢, April 05, 2022 (GLOBE NEWSWIR
Teledyne－2021年报－收入46亿美元增近50％－收购FLIR是关键贡献
近日，Teledyne发布2021年财报，2021年，Teledyne收入46.143亿美元，较2020年的30.862亿增长49.5%，净利润4.453亿，较2020年4.019亿增长10.8%，净利润率为9.7%。2021是Teledyne的关键一年，Teledyne成功收购和整合FLIR，销售
Tony－Bosley加入牛津仪器
牛津仪器磁共振，智能台式核磁共振(NMR)的领先供应商，宣布Tony Bosley已任职该公司总经理。托尼在国际科学仪器领域具有可溯的优秀记录，并将工作在牛津仪器的Tubney Woods，牛津仪器Oxfordshire的工厂。 托尼加入牛津仪器前来自E2V科学仪器有限公司，该公司
SOI集成电路的封装特点
SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
PCLP集成电路的封装特点
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
QTP集成电路的封装特点
QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
QUIP集成电路的封装特点
QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机