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近日，台积电创办人张忠谋发出警告，很多国家推动在自己境内生产半导体，若任其发展下去，情况可能失控到「可怕」的程度，结果推高了成本，仍无法达到自给自足。 7月16日，张忠谋在APEC非正式领袖闭门会议后的记者会上说：“他期盼此提醒是一个开端，因为此刻若没有人讲任何话，情况可能会发展到相当可怕的程度。 ”也就是说，“相关国家耗费大量金钱与资源，仍无法得到自给自足的目标。 ” 记者追问，相关国家是否针对美国和中国大陆而说？ 张忠谋答复，他所指的国家自己会知道。 拜登政府目前正推动一项520亿美元的法案，用于促进美国本土芯片生产和增强半导体研发能力。 中国则加大力度支持新一代芯片的研发和制造，减少依赖台积电和其他外国芯片公司。 欧盟计划到2030年将芯片产量增加一倍，至少达到全世界供应量的20%。 张忠谋在APEC会中致词时指出，过去数十年的自由贸易，大幅促进半导体技术发展，因此，愈趋复杂的技术致使供应链走向境外。 他提醒......阅读全文
挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋
导读：目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性？一、什么是半导体：半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够实现交流电转为直流电—“整流”、增大电信号—“增幅”、导通或者阻断电—
4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性
1.3 硅基毫米波芯片硅基工艺传统上以数字电路应用为主。随着深亚微米和纳米工艺的不断发展，硅基工艺特征尺寸不断减小，栅长的缩短弥补了电子迁移率的不足，从而使得晶体管的截止频率和最大振荡频率不断提高，这使得硅工艺在毫米波甚至太赫兹频段的应用成为可能。国际半导体蓝图协会(International
半导体生产流程 所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND
感光器是数码数码摄像机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光器的发展道路。目前数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。 电荷藕合器件图像传感器CCD（Charg
感光器是数码数码摄像机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光器的发展道路。目前数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。 电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Devic
一种高科技芯片使手机看穿墙壁、木头和塑料，还能看透服装等纺织品。目前，研究人员并不愿谈及这项新技术。 近距离观看互补金属氧化物半导体芯片，这是常用芯片的新版本，可使用户看透墙壁甚至人体，捕捉内部图像。 透视器？眼下，它的设计用途只局限在一个狭窄范围内。它和一种正常大小的微芯片一起发挥
感光器是数码数码摄像机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光器的发展道路。目前数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。 电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupl
目前最为可行的发展方式，是融合光学与半导体工艺，用半导体的思路做纳米级光元件。图片来源网络 单个晶体管到集成电路的进化，直接了促成人类信息革命的爆发，拉开了消费电子的序幕，造就了近50年来无数的科技奇迹和无数伟大的企业。基于对半导体行业长期发展的统计，半导体行业归纳出了所谓的“摩尔定律”——
1965年4月19日，36岁的戈登·摩尔在《电子杂志》中预言：集成电路中的晶体管数量大约每年就会增加一倍。十年过后，摩尔根据实际情况对预言进行了修正，把“每年增加一倍”改为“每两年增加一倍”。半导体行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一
2020年，全球显微镜市场规模为95亿美元，预计2021年至2027年的复合年增长率（CAGR）为7.9%。2021年市场规模预测为103亿美元，2027年预测将达162亿美元。不断增长的应用和对技术先进的放大设备的高需求是推动市场的因素。医疗行业的高需求和快速增长的半导体行业是推动市场增长的一些因
在嵌入式系统中，低功耗设计是在产品规划以及设计过程中必须要面对的问题。半导体芯片每18个月性能翻倍。但同时，电池的技术却跟不上半导体的步伐，同体积的电池10年容量才能翻一倍。嵌入式系统对于使用时间以及待机时间的要求也越来越高，这就需要在设计产品的时候充分考虑到整个系统的低功耗设计。功耗控制是一个系统
展讯通信有限公司1月19日在北京发布全球首款商用40纳米手机芯片，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。工业和信息化部副部长杨学山表示，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。 据介绍，40纳米仅为普通A4纸厚度的1750分
中本聪打造比特币的时候，设计的是使用电脑（包括家用电脑）来挖矿，主要依靠CPU去计算。但是随着比特币等数字货币的价值越来越高，挖矿成为了一个产业，竞争越来越激烈，挖矿难度也不断提升，于是逐渐转移到硬件比拼上来。如2018年7月31日，Innosilicon突然宣布其比特币矿机Terminator系列
我国半导体芯片受制于人,大容量存储迎来突破。2017年我国集成电路市场规模达到1.67万亿元,同比增长17.5%,但是国内集成电路市场主要依赖进口,进口额达到2601亿美元,贸易逆差达到1932亿美元。作为使用最为普遍的一种高端通用芯片,存储器在集成电路细分市场中规模居首。由于越来越多经济、社会
为贯彻《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，落实科技发展“十二五”规划，根据国家科技计划管理改革的总体精神，为加快新材料战略性新兴产业培育和发展，满足国家重大工程和传统产业优化升级的迫切需求，充分发挥材料的基础和支撑作用，有效组织实施“十二五”材料领域国家科技计划，做好2
1月8日，2018年度国家科学技术奖在京揭晓，共评出285个项目（人选）。其中，国家自然科学奖38项，国家技术发明奖67项，国家科学技术进步奖173项。中华人民共和国国际科学技术合作奖，授予简·迪安·米勒等5人。备受关注的国家最高科学技术奖，授予了两位“80后”科学家——哈尔滨工业大学刘永坦院士
2月14日，科技部网站公布了2011年度国家科学技术进步奖获奖项目（通用项目）目录，具体如下：国家科学技术进步奖获奖项目目录（通用项目） 特等奖序号编号项目名称主要完成人主要完成单位推荐单位1J-252-0-01青藏高原地质理论创新与找矿重大突破张洪涛，潘桂棠，侯增谦，唐菊兴
2018年度国家自然科学奖获奖项目目录一等奖序号编号项目名称主要完成人提名单位1Z-102-1-01量子反常霍尔效应的实验发现薛其坤(清华大学)，王亚愚(清华大学)，何 珂(中国科学院物理研究所)，马旭村(中国科学院物理研究所)，吕 力(中国科学院物理研究所)教育部二等奖序号编号项目名称主要完成
2018年度国家科学技术奖初评工作已经结束。根据《国家科学技术奖励条例实施细则》的规定，现将初评通过的40项国家自然科学奖项目、51项国家技术发明奖通用项目和140项国家科学技术进步奖通用项目在科技部网站（http://www.most.gov.cn）和我办网站（http://www.nosta
导读：当听到任教授接受采访消息时记者既兴奋又紧张，无法想象自己是被上帝选中的幸运儿那般。当任教授笑着走到记者面前坐下时，一切忧虑瞬间烟消云散。可能大家还不知“任教授”所为何人，笔者先简单介绍下： 任大海——清华大学精密仪器系博士，副教授。他是中国光学工程学会学术委员会委员，光电技术专业委员会委
根据《关于做好2014年青年拔尖人才支持计划申报推荐工作的通知》（组厅字〔2014〕17号），中央人才工作协调小组统筹安排，中央宣传部、教育部、科技部、人力资源社会保障部等部门组织专家，通过通讯评审、面试答辩、咨询顾问组把关等程序，遴选产生2014年“万人计划”青年拔尖人才人选352名。现予公
进入21世纪，随着生物技术的迅速发展，电子技术和生物技术相结合诞生了半导体芯片的兄弟——生物芯片，这将给我们的生活带来一场深刻的革命。这场革命对于全世界的可持续发展都会起到不可估量的贡献。Fred SangerWalter GilbertKary Mullis生物芯片技术的发展最初得益于埃德温·迈勒
半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 （Si）、锗 （Ge） 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 （GaAs）、磷化铟 （InP） 等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓 （GaN）、碳化硅 （SiC）、硒化锌 （ZnSe） 等宽带半导体原料为主。第三代半导体原料具有
8、COB 封装 （chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可＊性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒
硅锗 SiGe 1980 年代 IBM 为改进 Si 材料而加入 Ge，以便增加电子流的速度，减少耗能及改进功能，却意外成功的结合了 Si 与 Ge。而自 98 年 IBM 宣布 SiGe 迈入量产化阶段后，近两、三年来，SiGe 已成了最被重视的无线通信 IC 制程技术之一。 &
可弯可折可压缩，柔性电子将带给你全新体验 今年，华为等中国企业率先发布了折叠屏手机，带给消费者全新的体验。屏幕是如何做到可折叠的？ 其实，折叠屏只是柔性屏的一种，是柔性电子技术积累到一定基础上发展而来。 柔性电子的概念，最早提出可追溯到对有机电子学的研究，大约起步于二十世纪
2010年3月17日，Life Technologies在其于北京举办的2011年生命科学新技术报告会上发布了利用半导体芯片实现高通量测序的Ion Torrent个人化操作基因组测序仪。报告会还介绍了Life Technologies包括分子生物体系、细胞体系与基因体系在内的三大业务领域
毫米波通信、毫米波雷达等与毫米波相关的概念正快速出现在我们的日常生活中，但对于毫米波技术，并非所有人均有所了解。为极大化普及毫米波相关概念，本文中将对毫米波技术以及毫米波芯片加以讲解，以增进大家对毫米波的认知深度，以下为正文部分。由于毫米波器件的成本较高，之前主要应用于军事。然而随着高速宽带