摩尔定律：50岁依然年轻
1965年4月19日，36岁的戈登·摩尔在《电子杂志》中预言：集成电路中的晶体管数量大约每年就会增加一倍。十年过后，摩尔根据实际情况对预言进行了修正，把“每年增加一倍”改为“每两年增加一倍”。半导体行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一只无形大手般推动了整个半导体行业的变革。摩尔定律引领企业创新1965年，戈登·摩尔受邀预测半导体组件行业未来10年的发展前景，他为此特意回顾了行业中当时的已有发展成果。通过回顾几款芯片产品，摩尔发现他们实现了从单晶体管芯片到包含约8个晶体管和电阻器的芯片转变，再后来，这一数字又增长到16个、30个、60个。当摩尔将以往的发展变化反映在坐标纸上，他惊奇地发现了其中的规律，摩尔因此预言到：计算机芯片上集成的晶体管数目将每年增加一倍而芯片成本将维持不变。十年过后，单个硅片上的元件数目已从1965年的60个增加到1975年的65000个，摩尔......阅读全文
摩尔定律：50岁依然年轻
1965年4月19日，36岁的戈登·摩尔在《电子杂志》中预言：集成电路中的晶体管数量大约每年就会增加一倍。十年过后，摩尔根据实际情况对预言进行了修正，把“每年增加一倍”改为“每两年增加一倍”。半导体行业的“传奇定律”——摩尔定律就此诞生，它不仅揭示了信息技术进步的速度，更在接下来的半个实际中，犹如一
ChatGPT之父提出新摩尔定律
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494774.shtm 当地时间2月26日，“ChatGPT之父”、OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）在社交媒体称，一个全新的摩尔定律可能很快就会出现，即宇宙中的智能数量每18个
英特尔：将继续推动摩尔定律的创新
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/490898.shtm未来晶体管的发展是否依旧遵循摩尔定律？在近日举行的2022 IEEE国际电子器件会议（IEDM 2022）上，英特尔给出了肯定的回答。12月8日，在接受《中国科学报》等记者采访时，英
科学家另辟蹊径，为摩尔定律“续命”
谷电子器件应用前景广阔，可能被用于量子计算、存储、通信等领域。一旦谷电子器件在这些领域得到应用，将是电子科学领域的巨大突破。 仇成伟 新加坡国立大学讲席教授 电子工业界有条著名的摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每隔18个月便会增加一倍。近年来，随着电子器件的尺寸越来越小，摩尔定
延续摩尔定律，二维晶体管潜力如何？
自20世纪60年代以来，电子电路上可容纳的元器件数量每两年便增加一倍，这种趋势就是著名的摩尔定律。随着晶体管越来越小，硅芯片上可容纳的元器件数量在不断增加。但目前看来，硅晶体管正接近它的物理极限。只有开发出全新类型的材料和设备，才能释放下一代计算机的潜力。单分子厚晶体管芯片或许能用来驱动下一代计
不谈人工智能，光摩尔定律就能让人类活的更久
在80后和90后的遥远记忆里，一定有一个名为“人类基因组计划”的宏大科学工程。 在初中和高中的生物课上，我们都曾被教导基因是一切生物生存、发展和进化的核心奥秘。人类一旦能够全部掌握基因的解读与控制，那么许多的疾病都将消失，甚至连寿命也可能无限延长。 历时15年，耗资37亿美元，曾经遥
摩尔定律难以为继？新型二维材料有话说
近年来，半导体行业总是笼罩在摩尔定律难以为继的阴霾之下。但北京大学物理学院研究员吕劲团队与杨金波、方哲宇团队最新研究表明，新型二维材料或将续写摩尔定律对晶体管的预言。他们在预测出“具有蜂窝状原子排布的碳原子掺杂氮化硼(BNC)杂化材料是一种全新二维材料”后，这次发表在《纳米通讯》上的研究，通过
让摩尔定律一再放缓 晶圆厂的cycle time是什么？（二）
对于切割，芯片制造商使用SADP/SAQP，或双重曝光工艺。双重曝光有时被称为曝光-刻蚀-曝光-刻蚀（LELE）。三重曝光包括LELELE。对于多重曝光中，7nm工艺所进行沉积、蚀刻和清洁步骤是16nm/14nm的两倍。 Coventor首席技术官David Fried表示：“随着我
让摩尔定律一再放缓 晶圆厂的cycle time是什么？（二）
Dai Nippon Printing（DNP）的研究员Naoya Hayashi说：“TAT更长的原因是写入时间、检查时间和验证时间。”写入时间是罪魁祸首。如上所述，IC设计要转换为文件格式。该格式被转换成电子束掩膜写入器的一组指令。这个过程称为掩膜数据准备（MDP）。然后，电子束掩膜写入
让摩尔定律一再放缓 晶圆厂的cycle time是什么？（一）
从平面器件到finFET的转变使得芯片制造商能够将工艺和器件从16nm/14nm向更密集的方向发展，但是行业在每个节点处都面临诸多挑战。成本问题和技术问题都是明显的挑战。此外，cycle time也在逐渐增加，这是芯片尺寸缩小公式中的一个关键但很少宣传的因素，这为芯片制造商和客户带来了更多