真空电子器件制造电极去气、封离等相关介绍
电极去气 管内的电极系统除用外烘烤去气外，还可用高频加热、电子轰击以及直接通电加热等方法进行除气。加热的温度应高于使用温度。 阴极分解和激活 对于氧化物阴极，在排气过程中须加热阴极使碳酸盐分解成氧化物。为提高阴极的发射能力，还应进一步提高阴极温度或用支取较大电流的方法加以激活。阴极的分解激活也有在管子封离后进行的，如显像管的“台下分解”。 封离 在器件排气过程终了，管内气体压强达10-5帕以下时，将器件与排气系统分开并保持密封的过程叫封离。对采用玻璃排气管的器件，用火焰喷烧排气管使玻璃融合而与排气系统分开。采用金属排气管的器件，则用特殊夹钳直接夹断金属管，夹口起密封作用以保持管内的真空状态。含有吸气材料的器件常用高频感应加热使蒸散型吸气剂蒸散或使非蒸散型吸气剂激活以吸收器件内残余气体，进一步提高真空度。......阅读全文
真空电子器件制造电极去气、封离等相关介绍
电极去气 管内的电极系统除用外烘烤去气外，还可用高频加热、电子轰击以及直接通电加热等方法进行除气。加热的温度应高于使用温度。 阴极分解和激活 对于氧化物阴极，在排气过程中须加热阴极使碳酸盐分解成氧化物。为提高阴极的发射能力，还应进一步提高阴极温度或用支取较大电流的方法加以激活。阴极的分解激
真空电子器件制造相关工艺简介
玻璃封接工艺 玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。 铟封工艺 两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适
真空电子器件的制造步骤简介
表面涂敷 为避免制造过程中氧化、便于焊接或减小使用时的高频损耗，某些零件要在表面镀镍、铜、金或银等。还有的零件须预先涂敷特殊涂层，如微波管内用的衰减器可用碳化、石墨喷涂或真空蒸发、溅射等方法涂敷一层高频衰减材料。有的零件还须涂敷某种材料，如碳化钽等，以提高表面逸出功，降低次级发射。 部件的制
真空电子器件制造的重要步骤简介
钎焊及氩弧焊 金属间的连接，常采用在氢炉或真空炉中钎焊的工艺。如果部件需多次钎焊，则应先用高熔点焊料后用低熔点焊料进行递级钎焊。若部件的配合设计成具有翻边的法兰结构，则可直接用氩弧焊加以连接。 测试 有些高频系统的部件，如谐振腔、慢波电路等，制成后应先进行“冷测”，以检验其电气性能。必要时
热封仪的技术指标等相关介绍
测试原理 热封仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。 执行标准 QB/T 2358 塑料薄膜 包装袋热合强度试验方法 ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范 YBB00122003 热
沉淀法和粉浆法制造真空电子器件
沉淀法 黑白显像管、示波管常用沉淀法涂屏。先将玻屏清洗干净,注入含硅酸钾的工作液,再注入含荧光质的悬浮液。经过一定时间的静置沉淀后倒出残液，通入60左右的热空气流，同时用红外灯或热空气均匀地从外部加热，使之干燥。在400～450下焙烧，以去除涂敷过程中引入的有机杂质。 粉浆法 彩色显像管荧
真空电子器件的零件处理、清洗和退火相关介绍
零件处理 在装配、制造器件前首先对零件进行处理，目的在于使零件本身清洁、含气量少，并消除内应力。 清洗 金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污，再经过酸、碱等处理，去除表面的氧化层或锈垢等。有时还可在上述液体中进行超声清洗，以获得更佳的效果。玻璃外壳或零件可用混合酸
真空电子器件概述
真空电子器件按其功能分为实现直流电能和电磁振荡能量之间转换的静电控制电子管；将直流能量转换成频率为300兆赫～3000吉赫电磁振荡能量的微波电子管；利用聚焦电子束实现光、电信号的记录、存储、转换和显示的电子束管；利用光电子发射现象实现光电转换的光电管；产生X射线的X射线管；管内充有气体并产生气体
真空电子器件简介
真空电子器件(vacuumelectronicdevice)指借助电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁能量的器件。具有真空密封管壳和若干电极，管内抽成真空，残余气体压力为10-4～10-8帕。有些在抽出管内气体后，再充入所需成分和压强的气体。广泛用于广
怎样选择陶瓷封接电极？
陶瓷封接电极，是一种可以穿过真空腔壁，将大气端的各种电功率、电讯号、运动、流体及光束的等传输到真空室内部的密封装置。外国称之为“feedthrough”,国内有很多叫法例如真空穿通密封件、真空电馈通、陶瓷封接电阻、真空连接器等，实质都是真空电极。 那么怎样选择陶瓷封接电极呢？大概如下述几点：
热封试验仪的相关介绍
热封试验仪采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口，该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003。适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的
关于热封仪构造的相关介绍
热封仪构造分为空气驱动系统、热封装置、温度调节系统、时间调节系统四部分。 空气驱动系统 空气驱动系统包括压力表、压力调节手柄和空气气缸。向外拉出压力调节手柄，向右转可调高压力，向左转可减低压力。压力设定后将手柄向主机侧按入，可锁定气压。 热封装置 热封装置由上下热封刀组成。五个上热封刀有
自旋电子器件制造工艺获新突破
美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的
自旋电子器件制造工艺获新突破
美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先
PH电极维护相关介绍
PH电极不用时应洗净，插入加有3.5mol氯化钾溶液的保护套，或将电极插进加有3.5mol氯化钾溶液的容器中。避免长期浸泡在蒸馏水或蛋白质溶液中，并防止与有机硅油脂接触。使用时间较长的电极，它的玻璃膜可能变成半透明或附有沉积物，此时可用稀盐酸洗涤，并用水冲洗。电极使用时间较长，出现测量误差时，须
工作电极的相关介绍
工作电极是指在测试过程中可引起试液中待测组分浓度明显变化的电极，如电解和库仑分析法中的铂电极。铂电极对于铂丝电极，可将一定直径的铂丝和铜线焊接在一起，铂丝的全部(一端的截面露外边)以及铜线和铂丝接口处以上的一段距离用环氧树脂包裹。在每次使用之前铂丝裸露的一端可以在抛光纸上反复均匀地摩擦进行抛光，这样
用于雷达的新型真空电子器件（一）
摘要：真空电子器件在雷达的发展历程中发挥了重要作用，是雷达系统的核心器件，两者相辅相成、相互促进。随着设计仿真能力的不断提升，以及新材料新工艺的出现，真空电子器件出现了一些新的发展动向。器件性能不断提升，也出现了一些新型真空电子器件，这都为新型雷达探测技术的发展提供了很好的器件支撑。该文从微波毫米波
用于雷达的新型真空电子器件（二）
短毫米波行波管近年来也渐趋成熟，并初步形成了相关的系列产品。美国L-3公司针对通讯开发了E波段MPM，在5 GHz带宽范围内功率大于200 W[14]。为W波段毫米波功率模块所研制的W波段脉冲行波管。器件工作中心频率为94 GHz，得到了大于100 W的脉冲输出功率，工作带宽大于4 GHz，外形尺寸
用于雷达的新型真空电子器件（三）
4 太赫兹真空电子器件太赫兹波由于具有频率高、宽带宽、波束窄等特点，使得其在雷达探测领域具有重大的应用潜力。频率高意味着具有较高的多普勒带宽，具有良好的多普勒分辨力，测速精度更高；由于太赫兹波对目标形状细节敏感，因而具有很好的反隐身功能；在相同天线孔径下，太赫兹波束更窄，具有极高的空间分辨力，跟踪精
用于雷达的新型真空电子器件（四）
诺格公司在2016年还首次将行波管工作频率提高到1 THz[41]。该行波管采用深反应离子刻蚀加工的折叠波导慢波结构，在表面电镀铜以降低太赫兹波的传输损耗，折叠波导电路如图 23所示。利用VDI公司的倍频源作为行波管的激励，测试图如图 24所示。固态倍频源最大输出功率0.7 mW。工作电压12 kV
柔性瞬态电子器件有望实现低成本制造
电子芯片激光蒸镀技术 用注射器将微型电子芯片注入人体，发挥功用后的芯片自动溶解在人体之中，这是有如科幻电影的场景，而如今柔性瞬态电子器件的开发将这一想象变为可能。近日，天津大学精仪学院生物微流体和柔性电子实验室的黄显教授与密苏里科技大学Heng Pan教授合作，在瞬态电子制造领域取得重大突破，
泡沫包装制造电池电极
化学工程师们尝试将泡沫材料转化为比传统电极性能更为优异的新型锂离子电极。 泡沫材料用于易碎物品运输，但是一旦运输完成后这些细碎的泡沫材料就成了令人讨厌的垃圾。现在研究者们提出了一种将其变废为宝的方法。 化学工程师们将这些泡沫包装材料碳化，然后使用这些微碳片（carbon microshee
极普法氧电极相关介绍
极普法氧电极在化工.化肥.煤气等行业中氧电极极易受到硫化物、煤焦油.粉尘等介质的影响，使电极头部发黑（即电极中毒），造成读数偏低，反应迟钝，使用寿命短，维修不方便等系列问题。我厂研发的高效型氧电极解决了上述问题。除了能和HBO.KY.CY.ZKY等各糸列气体分析仪的电极互换外，因其独特的内部工艺
封板机介绍
封板机，板一般指微孔板。微孔板广泛应用于生命科学、化学分析行业中的高通量测试与培养，常见的微孔板包括PCR板，液相色谱仪高通量检测配套深孔板、样品储存深孔板、酶标板与细胞培养板。封板机具有可调节的密封温度和密封时间及快速加热元件的特点，主要用途即通过热封各种专用热封膜来防止各种微孔板在检测过程中
真空气氛炉相关介绍
真空气氛炉又名无氧退火炉、真空气氛烧结炉等是物体在通入一定气体的炉膛内进行烧结的方法。 sintering under varied atmosphere 不同的材料选择适宜的气氛烧结，有助于烧结过程，提高制品致密化程度、获得良好的性能的制品。真空气氛炉常用的有真空、氢、氧、氮和惰性气体（如氩
真空发生器相关介绍
真空元件以真空压力为动力源，作为实现自动化的一种手段,已在电子、半导体元件组装、汽车组装、自动搬运机械、轻工机械、食品机械、医疗机械、印刷机械、塑料制品机械、包装机械、锻压机械、机器人等许多方面得到广泛的应用。 真空发生装置有真空泵和真空发生器两种。真空泵是吸入口形成负压，排气口直接通大气，两
真空浓缩仪的相关介绍
该设备工作时，液料自加热器底部进入加热管，液位约占管长的1／5～1／4，蒸汽在管外加热，使料液沸腾，迅速汽化，蒸汽高速在管内上升，将物料挤向管壁，二次蒸汽在管内由下而上逐渐增多，使物料不断形成薄膜，在二次蒸汽的诱导及分离器高真空的吸力下，被浓缩的物料及二次蒸汽以较快的速度沿切线方向进入分离器。在
关于真空表的相关介绍
真空表分为压力真空表和真空压力表。真空压力表：以大气压力为基准，用于测量小于大气压力的仪表。压力真空表：以大气压力为基准，用于测量大于和小于大气压力的仪表。压力有两种表示方法：一种是以绝对真空作为基准所表示的压力，称为绝对压力；另一种是以大气压力作为基准所表示的压力，称为相对压力。由于大多数测压
真空减压浓缩罐相关介绍
（1）降膜式浓缩设备：物料循环时间少，物料受热时间仅2min左右，故适合于热敏性物料的浓缩。其传热系数、能耗与升膜式相近。有时液膜形成不均匀，物料易焦化、结垢。 （2).双效升(降)膜式浓缩设备：该设备的结构及工作原理与单效膜式浓缩设备相似，主要是增加了一台热泵，并增加了二效加热器、二效分离器
真空箱调试步骤相关介绍
a.打开真空箱电源,此时电源指示灯应亮(6090及6210型应再分别打开控温仪开关)控温仪通电自检，PV屏显示工作室内测量温度，SV屏显示出厂时设定的温度。控温仪上AT及HEAT等灯应亮，表示仪表进入加温的工作状态。 b.修改设定温度 1.按一下控温仪的功能键(SET)；PV屏显示SP字符后