芯片失效分析分类有哪些
1 按功能分类 由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。2 按材料损伤机理分类 根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质机理不同和过程特征差异,3 按机械失效的时间特征分类 (1)早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效。 (2)突发失效 可分为渐进(渐变)失效和间歇失效。4 按机械失效的后果分类 (1)部分失效 (2)完全失效 (3)轻度失效 (4)危险性(严重)失效 (5)灾难性(致命)失效失效分析的分类 失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为: (1) 狭义的失效分析 主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。 (2)广义的失效分析 不仅要找出引起产品失效的直接原因,而且要找出技术管理方面......阅读全文
芯片振动失效问题
这是很正常的事情，主要原因是材料疲劳失效。除了晶体以外，解决办法只能是尽量减小震动数量。对于晶体，采用园切片比方切片更耐震动。
芯片失效分析分类有哪些
1 按功能分类 由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。2 按材料损伤机理分类 根据机械失
工业CT检测：芯片封装失效分析好帮手
导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高，制造工艺流程也极为复杂，从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节，是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么，芯片封装缺陷如何检测呢？一起来了解下吧。 {芯片科普} 芯片，是一种半
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
采用俄歇电子能谱法(AES),对某芯片的正常引线键合点和失效引线键合点进行了分析.实验结果表明:失效引线键合点表面出现了Cl元素,其失效原因是在键合点处形成的氯化物腐蚀键合点,导致键合点失效;溅射20min后,键合点内发生Ni金属的迁移,这也是导致键合点失效的原因之一.
芯片引线键合点失效的俄歇电子能谱分析
采用俄歇电子能谱法(AES),对某芯片的正常引线键合点和失效引线键合点进行了分析.实验结果表明:失效引线键合点表面出现了Cl元素,其失效原因是在键合点处形成的氯化物腐蚀键合点,导致键合点失效;溅射20min后,键合点内发生Ni金属的迁移,这也是导致键合点失效的原因之一.
色谱柱失效原因和失效的表现
色谱柱失效主要表现为色谱分离不好和组分保留时间显著变短。色谱柱失效的主要原因是:对气固色谱来说是固定相的活性或吸附性能降低了,对气液色谱来说,是使用过程中固定液逐渐流失所致。
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”1
随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”2
挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋
材料失效分析
由于材料成型过程中存在的缺陷或贮存和使用环境等方面的原因 , 使得材料或构件在贮存和使用过程中失去原来的使用性能。通过对失效材料或失效件结构或断面进行分析 , 可以了解失效的原因 ,为材料改进和构件设计提供技术支持 , 也可澄清因失效而引起的事故责任。运用俄歇电子能谱仪可以分析断口的化学成分和元素分
压力阀失效常见原因
压力阀失效常见原因 压力阀是一种可以控制水压的阀门，所以也叫压力控制阀。在家里的水管布线中，充斥着各种各样的阀门，除了简单的控制水流的进出，还有其控制水压的阀门，其主要是应对突发事件，比如总管道中的水压急剧增加时，会对家里的小管道产生损害，而压力阀，就可以保证压力的稳定。 小压力阀由
液压阀失效分析
一、机械性失效 （1）磨损：液压阀芯、阀套、阀体等机械零件的运动副间，在使用时不断产生摩擦，使得零件尺寸形状和表面质量发生变化而失效。 （2）疲劳：在长期变载荷下工作，液压阀中的弹簧会因疲劳造成弹簧变软、弹簧长度缩短或整个折断；阀芯、阀座也会因疲劳，产生裂纹、剥落或其它损坏。这些都有可能使阀
润滑油失效原因
1.润滑油失效的原因 (1)高温影响 ①润滑油长期处在高温环境中，会氧化失效，出现变黑、变稠的现象。 ②润滑油内部的腐蚀物增加，如发动机工作中形成的酸性物质等。 ③积炭、油泥、漆膜等物质的增加。 (2)杂质 主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(燃油、水等)、
有损失效分析技术
1、打开封装，一般有三种方法。全剥离法，集成电路完全损坏，只留下完整的芯片内部电路。缺陷是由于内部电路和引线全部被破坏，无法再进行电动态分析 。方法二局总去除法，三研磨机研磨集成电路表面的树脂直到芯片。优点是开封过种不损坏内部电路和引线，开封后可以进行电动态分析。方法三是自自动法用硫酸喷射达到局部去
机械装备的失效分析
对高速电子束入射到试样表面时产生的一系列电子和光子信号进行了介绍,对透射电子、背散射电子和二次电子的衍射机理和成像机理,以及利用特征X射线和俄歇电子进行元素成分的定性和定量分析原理进行了概述,对透射电子显微镜和扫描电子显微镜的结构、工作原理、工作特性、试样要求及制样过程等作了较详细的描述,重点讨论了
无损失效分析技术介绍
1、外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷，如塑脂封装是否开裂，芯片引脚是否接触良好。X射线检查是利用X射线的****性能对被测样品进行X射线照射，样品缺陷部份会吸收X射线，导致X射线照射成像出现异常。X射线主要检查集成电路引线是否损坏问题。根据电子元器件的大小和结构选择合适的波长，这样能得到合适
集成电路失效分析步骤
1、开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2、开封显微镜检查。3、电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4、物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1、外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷
球磨机衬板失效原因分析
1介质的影响矿山设备常破碎的介质有：各类矿山材料（锰矿、铜矿、钨矿、铬矿等），各类石料（石灰岩、花岗岩、片麻岩、玄武岩、灰绿岩等），电力行业所用的煤。介质的硬度指标是决定衬板磨损失效的重要依据，硬度越高，衬板的使用寿命越短，反之，使用周期增长。火力发电厂的燃料煤是球磨机的主要辗磨介质，国内各地的原煤
次氯酸灯光下多久失效
5至10分钟。次氯酸消毒液中的有效成分次氯酸不稳定，5—10分钟内见光受热受冻都会分解，因此失去作用。次氯酸是一种氯元素的含氧酸，化学式为HClO，结构式H－O－Cl，其中氯元素的化合价为+1价。它仅存在于溶液中，其浓溶液呈黄色，稀溶液无色，有非常刺鼻的、类似氯气的气味，而且极不稳定，是一种很弱的酸
实验室分析方法色谱法色谱柱失效的表现和失效原因
色谱柱失效主要表现为色谱分离不好和组分保留时间显著变短。色谱柱失效的主要原因是:对气固色谱来说是固定相的活性或吸附性能降低了,对气液色谱来说,是使用过程中固定液逐渐流失所致。
真空泵油失效的原因
高温对真空泵油的影响：真空泵油长期处在高温环境中，会氧化失效，出现变黑、变稠的现象；真空泵油内部的腐蚀物增加，如发动机工作中形成的酸性物质等；积炭、油泥、漆膜等物质增加。 杂质对真空泵油的影响：主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(水、杂油等)， 真空油氧化物以及燃料燃烧产生的物质等。 添加剂失
导致元器件失效的因素分析
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。1、温度导致失效：环境温度是导致元件失效的重要因素温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：式中：ICQ―――温度T0
如何判断液相色谱柱失效
你使用预柱么，如果预柱没问题看样就是了，你可以将柱子反冲后反用看看，也许能反着用
真空泵油失效的原因
高温对真空泵油的影响：真空泵油长期处在高温环境中，会氧化失效，出现变黑、变稠的现象；真空泵油内部的腐蚀物增加，如发动机工作中形成的酸性物质等；积炭、油泥、漆膜等物质增加。 杂质对真空泵油的影响：主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(水、杂油等)， 真空油氧化物以及燃料燃烧产生的物质等。 添加剂失
液相色谱柱失效损坏原因
高效液相色谱仪色谱柱在色谱分析系统中主要起着分离检测物质的作用，如同色谱系统的心脏，同时也是易损耗品。什么情况下会导致液相色谱柱柱效降低甚至“失效”1、筛板堵塞色谱柱入口筛板堵塞是最常见的问题之一，会导致柱压升高、色谱峰拖尾、塔板数降低等问题。通常分析样品中微粒杂质最右可能堵塞色谱柱入口，因此分析时
PCB失效分析案例及方法（三）
当然，失效类型和模式多种多样，以下是实验室累积的其它典型PCB板级失效分析案例图片：由以上案例，我们不难发现PCB板级失效的模式越来越多，失效根因也各不相同。因此，需要将一般的失效分析思路及方法进行总结提炼，形成一套能够推广应用的方法论，在实际案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB
锂离子电池失效原因分析
锂离子电池失效表现及失效机理1、容量衰减主要分可逆容量衰减和不可逆容量衰减两类。可逆容量衰减可以通过调整电池充放电制度和改善电池使用环境等措施使损失的容量恢复；而不可逆容量衰减是电池内部发生不可逆的改变产生了不可恢复的容量损失。电池容量衰减失效的根源在于材料的失效，同时与电池制造工艺、电池使用环境等
耐热不锈钢管失效分析
某公司生产的耐热不锈钢管 ,在经海洋运输后发现大量锈斑 ,应用扫描电镜 (SEM)、X射线能谱仪(EDX)等进行分析鉴定发现 ,焊接工艺存在漏洞造成海水腐蚀是残损的主要原因。
冷凝器列管腐蚀失效分析
运用金相显微镜、X—射线衍射、扫描电镜和俄歇电子能谱分析仪对冷凝器列管腐蚀部位的腐蚀形貌、腐蚀产物进行分析 ,同时结合冷凝器列管的服役环境介质 ,所处应力状态和制做结构特点的分析 ,认为由于板管处的间隙造成氯离子的浓缩从而使冷凝器列管发生缝隙腐蚀 ,在应力作用下 ,裂纹从管外侧向内侧扩展造成泄漏 ,
转基因玉米让有毒霉菌失效
它是一个潜藏在常见食物中的沉默杀手。来自霉菌中的一种致癌毒素每年在全世界会导致成千上万人死亡，并迫使数百万吨农作物被丢弃。 但一种新方法可以关掉产生这种毒素的开关，即便霉菌就长在农作物上。 玉米植株通常被基因修饰，以产生一种干扰核糖核酸（RNA），使生长在农作物上的真菌中的毒素基因静默。
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人