切片机的主要参数
1、切片机锯切试件直径：φ50 、φ75 、φ1002、锯切试件长度：大于40mm3、主轴转数：2300r/min4、电机额定功率：2.2KW 电压380V5、锯片直径：φ400 mm6、外形尺寸：900×460×830mm锯切试件长度： 47.5-205mm7、整机质量：150Kg1、手柄开关 2、金刚石锯片 3、冷却水管 4、夹具 5、夹紧套环 、6、进水咀 7、活动脚轮 8、水槽 9、支架 10、三相异步电机 11、接触器 12、防护罩......阅读全文
切片机的主要参数
1、切片机锯切试件直径：φ50 、φ75 、φ1002、锯切试件长度：大于40mm3、主轴转数：2300r/min4、电机额定功率：2.2KW 电压380V5、锯片直径：φ400 mm6、外形尺寸：900×460×830mm锯切试件长度： 47.5-205mm7、整机质量：150Kg1、手柄开关 2
切片机的说明
切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。 切片机的基本类型的五种，按其结构可分为： （1）摇动式切片机 即振
切片机的介绍
制作细胞或组织切片的机器。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机。用于电子显微镜的有超薄切片机，使用玻璃刀或钻石刀制作超薄切片。材料的装置有机械推进式和热膨胀式。用于冷冻切片法的有冷冻切片机、低温恒温器、冷冻超薄切片机。用于徒手切片的有圆筒切片机（cylinder microtome）。
切片机的技术特点
l 设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。l 机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。l 两个样本垂直停止位（上、下）l 五种切片模式：单一、连续、步进、半刀、编程l 切片速度根据切片厚度自动调节。l 修块
切片机的用途介绍
切片机的用途比较的主要用途是将药材、食品、细胞组织和腊等材料进行切片处理，以方便他们进行下一道工序。其主要用途如下：食品切片食品业用的切片机有：红枣切片；山楂切片等常用的切片机种类而食品切片机适合切无骨肉类和其它类似榨菜带有弹性的食物，把原材料肉切成肉片等,该机器结构紧凑、外形美观、操作简便、效率高
切片机的工作原理
切片机的工作原理比较简单，就是通过利用切片机锋利的切面，将物体和材料按照一点的比例或者宽度切成一片一片。以适用于生产或者制药或者别的用途。不同的切片机切片的方法也不同，比如试验中要处理细胞或者组织，从而方便用显微镜进行观察实验。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机。在造纸行业也需要用到切片机，适用
切片机的工作原理
切片机的工作原理比较简单，就是通过利用切片机锋利的切面，将物体和材料按照一点的比例或者宽度切成一片一片。以适用于生产或者制药或者别的用途。不同的切片机切片的方法也不同，比如试验中要处理细胞或者组织，从而方便用显微镜进行观察实验。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机在造纸行业也需要用到切片机，适用刀
切片机的功能特点
切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。
物镜的主要参数
①、放大倍数是指眼睛看到像的大小与对应标本大小的比值。它指的是长度的比值而不是面积的比值。例：放大倍数为100×，指的是长度是1μm的标本，放大后像的长度是100μm，要是以面积计算，则放大了10,000倍。显微镜的总放大倍数等于物镜和目镜放大倍数的乘积。②、数值孔径也叫镜口率，简写NA 或A，是物
多功能切片机的安装
多功能切片机主要适用于食品类及新鲜药材的切片，切片效果厚薄及大小均匀、切面质量好，制品厚薄及大小均匀、切面组织新鲜、不破坏纤维组织。 主要有机架、旋转刀盘、传动部分、电机、出料口等组成；适于体积中等、呈长条圆柱状的物料的切片。 接触部位均采用铝合金及不锈钢材料制作，保证长期工作
切片机的主要特点
l 设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。l 机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。l 两个样本垂直停止位（上、下）l 五种切片模式：单一、连续、步进、半刀、编程l 切片速度根据切片厚度自动调节。l 修块
切片机的概念和用途
切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。切片机的用途比较的主要用途是将药材、食品、细胞组织和腊等材料进行切片处理，以方
硬组织切片机的功能
1.颌骨软硬组织联合切片，种植体观察等，包括能够切割鲜活组织和颞下颌关节，上，下颌骨，有牙齿充填物的颌骨，带种植体的颌骨，冠桥，牙齿等组织学标本。 2.骨科软硬组织联合切片，能够切割鲜活组织和硬组织（股骨，髋关节，椎体），带植入物（金属，陶瓷，塑料，矿物质等）的骨组织学样本等。 3.心血管支架切
切片机的基本类型
切片机的基本类型的五种，按其结构可分为：（1）摇动式切片机（2）轮转式切片机（3）滑动式切片机（4）推动式（雪橇式）切片机（5）冰冻切片机。普通最常用的是轮转式切片机。
关于切片机的原理介绍
切片机制作供显微镜观察用的切片的装置。切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持； 每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。 切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。
切片机的主要特点
l 设计紧凑的独立控制面板有效控制所有重要的操作。 l 机身内置的控制面板和独立的控制面板完全同步，液晶显示屏上可提示切片厚度总计和切片总计，修块厚度，切片厚度，并提示重要操作状态。 l 两个样本垂直停止位（上、下） l 五种切片模式：单一、连续、步进、半刀、编程 l 切片速度根据切片厚
切片机的技术参数
1、切片机锯切试件直径：φ50 、φ75 、φ1002、锯切试件长度：大于40mm3、主轴转数：2300r/min4、电机额定功率：2.2KW 电压380V5、锯片直径：φ400 mm6、外形尺寸：900×460×830mm锯切试件长度： 47.5-205mm7、整机质量：150Kg1、手柄开关 2
血气主要参数
AVL Compact 2为微处理机控制的全自动血气分析仪其测量参数为：pH 酸碱度 7.35瓇7.45 (45~35nmol)PCO2 二氧化碳分压 35~45mmhg (4.67~6.0kpa)PO2 氧分压 75~100mmhg (10~13.3kpa)BP 当地大气压根据以上参数,并结合病人
冰冻切片机小知识
冷冻切片是一种组织不经过脱水、透明处理 ,不需石蜡包埋的制片方法 。冷冻切片分为直接冷冻切片法和明胶冷冻切片法。前者根据组织的制冷方法不同有半导体制冷切片法、甲醇制冷切片法、二氧化碳制冷切片法和低温 恒冷箱冷冻切片法。 CryoStar NX50 型冰冻切片机的设计遵循在市面上流行的 Cry
单向晶闸管的主要参数
（1）额定正向平均电流 定义：在规定的环境温度和散热条件下，允许通过阳极和阴极之间的电流平均值。 （2）维持电流 定义：在规定的环境温度、控制极断开的条件下，保证晶闸管处于导通状态所需要的小正向电流，一般为几毫安至几十毫安。 （3）控制极触发电压和电流 定义：在环境
切片机的使用注意事项
1.可利用控制面板上的“键盘锁按钮”将键盘锁定2.停机时，应将玻璃窗打开，待机器完全干燥后再开机3.严禁随意关闭箱体压缩机，否则会严重影响你的工作
切片机的基本类型介绍
切片机的基本类型的五种，按其结构可分为：（1）摇动式切片机（2）轮转式切片机（3）滑动式切片机（4）推动式（雪橇式）切片机（5）冰冻切片机。普通最常用的是轮转式切片机。
超薄切片机仪器的功能介绍
超薄切片机制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成50纳米以下的超薄切片。
告诉你切片机的工作原理
切片机制作供显微镜观察用的切片的装置。切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。 切片机的工作原理： 切
徕卡切片机的使用和保养
一、徕卡切片机的使用和保养 1.要充分了解切片机的主要构造和性能，使用时严格遵守操 2．徕卡切片机是一种精密的仪器，要注意保养，避免根坏。可以常在机件活动部位加注机油。调整到度时，不要把指针指在两个刻度中间。不然，齿轮容易损坏。 3．使用手摇切片机时，用力要均匀，切不可道猛或太快。d；然，不但机件容
切片机的操作注意事项
1.可利用控制面板上的“键盘锁按钮”将键盘锁定2.停机时，应将玻璃窗打开，待机器完全干燥后再开机3.严禁随意关闭箱体压缩机，否则会严重影响你的工作
电感器的主要参数
主要参数 电感的主要参数有电感量、允许偏差、品质因数、分布电容及额定电流等。 电感量 电感量也称自感系数，是表示电感器产生自感应能力的一个物理量。 电感器电感量的大小，主要取决于线圈的圈数（匝数）、绕制方式、有无磁心及磁心的材料等等。通常，线圈圈数越多、绕制的线圈越密集，电感量就越大。有
激光粉尘仪的主要参数
测定时间:采样标准时间为1分钟,设有0.1、1分钟及任意设定采样时间;重复性误差:±2%;测量精度: ±10%存 贮:可循环存储99组数据;定时采样:可设定测量时间及采样次数输出接口:PC机通讯接口(RS232)及打印机输出接口环境温度:0℃～40℃(储存温度-20℃～60℃)电 源:交直流两用,配
可控硅的主要参数
电流 额定通态电流（IT)即最大稳定工作电流，俗称电流。常用可控硅的IT一般为一安到几十安。耐压 反向重复峰值电压（VRRM)或断态重复峰值电压（VDRM），俗称耐压。常用可控硅的VRRM/VDRM一般为几百伏到一千伏。触发电流 控制极触发电流（IGT)，俗称触发电流。常用可控硅的IGT一般为
熔断器的主要参数
熔断器按其结构形式有插入式、螺旋式、有填料密封管式、无填料密封管式等，品种规格很多。在控制系统中经常选用螺旋式熔断器，它有明显的分断指示和不用任何工具就可取下或更换熔体等优点。近推出的新产品中RL6、RL7系列可以取代老产品RL1、RL2系列；RLS2系列是快速熔断器，用以保护半导体硅整流元件及