最高500万元，青岛市加快集成电路产业发展新政将出炉
集微网消息，9月27日，青岛市工业和信息化局发布《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策实施细则（公开征求意见稿）》，以加快青岛集成电路产业发展，提高专项资金的管理水平和使用效益。以下是该征求意见稿“申报事项”部分的内容：第六条 对集成电路设计企业购买电子设计自动化（EDA）工具软件的，按照实际支出费用的30%，给予年度最高200万元补贴。第七条 对企业购买非关联企业知识产权（IP）开展高端芯片或特色工艺芯片研发的，按照购买IP实际支出费用的50%，给予年度最高200万元补贴。第八条 对使用多项目晶圆（MPW）流片的设计企业，按照不超过其MPW流片直接费用的70%，给予年度最高300万元补贴。说明：多项目晶圆（MPW）流片是指将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，按面积分担流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。第九条 对完成全掩膜（Full Mask）工程产品首轮流片的设计企业，按照不超过其首轮流片费用的50%，......阅读全文
PLCC集成电路的封装特点
PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，90年代已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件电路。引脚中
DICP集成电路的封装特点
DICP(dual tape carrier package)集成电路双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于
SONF集成电路的封装特点
SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
模拟集成电路的现状
模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会( SIA )的
－－QFJ集成电路的封装特点
QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、A
LGA集成电路的封装特点
LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更
MQFP集成电路的封装特点
MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
QFP集成电路的封装特点
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等
DIP集成电路的封装特点
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为
DIL集成电路的封装特点
DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
CQFP集成电路的封装特点
CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引
QFN集成电路的封装特点
QFN(quad flat non-leaded package)集成电路四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。90年代后期多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时
BGA集成电路的封装特点
BGA(ball grid array)集成电路球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得
PGA集成电路的封装特点
PGA(pin grid array)集成电路陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了
QIC集成电路的封装特点
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
FP集成电路的封装特点
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
SOP集成电路的封装特点
SOP(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SO
SOJ集成电路的封装特点
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SI
致真精密仪器王麟：精益求精，科研报国铸就匠心
企业家是城市的特殊资源。其中，广大民营企业家心怀热忱、开拓创新，在经济社会发展中发挥了难以替代的作用。致真精密仪器（青岛）有限公司总经理王麟带领企业始终紧跟全球科技发展潮流，坚持以科技创新为核心驱动力，精益求精，立志打造“致真”旗帜。 五年间十余款设备问世，“学院派”团队跑出加速度 “学院派
打造国际一流平台－中科院将建青岛EDA中心
近日，青岛市崂山区新旧动能转化重大项目——中科院青岛EDA中心签约仪式在青岛举行，由青岛市崂山区人民政府、中科院微电子所、曙光信息产业股份有限公司共同合作的中科院青岛EDA中心正式落户崂山区。 EDA中心是微电子产业发展不可或缺的重要平台之一，主要为集成电路设计企业提供中立开放的设计、软件
集成电路制造展会|2024上海传感器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海存储器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路应用展|2024上海国际集成电路应用展览会「官网」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海光电器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海汽车电子展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
国际显示大会暨首届泛半导体产业发展大会在青举行
近日，2024青岛国际显示大会暨首届泛半导体产业发展大会在青岛西海岸新区举行。大会汇集权威学者、领军企业、产业投资者等各领域500余位嘉宾，聚焦新质生产力，就半导体显示产业共话发展新趋势，共瞻产业新前景，为新型显示产业的繁荣发展赋能。会议现场 会务组供图本次大会由青岛市人民政府指导，青岛西海岸新
严查进入青岛世博园游客，青岛又增7例
根据青岛世博园发布最新防疫公告，自11月1日起，对所有入园游客查验48小时核酸检测阴性证明，暂不接待“红黄码”、“亮黄牌”的游客。11月2日0时至12时，青岛市新增本土无症状感染者7例，其中市南区报告2例，接外地阳性人员信息后，在集中隔离点检出；市北区报告5例，均系市南疫情关联病例，均在集中隔离点检
大气环境观测仪器将实现“青岛造”
日本核辐射威胁引发人们对大气环境监测的关注，而青岛未来将生产出国内技术领先的大气观测仪器。3月28日，记者从高新区获悉，中国气象局气象探测工程技术研究中心青岛光电工程中心落户青岛，我国云、天、能探测设备和太阳能观测站设备的研发和产业化工作将在青岛展开。 记者了解到，中国气象局青岛光电
集成电路制造展会|2024上海人工智能展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海微处理器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体