DIP集成电路的封装特点

在选择PIC单片机时需要了解的一些特性

　　单片机的种类很多，PIC单片机（Peripheral Interface Controller）是一种用来开发和控制外围设备的集成电路（IC）。一种具有分散作用（多任务）功能的CPU。与人类相比，大脑就是CPU，PIC 共享的部分相当于人的神经系统。　　PIC单片机有计算功能和记忆内存像

中国集成电路展|2024上海国际集成电路展览会「点击咨询」

2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  展会介绍：       电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无

集成电路制造展会|2024上海分立器件展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体

集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」

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集成电路制造展会|2024上海物联网展览会「上海集成电路展」

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集成电路制造展会|2024上海功率器件展览会「上海集成电路展」

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集成电路按导电类型分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型

半导体集成电路的发展趋势

　　就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样

集成电路型号各部分的意义

集成电路型号各部分的意义第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分符号意义符合意义意义符号意义符合意义CC表示中国制造TTTL电路用数字表示器件的系列代号C0~70℃F多层陶瓷扁平HHTL电路G‐25~70℃B塑料扁平EECL电路L‐24~85℃H黑瓷扁平CCMOS电路E‐40~85℃D多层陶瓷双列直

集成电路型号各部分的意义

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首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛举行

　　8月9日，首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛在深圳举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展，加强企业间技术交流，共有150余名集成电路行业专家、优秀青年科学家参会，围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创

IC－China第21届中国国际半导体博览会11月重磅来袭！

IC China第21届中国国际半导体博览会同期召开：世界集成电路大会时间：2024年11月18-20日     地点：北京国家会议中心集合全行业资源，IC China成就大产业对接组织架构主办单位 ：中国半导体行业协会              中国电子信息产业发展研究院协办单位：中国电子工业标准

集成电路制造展会|2024上海汽车电子展览会「上海集成电路展」

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集成电路制造展会|2024上海传感器件展览会「上海集成电路展」

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集成电路制造展会|2024上海存储器展览会「上海集成电路展」

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集成电路应用展|2024上海国际集成电路应用展览会「官网」

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集成电路制造展会|2024上海光电器件展览会「上海集成电路展」

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一文看懂详细的封装流程（二）

功率半导体封装技术的发展趋势

每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到zui近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的zui重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术。下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论

方形锂电池封装技术的优缺点

优点，方形锂电池封装可靠度高；系统能量效率高；相对重量轻，能量密度较高；结构较为简单，扩容相对方便，是当前通过提高单体容量来提高能量密度的重要选项；单体容量大，则系统构成相对简单，使得对单体的逐一监控成为可能；系统简单带来的另外一个好处是稳定性相对好。缺点，由于方形锂电池可以根据产品的尺寸进行定制化

一文看懂详细的封装流程（一）

       非常详细的封装流程介绍如下图所示：

概述锂离子电池的封装过程

　　p顶封：主要是把JR装入Pocket，包装铝箔对折&对齐，Tab位置微调，电芯上料与对位，然后进行热封。顶封工序是整个封装的最难控制的工艺，主要难点包括：　　1)包装铝箔对齐（裁切、对折）；　　2)TAB位置的控制（电芯宽度及中心距、边距）；　　3)电芯入料定位（电芯未封区）；　　4)热封封头结

锂电池有哪些封装方式？

锂电池按封装形式分类，主要分为圆柱电池、方形电池、软包电池三种。

纯水设备氮封装置改进方案

超纯水氮封水箱是将一定量的氮气充入密封的水箱内，水箱内氮气压力不大于K，氮气是惰性气体能防止CO等其它物质溶入水中影响水质，保证水箱内的水不受二次污染而导致水质下降。  活性炭按材料可分为螺母壳活性炭、木活性炭和煤活性炭。活性炭产品广泛应用于高纯水设备,纯净水,因为一般的常用储水罐为了维持内

【通知】2024第21届中国国际半导体博览会9月北京召开

2024第21届中国国际半导体博览会同期召开：世界集成电路大会时间：2024年9月5-7日     地点：北京亦创国际会展中心主办单位 ：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中

中国电子封装测试展|2024上海国际电子封装测试展览会「点击咨询」

展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月

从有源相控阵天线走向天线阵列微系统－（四）

4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性

集成电路制造展会|2024上海人工智能展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体

集成电路制造展会|2024上海微处理器展览会「上海集成电路展」

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2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会_材料_制造_

上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日  参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上