首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛举行
8月9日，首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛在深圳举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展，加强企业间技术交流，共有150余名集成电路行业专家、优秀青年科学家参会，围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院及宝安区科技创新局主办，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安科技创新服务中心承办。 深圳先进院副院长许建国表示，希望此次论坛能为各位专家学者提供一个交流沟通的平台，通过对集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势探讨，促进产学研合作，不断提升我国高端电子材料领域的原始创新能力。 随着集成电路后摩尔时代来临，电子信息技术的变革越来越依赖于先进电子封装技术的创新和突破，围绕先进电子封装的关键工艺及材料将起到至关重要的作用。会上，深圳先进院材料所(筹)所长、电子材料院院长孙蓉介绍了电子材料院的整体情况，并表示希望未来与粤......阅读全文
首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛举行
8月9日，首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛在深圳举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展，加强企业间技术交流，共有150余名集成电路行业专家、优秀青年科学家参会，围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势进行研讨。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创
2024电子封装测试展|2024上海电子封装测试展
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际先进的封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际晶圆级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际芯片级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际球栅阵列封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际先进封装与系统集成－展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际导热材料展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子封装展会|2024上海国际倒装芯片展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
中国电子封装测试展|2024上海国际电子封装测试展览会「点击咨询」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
电子环氧树脂材料封装展|2024年上海电子环氧树脂材料封装展览会
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
2024上海国际电子封装测试展览会
2024上海国际电子封装测试展览会Shanghai International Electronic Packaging Testing Exhibition基本信息时间：2024年12月18-20日地点：上海新国际博览中心展会简介 当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名
主办EXPO－2024上海电子塑料封装展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
纳米氧化硅在电子封装材料方面的应用介绍
有机物电致发光器材（OELD）是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（>105cd/㎡）等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。目前，国外
微电子封装中等离子体清洗及其应用
微电子工业中的清洗是一个很广的概念，包括任何与去除污染物有关的工艺。通常是指在不破坏材料表面特性及电特性的前提下，有效地清除残留在材料上的微尘、金属离子及有机物杂质。目前已广泛应用的物理化学清洗方法，大致可分为两类：湿法清洗和干法清洗。湿法清洗在现阶段的微电子清洗工艺中还占据主导地位。但是从对环境的
主办EXPO－2024上海电子陶瓷封装展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
等离子体清洗及其在电子封装中的应用
半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。否则，它们将对芯片性能造成致命影响和缺陷，大大地降低产品合格率，并将制约
2024中国(上海)国际电子封装测试展览会
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
2025深圳13届国际电子塑料封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
主办EXPO－2024上海电子金属封装展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
2024上海国际电子封装测试展览会_参观登记_
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
主办EXPO－2024上海电子环氧树脂材料封装展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（一）
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（三）
n1和n2表示每种材料的折射率，θ1和θ2是光线在每种材料中传播与表面法线形成的夹角（逆时针方向），并假设硅的折射率n ＝ 3．44，空气／真空的折射率n ＝ 1。基于上述几何假设，预期视野角度FFOV ＝ 80°－ 82°。然后开始腔体封装的初步设计，并在封装试生产线实验室中制造了
官网2024全球电子金属封装(深圳)博览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（二）
该红外传感器封装的设计和开发采用常见的并列布局，传感器和ASIC在封装内是并排放置（图3）。在封装上表面集成一个光学窗口，用于选择红外辐射的波长成分，这种光窗解决方案可以防止环境光辐射到达探测器感光区，从而降低总系统噪声。构成封装上表面和腔壁的聚合物可以视为对可见光－红外辐射完全不透明，可归
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（四）
表3．热机械FEA边界条件和载荷图13：封装衬底、ASIC和MEMS（顶部无晶圆）翘曲（w）。结论本文介绍了一个红外传感器的封装设计，产品原型表征测试结果令人满意，测量到的FFOV角度在80°到110°之间，具体数值取决于光窗尺寸。为了降低闪光灯影响和环境噪声，封装顶部装有硅基红外滤光片，并
带能谱分析的扫描电子显微镜在电子封装失效分析中应用
简要介绍了扫描电子显微镜和X射线能谱仪的特点、制样方法和工作方式。通过铜腐蚀、锡须、硫化银以及银迁移的失效实例,阐述了带能谱分析的扫描电子显微镜在电子封装失效分析中的应用。
2025深圳13届国际电子陶瓷封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
2024深圳国际半导体电子塑料封装展览会「时间+地点+介绍」
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