DIP集成电路的封装特点
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。......阅读全文
集成电路无尘车间设计施工要求
集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有 定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。 根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合送风口
北京大学集成电路学院成立！
2021年7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。 北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培
细胞封装系统内高效氧气递送的生物仿生支架
近日，美国康奈尔大学的科学家开发了嵌套在细胞封装系统的生物仿生支架，可解决细胞封装系统氧气输送困难的问题。相关研究成果在《Nature Communications》发表，题为：A bioinspired scaffold for rapid oxygenation of cell encaps
关于圆柱型锂离子电池的封装介绍
柱形锂电池可分为磷酸铁锂电池，钴锂电池，磷酸锂电池，钴锰电池和立体材料。当前Li-Fe-P电池的主要性能为：体积大，输出电压高，电池充电周期好，输出电压稳定，充放电电流大，光催化性能稳定，运行温度高，环保。适用于太阳能灯，草坪灯，储能电源，气动工具，玩具模型等。 标准圆柱式充电电池由盖子、阀门
等离子清洗在LED－封装工艺中的应用
封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗，则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理，并对清洗前后的效果做了对比。LED 是发光二极管( LightEmitting Diode, LED)的简称，一般用作指示灯、显示板，它不但能够高效
适用于芯片温度控制的元器件封装说明
芯片、元器件封装按照安装的方式不同可以分成直插式元器件封装、表贴式元器件封装，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。 在PCB元器件库中，表贴式的元器
方块型锂离子电池的封装相关介绍
方型锂电池一般指铝壳体或钢壳体方型电池，国内方型锂电池覆盖率较高。近几年来，随着动力锂电池的普及，里程和功率的差别越来越明显。多数中国动力锂电池生产商选择充电高能量铝壳方形电池，原因是方形电池结构简单，与壳体等高抗爆阀体压强钢板不同，因此整体部件轻，性能高。正方形蓄电池采用了两种不同的加工方法，
先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指
垂直化发展的半导体封装技术将怎样的未来？
半导体封装技能的开展，使咱们平时运用的很多商品(比如手机、个人文娱设备和闪存驱动器等)的形状和功用得以完成。对那些依靠胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的病人来说，这些3D封装技能对提高生命质量起着要害效果。不断增加的半导体商品选用笔直化开展的堆叠式裸片、层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封
KS自动打线机共享
仪器名称：自动打线机仪器编号：13008618产地：美国生产厂家：K&S型号：K&S ICONN_SEPT09出厂日期：201305购置日期：201305所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（010-6279
清华大学仪器共享平台KS－自动打线机
仪器名称：自动打线机仪器编号：13008618产地：美国生产厂家：K&S型号：K&S ICONN_SEPT09出厂日期：201305购置日期：201305样品要求：与设备工程师确认。预约说明：封装工艺所有的设备均需要提前预约，预约前请联系设备管理员，讨论样品信息和预约时间，再在网上进行预约。所属单位
高温温度记录仪设计原理
一、高温温度记录仪设计背景 高温温度记录仪应用于非常多的领域，具有非常高的商业价值，比如说，食品、医药、电子和化工行业的仓库，冷库，阴凉库，实验室，净化车间，电子封装材料仓库，运输车等需要温度测量的场合，特别是主要使用于一些温度较高的环境下，比如蒸锅，蒸箱，油锅，杀菌锅，反应釜等等高温环境。二、高
2024越南集成电路及半导体产业展将于10月31日开幕！
SEMICON VIETNAM 20242024越南国际集成电路及半导体产业展览会 时间：2024年10月31日-11月02日地点：越南胡志明SECC国际会展中心组织机构主办单位：越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会支持指导：越南工贸部、越南科技部、越南胡志明市人民委员会协
我国发布新修订快递封装用品标准
国家质检总局、国家标准委近日发布新修订的《快递封装用品》系列国家标准，根据减量化、绿色化、可循环的要求，对快递包装减量提出新要求。 新修订发布的《快递封装用品》系列国家标准，要求快递包装袋宜采用生物降解塑料，减少白色污染。降低了快递封套用纸的定量要求，降低了塑料薄膜类快递包装袋的厚度要求以及气
锂电池按封装形式分为哪些种类？
锂电池按封装形式区分，可以分为圆柱电池、方形电池和软包电池。虽然目前市场上的动力电池，以方形电池为主流，但三种电池之间各有优劣势。
工业CT检测：芯片封装失效分析好帮手
导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高，制造工艺流程也极为复杂，从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节，是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么，芯片封装缺陷如何检测呢？一起来了解下吧。 {芯片科普} 芯片，是一种半
主办EXPO－2024上海封装测试展官网」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
自动打线机共享应用
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PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求
从有源相控阵天线走向天线阵列微系统－（一）
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求 , 分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术 , 针对对集成电路后摩尔时代的发展预测 , 提出了天线阵列微系统概念、内涵和若干前沿科学技术问题 , 分析讨论了天线阵列微系统所涉及的微纳尺度下多物理场耦
清华大学仪器共享平台日本爱斯佩克－小型冷热冲击试验箱
仪器名称：小型冷热冲击试验箱仪器编号：10024261产地：日本生产厂家：日本爱斯佩克株式会社型号：TSE-11-A出厂日期：201012购置日期：201012所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所平房固定电话：固定手机：固定email：联系人：马海艳（010-666688
石英晶振谐振器的分类
首先说一下石英晶振谐振器。谐振器一般分为插件(Dip)和贴片（SMD）插件中又分为HC-49U、HC-49S、HC-49SS、音叉型（柱状晶振）。HC-49U一般称49U，有些采购俗称"高型"，而HC-49S一般称49S，俗称"矮型"，HC-49SS一般称49SS，俗称（超矮型，通常是2.5mm
我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产
2015年5月5日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）实施管理办公室在南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司（简称通富微电）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金，江苏
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo时间：2024年6月5-7日 地点：南京国际博览中心4、5号馆报名：钱成 18721020295
2024中国(上海)国际半导体博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体产业大会(上海半导体展览会)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
关于2024上海国际贴片机展览会开展通知|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
关于2024上海国际光刻胶展览会开展通知|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
关于半导体展【2024中国半导体展】上海半导体展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体展(SEMICON－China)－时间_地点_联系方式
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际