DIP集成电路的封装特点
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。......阅读全文
2024第十四届上海国际半导体产业及应用展览会(官方网站)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
国产半导体PIND检测系统
颗粒碰撞噪声检测仪|颗粒碰撞噪声测试仪|粒子碰撞噪声检测仪|微粒碰撞噪声检测仪|PIND|4511|FELIX|微粒碰撞噪声多余物自动检测系统 （国军标 QJ 2863-96、GJB65B、GJB128、GJB548B、GJB360A、GJB2888） 颗粒碰撞噪声检测仪 PD50颗粒碰撞噪声检测仪
小型冷热冲击试验箱的共享应用
仪器名称：小型冷热冲击试验箱仪器编号：10024261产地：日本生产厂家：日本爱斯佩克株式会社型号：TSE-11-A出厂日期：201012购置日期：201012所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所平房固定电话：固定手机：固定email：联系人：马海艳（010-666688
5G时代集成电路的新趋势：小基站
与3G、4G相比，5G的新兴技术主要是毫米波与波束成形。此外，在载波聚合、多天线输入输出（MIMO，Multiple Input Multiple Output）等4G技术上有了新的演进。那么，其对集成电路设计带来了怎样的挑战呢？今天，我们就来预测一下5G挑战下，集成电路的新趋势——小基
浅析射频集成电路与数字电路之间的联系
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
化合物半导体集成电路的主要特征
化合物半导体集成电路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗辐射。以GaAs为例，通过比较可得：1.化合物半导体材料具有很高的电子迁移率和电子漂移速度，因此，可以做到更高的工作频率和更快的工作速度。2.肖特基势垒特性优越，容易实现良好的栅控特性的MES结构。3.本征电阻率高，为半绝缘衬底。电路工艺中便
清华大学仪器共享平台Janome－桌上型点胶机
仪器名称：桌上型点胶机仪器编号：11029360产地：日本生产厂家：Janome型号：JR2303N出厂日期：201109购置日期：201112所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（010-62798268,
Janome桌上型点胶机共享
仪器名称：桌上型点胶机仪器编号：11029360产地：日本生产厂家：Janome型号：JR2303N出厂日期：201109购置日期：201112所属单位：集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点：微电子所新所一楼微纳平台固定电话：固定手机：固定email：联系人：郑瑶（010-62798268,
SiP被遗忘几十年，只因摩尔定律走不下去才回归大众视线
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术，SiP受关注程度日益提升，甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。SiP与近亲SoC业内认为摩尔定律继续有两条可行之路：一条是按照摩尔定律往下发展，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占据了市场的50％；另
晶圆测试与探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路
江南大学成立4个新学院
近日，江南大学四个新学院集成电路学院智能制造学院（君远学院）数字科技与创意设计学院纤维工程与装备技术学院正式成立！新学院成立大会的盛况一起来看看吧！新学院成立大会现场校党委书记吴正国，校长陈卫，校党委副书记、纪委书记刘淼，校党委常委、副校长顾正彪、张影陆、堵国成，校党委常委、党委统战部部长朱飞出席会
院士专家论道集成电路人才发展路径
“集成电路信息产业的核心是国家的重大战略需求，目前来讲，集成电路的人才短缺是新常态。”12月1日，华中科技大学集成电路学院院长缪向水在“集成电路产业创新发展院（所）长论坛”上说。当天，2021粤港澳院士峰会暨松山湖科学会议及第七届广东院士联合会学术年会专题活动“集成电路产业创新发展院（所）长论坛”在
西安邮电大学集成电路学院揭牌
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/1/516868.shtm
上海交通大学集成电路学院揭牌成立
3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为
IBM研制出首款石墨烯集成电路
美国IBM公司的科学家研制出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路，向开发石墨烯计算机芯片前进了一步。科学家们认为，这项突破可能预示着，未来可用石墨烯圆片来替代硅晶片，相关研究发表在最新一期《科学》杂志上。 这块集成电路建立在一块碳化硅上，并且由一些石墨烯场效应晶体管组成。去年，IBM公司托马斯
西安邮电大学集成电路学院揭牌
近日，西安邮电大学集成电路学院成立大会暨揭牌仪式在学校长安校区学术交流中心举行。中国科学院院士、微电子学专家郝跃教授，航天科技集团九院技术首席赵元富研究员、复旦大学微电子学院曾晓洋教授等应邀出席会议，学校党委书记马宁、校长卢光跃，校党委副书记安增旺，校党委副书记、纪委书记、监察专员张秦安，副校长
为什么集成电路中多用P型衬底
因为P型衬底直接做出的管子是N型的，NMOS是电子导电，其迁移率高于空穴。即速度快点
西安邮电大学集成电路学院揭牌
近日，西安邮电大学集成电路学院成立大会暨揭牌仪式在学校长安校区学术交流中心举行。中国科学院院士、微电子学专家郝跃教授，航天科技集团九院技术首席赵元富研究员、复旦大学微电子学院曾晓洋教授等应邀出席会议，学校党委书记马宁、校长卢光跃，校党委副书记安增旺，校党委副书记、纪委书记、监察专员张秦安，副校长荆昊
射频集成电路EDA关键技术与工具
射频集成电路指工作在射频频段的集成电路，是无线通信、雷达探测、智能传感等重要领域的基础。但在其电子设计自动化（EDA）技术与工具方面的不足是制约我国射频技术与产业自主发展的一个痛点。 上海交通大学毛军发院士领导的联合团队针对射频集成电路EDA关键科学技术问题和国家重大战略需求，突破电磁和耦合多
集成电路按集成度高低分类
SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大规模集成电路
联合清华、北大，集成电路高精尖创新中心成立
据清华大学集成电路学院消息，2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京成立。该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。2015年，北京市教委启动“北京高等学校
哈工程瞄准海洋“芯”成立集成电路学院
近日，哈尔滨工程大学集成电路学院正式成立。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东介绍，成立集成电路学院，就是要面向国家重大战略需求，汇集校企精锐力量，加快培养高层次创新人才，加快原始创新和关键核心技术攻关，打造船海核领域全自主国产化芯片，探索出一条高校与企业深度协同、科技创新与产业创新深度融合的新路径，为国家
等离子体清洗及其在电子封装中的应用
半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。否则，它们将对芯片性能造成致命影响和缺陷，大大地降低产品合格率，并将制约
COB封装的三个难题——LED芯片防潮干燥柜
现阶段，COB的封装技术还面临一些挑战，这些挑战，也在企业的不断努力之中逐步完善。目前，COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。LED芯片电子防潮箱在确保的气密良好的有效空间内，运用有效的除湿、排湿技术，实际可降低空间内部的湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防劣化、防质变等需求功能，这样的箱
突破OLED封装材料的超精细分散极限值
摘要：OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件，封装的方法之外，对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳，厚度不均导致变形等问题，将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材，由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往
MEOMS封装的锗窗金属化结构界面特性研究
基于微光机电系统对真空封装的要求,采用磁控溅射法在锗窗口上制备不同膜系的金属化结构,研究在相同的热处理条件下,不同膜系结构对锗窗口界面特性的影响。采用俄歇电子能谱分析原子在膜层间和膜基间的扩散行为。采用划痕测试仪分析膜基间的力学性能。结果表明:Ni元素对Au元素的阻挡效果明显,Cr/Ge的界面扩散剧
光伏组件封装用背板EVA胶膜的检测仪器
1、太阳能背板光伏材料以及EVA胶膜的水蒸气透过率检测设备：C390H水蒸气透过率测试系统，基于红外法水分分析传感器的测试原理，参照ASTM F1249，ISO 15106-2标准设计制造，为中、高水蒸气阻隔性材料提供宽范围、高效率的水蒸气透过率检测试验。可专用于太阳能背板光伏材料以及EVA
功能型环氧树脂绿色环保封装材料首选产品
XYLOK型芳烷基酚醛树脂——外观为浅黄红色片状固体；应用于绿色IC封装塑封料、挠性电路板、无铅焊接高TG覆铜板功能型酚醛固化剂；据专家介绍，牌号包括：PNH9780L、PNH9780M、PNH9780H。由嘉盛德材料科技有限公司生产。 据专家介绍，该公司功能型环氧树脂广泛用电子电气、复合
工信部第五研究所申报广东重大科技专项平台项目成功获批
近期公示的2015年度广东省前沿与关键技术创新专项（重大科技专项）中，由我所恩云飞研究员牵头主持、重点实验室与元器件检测中心联合申报、华南理工大学与相关IC设计企业参与的“集成电路产品检测与质量监督检验共性支撑平台”顺利入选，获得广东省科技厅3年1500万元的专项资金投入。 该项目针对我省对高
2025中国（深圳）国际集成电路展览会
2025深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展2025中国（深圳）国际集成电路展览会地 点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会回顾上届展会展出面积35000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，