清华几千门课，这门基础课凭啥“出圈”
过去十几年，清华大学电机工程与应用电子技术系教授于歆杰一直想找到一条加强课上师生互动、提升学生课堂参与感的途径。现在，从表面上看，他教授的“电路原理”课与一般课堂并无两样—— 一位老师、一份PPT、满教室的学生。两节课下来，于歆杰没有点过任何学生的名字，没有单独提问过哪怕一名学生，更不要说组织学生小组讨论了。上课期间，他甚至从没有离开过讲台，到学生中间走一圈。但仔细观察，于歆杰的课还是有些不同。比如，每隔几分钟就会在PPT上出现一道思考题；PPT上还时不时飘过一条或几条弹幕留言；课程结束时，学生们会自发鼓掌。甚至《中国科学报》记者在教室后门站了两节课，竟无一名学生回头，他们可能完全没发觉教室后门一直有个人……“他们的注意力全在课堂上。”谈及此事，于歆杰语气平静，就像这是一件再平常不过的事。然而，在大学生上课走神儿、开小差、东张西望早已稀松平常的当下，做到这点真的容易吗？一门课，三种学法事实上，清华大学的“电路原理”课是一个很独特......阅读全文
细胞电路开关划开生命的灵魂
莱斯大学的科学家们开发了一种合成蛋白开关来控制细胞内的电子流。 这是一个概念验证，合成生物学家Joff Silberg的实验室让细胞在引入一种化学物质后，表达一种含金属的蛋白质，再被另一种化学物质在功能上激活。如此，当这些蛋白质被放入细胞，它们就可被简单地打开和关闭。 “这里的‘开关’并非隐喻
关于示波器扫描同步电路的介绍
扫描同步电路 扫描电路产生一个锯齿波电压。该锯齿波电压的频率能在一定的范围内连续可调。锯齿波电压的作用是使示波管阴极发出的电子束在荧光屏上形成周期性的、与时间成正比的水平位移，即形成时间基线。这样，才能把加在垂直方向的被测信号按时间的变化波形展现在荧光屏上。
DIL集成电路的封装特点
DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
QIC集成电路的封装特点
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
QFP集成电路的封装特点
QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
QTCP集成电路的封装特点
QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
新技术实现曲面打印柔性电路
美国北卡罗来纳州立大学研究人员展示了一种将电子电路直接印刷到弯曲和波纹表面上的新技术。这项工作为各种新的柔性电子技术铺平了道路，研究人员已使用该技术制造了原型“智能”隐形眼镜、压敏乳胶手套和透明电极。该研究成果近日发表在《科学进展》上。 研究人员称，有许多现有技术可使用各种材料制造印刷电子产品
SOW集成电路的封装特点
SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
QFI集成电路的封装特点
QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。
FP集成电路的封装特点
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
LQFP集成电路的封装特点
LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
正弦信号发生器的电路
具有小畸坐的简单正弦信号发生器电路： 该电路可以满足频率范围为 300hz～15hz 而畸变系数k
射频典型电路讲解及分析（三）
功率耦合器（Power Coupler） 为了达到功率控制，我们需要使用到的功率传感器就是功率耦合器，一般为Directional Coupler。 它的主要参数有：详见其LDC Data Sheet 耦合量（Coupling） 插入损耗（Insertion Loss） 隔离度（Iso
PAC集成电路的封装特点
PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
PCLP集成电路的封装特点
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
模拟集成电路的应用
模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入
SOI集成电路的封装特点
SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
QIP集成电路的封装特点
QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
SIL集成电路的封装特点
SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
关于检流计的测量电路的介绍
由于检流计很灵敏，一般通过电流不能超过1μA。电压经过两次分压后得到很小的电压(常小于1mV)后才加到检流计电路中。第一次采用滑线变阻器分压，第二次采用固定电阻R1/R0ע≈10-3~10-4的数量级分压。K2是换向开关，用它可以变换过检流计的电流方向， K3是阻尼开关，将它合上就可以将检流计短
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
高频电路有哪些各有什么作用
1、高频放大电路。作用：用来放大高频信号的；2、高通滤波器。作用：可以让高频信号通过，阻止低频信号通过的电路；3、高频振荡器。作用：可以产生高频信号或频率的电路；4、高频发射电路。作用：无线电通讯用来发射一个波段通讯信号的电路；5、高频吸收电路。作用：用来吸收某一高频段信号或频率的电路。
COB集成电路的封装特点
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
SMD集成电路的封装特点
SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
3db电桥电路故障排除
1.用电流表检查故障 由于串联电路中各处电流相等，所以用电流表检查不能确定故障所在处，但它可用于并联电路中的故障检查。若故障出在并联支路上，则测量各支路和干路上的电流可确定故障所在之处。用电流表测量时要将电路断开，将电流表串入电路，因此用电流表检查不很方便。不过，收音机电路常用电流表测量各级工
生化培养箱的电路原理
生化培养箱的电路原理生化培养箱具有制冷和加热双向调温系统，温度可控的功能，是生物、遗传工程、医学、卫生防疫、环境保护、农林畜牧等行业的科研机构、大专院校、生产单位或部门实验室的重要试验设备，广泛应用于低温恒温试验、培养试验、环境试验等。生化培养箱控制器电路由温度传感器、电压比较器和控制执行电路组成。
DSO集成电路的封装特点
DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
简介固态继电器的输入电路
按输入电压的不同类别，输入电路可分为直流输入电路，交流输入电路和交直流输入电路三种。有些输入控制电路还具有与TTL/CMOS兼容，正负逻辑控制和反相等功能，可以方便的与TTL,MOS逻辑电路连接。 对于控制电压固定的控制信号，采用阻性输入电路。控制电流保证在大于5mA。对于大的变化范围的控制信
SIMM集成电路的封装特点
SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的
SOIC集成电路的封装特点
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。