线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中，软硬线路板的结合，也正在成为电子设备的主要连接配件。FPC、PCB电路板激光焊接传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系......阅读全文
超纯水设备的水质标准及制取要求
水质标准 出水水质 电阻率>15MΩ.cm 行业标准 超纯水水质分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。 制取要求 新兴的光电材料生产、加工、清洗；LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏、高品质灯管显像管、
激光焊锡机故障处理：送丝机卡丝怎么解决？
激光焊接机在现代化的生产加工中扮演着至关重要的角色，然而，当送丝机出现卡丝故障时，不仅会影响生产效率，还可能对产品质量造成严重影响。为了解决这个问题，我们需要从多个角度进行分析和处理。以下是紫宸激光总结的一些解决送丝机卡丝故障的方法：1. 检查焊丝：确保焊丝的质量良好，无弯曲、扭曲或表面损伤。2.
FPC断路开路的检查方法
当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以
紫外激光器在工业工艺中的应用
紫外激光器波长为355nm，光斑小、脉冲宽度窄、多波长、速度快、穿透好、热量少、输出能量大、峰值功率高及材料吸收好等特点，属于冷光源，同时也被称为“冷加工”，可以被材料较好的吸收，对材料的破坏也是较小的，相对常规CO2激光器和光纤激光器能够满足绝大多数工业精密加工要求。目前固体紫外激光器基于有的各种
激光切割机CO2激光切割技术简介
YAG（钇铝石榴石晶体）激光器属固体激光，可激发脉冲激光或连续式激光，发射之激光为红外线波长 1.064μm。 FPC紫外型 紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光的特点，比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度并
浅谈IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。THT的方法是：将IC的引脚插入PCB的安装孔中，然后将其焊接固
FPC的柔韧性怎样测试
FPC的柔韧性指的是FPC绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能。这个过程需要用到具有稳定连接功能的弹片微针模组，不仅可以在小pitch领域保持很好的连接，也可传输大电流，在1-50A的电流范围内都能保持稳定的连接，导通功能强，适应性好。
TDRCTS360阻抗测试仪测试原理及方法
TDR-CTS-360线路板特性阻抗测试仪原理与方法 随着数字电路工作速度得提高，PCB板上信号的传输速率也越来越高，如PCI-Express的信号速率已经达到2.5Gb/s，SATA的信号速率已经达到3Gb/s，新的标准如PCI-Express II、XAUI、10G以太网的工作速率更
电路板布线设计及激光焊锡在电子设备制造中的应用
电子设备制造中，电路板布线设计无疑是一项至关重要的技术环节。布线设计的优劣直接影响到电路板的性能、稳定性和使用寿命。因此，在布线设计过程中，我们需要充分考虑电路板的布局、信号传输的完整性、电磁兼容性以及热设计等因素。随着科技的进步，激光焊锡技术逐渐在电路板制造中占据重要地位。而在电路板的制造过程中，
激光焊接机的优势
激光焊接机是近年来非常热门的焊接设备，对于很多还在使用氩弧焊接的厂家来说，激光焊接设备是新鲜事物，是想尝试使用的新型焊接设备，今天我们为大家讲解一下激光焊接机的优势有哪些，为还在犹豫的厂家解答疑惑。 焊接更美观： 稳定的光束质量、焊接时热影响区域小、工件无变形、无焊疤、焊接牢固、焊缝平滑漂亮
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板原物料/化学品展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025电线路板产品应用展|「会展」深圳线路板/智能自动化设备－展
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际线路板产品应用展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
时间确定电子电路展/2024深圳国际电子电路展会4月举办
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
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展商报名!/电子电路展会2024年深圳国际电子电路展会官网
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2025中国（深圳）国际电子电路展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025电线路板产品应用展|「会展管家」深圳电路板展
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2025中国（深圳）国际电子电路展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
关于压延铜箔的定义介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
关于压延铜箔的基本信息介绍
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原
正业板弯板翘检查机带您快速测量翘曲度值避免板弯板翘
SMT自动化插件设备和贴片设备等高端制造装备广泛应用在线路板当中如果线路板板弯板翘超过既定标准，将会大大降低线路板的成品合格率，并容易造成后续大量的虚焊、漏焊及无法焊接情况的发生，最终将严重影响电子产品的使用性能。正业板弯板翘检查机带您快速测量翘曲度值避免板弯板翘。 正业科技板弯板翘检查机
PCB板层布局与EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一个低阻抗的地并且给电源提供最小噪声回流。在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层相邻的信号层，是PCB布线中的优先布线层。高速线、时钟线和总线等重要信号，应在这些优先信号层上布线和换层。四层板布局优选方案1，次选方案3，见下表。四层PCB示意图如下图所示。表 四层板布
PCB板层布局与EMC的技巧（三）
八层板布局优选方案2、3，次选方案1，见下表。在单一电源的情况下，方案2与方案1相比优势在于没有相邻布线层，主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻。缺点是减少了一层布线层。对于两个电源的情况，推荐采用方案3，其优点：没有相邻布线层；层压结构对称；主电源与对应的地相邻。缺点：在S4应减少关键
PCB板层布局与EMC的技巧（一）
从EMC（电磁兼容）设计的角度出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统的层布局达到其电磁兼容性要求，通常系统层布局需要从
浅析如何选择水基型电路板/线路板清洗设备？
在SMT／DIP电子装配清洗需求是基于应用、客户、返工和在这个过程中的整体步骤考虑的，根据产品整个生命周期可靠性和功能性问题清洗时需要的，清洗设备是根据应用需求设计的，清洗应用需求可能来自于台式清洗，批量清洗和大批量生产的连续清洗。1、批清洗设备：批清洗设备代表了电子制程绝大多数已安装有电子
BGA焊接工艺及可靠性分析
1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断