线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中，软硬线路板的结合，也正在成为电子设备的主要连接配件。FPC、PCB电路板激光焊接传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。同时，由于采用了整体加热方式，因FPC柔性线路板、PCB板、电子元器件都要经历升温、保温、冷却的过程，而其热膨胀系......阅读全文
激光焊锡机怎么样才不烧基板？【由力自动化】
激光烧基板 首先我们要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。从这里我们可以了解到激光焊锡机烧基板的一部分原因。 问题一：高能量局部快速加热导致焊点铜箔热胀变形，焊点铜箔与基板分离。 解决方法：段焊点加热采用从低温到高温持续平稳升温，比如焊点焊接工艺要
半导体COF封装技术详细解析（一）
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率
导致自动焊锡机炸锡的主要因素是什么？「由力自动化」
自动焊锡机 可能用过自动焊锡机的用户都知道，自动焊锡机经常爆锡，锡液飞溅得很响，有时锡液会溅到工人手上烫伤工人。锡炸一般在什么情况下发生？PCB板，助焊剂，焊条，其中焊条的影响基本可以消除。下面具体分析一下，PCB板和助焊剂的影响。 1、PCB电路板的检查 检查印刷电路板(PC
0.1mm孔径检测－在线检孔机助您完成
现在电子产品逐渐趋向于微型化，线路板越做越小，孔径也越来越小，厂商对线路板孔径的精确度自然也提出了更高的要求。目前，PCB孔径的加工水平已经达到0.1mm-0.3mm，孔距达到0.1mm，可以说PCB的高技术和高复杂性已经达到了一个相当高的水平。正业科技自主研发的在线检孔机，完胜常规手动检测手段
激光共聚焦技术与非损伤微测技术结合的优势
2008年诺贝尔化学奖授予三位发现荧光蛋白的科学家，表彰他们对生命科学发展的重要贡献。荧光技术是现代生命科学研究中非常重要的技术，也是目前检测生物体样品内离子分子状态的最佳手段。激光共聚焦技术的出现，使荧光技术如虎添翼。通过共聚焦显微镜和飞秒红外激光器等部件的配合使用，不仅可以得到非常清晰的荧光图像
选择XRF技术的优势介绍
相比其他分析技术，XRF具有许多优势。 其速度较快。能够测量多种类型的元素及其在不同类型材料中的含量浓度。此外，其属于非破坏性技术，仅需制备少量样品甚至完全不需要制备样品，因此，其相比其他技术成本较低。 这也就是为什么全球这么多人选择使用XRF技术进行日常的材料分析工作。
PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持
瑞丰恒纳秒绿光激光器切割PCB线路板在国外可受欢迎了PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持任重道远！瑞丰恒工业绿光激光器为国外PCB板提供切割，雕刻服务 目前，市面上几乎所有的电子设备都会采用PCB来承载电子控制硬件，而在电子产品硬件不断缩小的今天，更加迷你的PCB板块将会占据更多的市场，
贴片电子元器件的焊接技巧
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这
浅析纳米激光粒度仪的*优势
纳米激光粒度仪采用动态光散射原理和光子相关光谱技术，根据颗粒在液体中的布朗运动的速度测定颗粒大小。小颗粒布朗运动速度快，大颗粒布朗运动速度慢，激光照射这些颗粒，不同大小的颗粒将使散射光发生快慢不同的涨落起伏。光子相关光谱法就根据特定方向的光子涨落起伏分析其颗粒大小。因此本仪器具有原理先进、精度极高的
共聚焦激光内镜的优势
然而它虽有快捷方便无创等优点，但目前还不能代替活检。相对于病理学检查，共聚焦激光内镜有以下优势：快速、非侵入性、多点活检，检查所需时间远少于传统活检，没有传统活检切片的繁琐过程；能够帮助医生更准确地取到病变组织，提高诊断率。
纳米激光粒度仪的优势介绍
高灵敏度与信噪比：本仪器的探测器采用专业级高性能光电倍增管（PMT），对光子信号具有极高的灵敏度和信噪比，从而保证了测试结果的准确度； 极高的分辨能力：使用PCS技术测定纳米级颗粒大小，必须能够分辨纳秒级信号起伏。本仪器的核心部件采用微纳公司研制的CR140数字相关器，具有识别8ns的极高分辨
激光粒度分布仪的相关优势
（1）输出结果格式灵活 报告单格式的输出格式灵活,可根据使用者的需要,编辑包括累计粒度分布数据与曲线、区间粒度分布数据与直方图 和各种典型粒径值等内容。 （2）符合国际标准ISO13320-1 为了满足用户对测试结果的准确性及重复性等可追踪性的要求， HYL系 列激光粒度分布仪完全符合
纳米激光粒度仪的优势介绍
纳米激光粒度仪采用动态光散射原理和光子相关光谱技术，根据颗粒在液体中的布朗运动的速度测定颗粒大小。小颗粒布朗运动速度快，大颗粒布朗运动速度慢，激光照射这些颗粒，不同大小的颗粒将使散射光发生快慢不同的涨落起伏。光子相关光谱法就根据特定方向的光子涨落起伏分析其颗粒大小。因此本仪器具有原理先进、精度极高
纳米激光粒度仪的产品优势
纳米激光粒度仪采用Furanhofer衍射及Mie散射理论,测试过程不受温度变化、介质黏度,试样密度及表面状态等诸多因素的影响,只要将待测样品均匀地展纳米粒度仪现于激光束中，即可获得准确的测试结果。而且区别于沉降法,由于不需要沉降过程，因此在一次测试中激光粒度仪可以多次采样(5-20次任意设定)，有
5种PCB抄板拆卸集成电路的方法
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由
什么是优势选择标志？
中文名称优势选择标志英文名称dominant selectable marker定 义在载体构建中插入选择标志基因，其表达产物可使某些毒物(往往是抗生素)失活，在含有毒物的选择培养基中只有转化子或转染子才可存活的正性选择标志。应用学科生物化学与分子生物学（一级学科），方法与技术（二级学科）
三箱式冷热冲击试验箱需要满足的条件和特点
满足的试验方法： GB/T2423.1-1989低温试验方法； GB/T2423.2-1989高温试验方法； GB/T2423.22-1989温度变化试验； GJB150.5-86温度冲击试验； GJB360.7-87温度冲击试验；
15w纳秒固体紫外激光器让FPC覆盖膜切割变得更简单
瑞丰恒纳秒固体紫外激光器重复频率高，高效切割FPC覆盖膜15年匠心锻造高功率紫外激光器，窄脉宽，高精度切割FPC覆盖膜15w纳秒固体紫外激光器让FPC覆盖膜切割变得更简单 纳秒固体紫外激光器用于FPC覆盖膜切割，激光打标重复高率频高，窄脉宽的特性，所以可实现高效加工，客户喜爱FPC是一种柔性电路板，
湿法激光粒度仪优势特点
湿法激光粒度仪优势： 1.机身设计紧凑，占用空间小； 2.干湿法测量单元可自由选配； 3.激光器数量多于市面上大多数同类产品，使用寿命长，度高； 4.可移动样品池使信号接收。 Nano Tec与Micro Tec 比较，提升了测量范围从0.08-2000μm提高到0.01-200
这五点多功能FPC焊点推力测试仪的功能特别重要
多功能FPC焊点推力测试仪自带桌面型减振平台系统，采用精密微孔可变阻尼技术，具有高性能空气减振及自动水平调节(能)力，大幅度提升A(B)T系统的环境适应能力和抗低频振动干扰能力，确保A(B)T系统的高精密度检测性能。 多功能FPC焊点推力测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试
有关AOI的放置位置的相关介绍
锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致
高频热压机的简单介绍
热压机是将预先用助焊剂镀锡的两部分加热到足以使焊料熔化和温度流动的一种热压机。 固化后，它在零件和焊料之间建立了永久的电气和机械连接装置。热压机不同的产品之间性能应有所不同，并且有些可以选择加热速率。钛合金压头可确保温度均匀，加热迅速且使用寿命长。压头设计独特，可调节高度，以确保对组件的均匀压力
2011苏州电路板展览会－正业产品成亮点
由海峡经济科技合作中心主办的2011苏州电路板展览会于5月13圆满闭幕，此次参展的除了电路板本业各类面板、多层板、软板等电路板制造、设计、代工外，电路板相关设备、电路板用原物料与化学品、周边相关设备、零组件、电子组装设备等各类企业竞相生辉、各示特色。 展会现场，广东正业科技股份有限公司的新产品
激光法在行业中应用的优势
zui早用来测量粒度的设备是标准筛，但是它只能测量一个或几个粒径点上的筛余量，不能给出详细的粒度分布；并且测试的劳动强度大、精度低。后来发展到 用沉降式粒度仪测量，它虽然能够测得详细的粒度分布，但操作比较繁琐、重复性较差、测量范围窄。的方法是激光粒度分析仪。由于它具有测量范围宽、重复 性好、速度快、
基质辅助激光电离质谱仪的优势
基质辅助激光电离质谱仪的优势包括： 融合的四极杆、线性离子阱和质谱分析仪技术，可采集丰富的单样品MSn数据。 方法编辑器模板具有配置齐全的实验参数，可直接使用，也可以根据需要进行修改。 深度表征扫描法能通过可辨识的片段轻松、智能地发现更多化合物，从而提高您的分析能力。
激光通信的技术优势
大气激光通信可传输语言、文字、数据、图像等信息。激光通信的优点是：（1）通信容量大。在理论上，激光通信可同时传送1000万路电视节目和100亿路电话。（2）保密性强。激光不仅方向性特强，而且可采用不可见光，因而不易被敌方所截获，保密性能好。（3）结构轻便，设备经济。由于激光束发散角小，方向性好，激光
激光粒度仪的分类及优势介绍
所谓激光粒度仪是专指通过颗粒的衍射或散射光的空间分布（散射谱）来分析颗粒大小的仪器。根据能谱稳定与否分为静态光散射粒度仪和动态光散射激光粒度仪。1、静态光散射激光粒度仪能谱是稳定的空间分布。主要适用于微米级颗粒的的测试，经过改进也可将测量下限扩展到几十纳米。2、动态光散射原理的激光粒度仪根据颗粒布朗
激光法在行业中应用的优势
最早用来测量粒度的设备是标准筛，但是它只能测量一个或几个粒径点上的筛余量，不能给出详细的粒度分布；并且测试的劳动强度大、精度低。后来发展到用沉降式粒度仪测量，它虽然能够测得详细的粒度分布，但操作比较繁琐、重复性较差、测量范围窄。最新的方法是激光粒度分析仪。由于它具有测量范围宽、重复性好、速度快
激光法在行业中应用的优势
最早用来测量粒度的设备是标准筛，但是它只能测量一个或几个粒径点上的筛余量，不能给出详细的粒度分布；并且测试的劳动强度大、精度低。后来发展到用沉降式粒度仪测量，它虽然能够测得详细的粒度分布，但操作比较繁琐、重复性较差、测量范围窄。最新的方法是激光粒度分析仪。由于它具有测量范围宽、重复性好、速度
光纤激光器的技术优势
光纤激光器作为第三代激光技术的代表，具有以下优势： （1）玻璃光纤制造成本低、技术成熟及其光纤的可饶性所带来的小型化、集约化优势。 （2）玻璃光纤对入射泵浦光不需要像晶体那样的严格的相位匹配，这是由于玻璃基质Stark 分裂引起的非均匀展宽造成吸收带较宽的缘故。 （3）玻璃材料具有极低的体积面积比，