晶瑞光电发布高光效大功率LED
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品X3和X4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED 芯片和FLIP CHIP芯片，在驱动电流350mA的情况下，平均光效可分别达到148lm/W和150lm/W;在驱动电流700mA的情况下，平均光效可达到 115lm/W。 垂直结构的硅衬底大功率LED芯片具有适合大电流驱动，散热好、发光形貌好、可靠性高、打线少等优点，FLIP CHIP芯片则具有发光面积大，亮度更高、散热更好、无金线工艺、高可靠性等优点。晶瑞光电董事长陈振博士表示，选择垂直结构的硅衬底大功率LED芯片基于两点考虑：一是硅衬底LED芯片具有自主知识产权，是名副其实的“中国芯”，二是硅衬底大功率LED芯片非常适合陶瓷封装，而且适合高端照明。同样，FLIP CHIP芯片也很适合陶瓷封装，目前市场FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封装并不多见，而晶瑞恰好......阅读全文
晶能光电推进硅衬底LED产业化
在日前举行的广州国际照明展上，晶能光电公司展出的6英寸硅衬底LED芯片，以及联合晶和照明推出的采用硅衬底大功率LED芯片的硅衬底模组，引起了国内外众多行业人士的广泛关注。 据了解，晶能光电创新性地运用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作为衬底制造氮化镓基LED器件，在全球
晶瑞光电发布高光效大功率LED
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品X3和X4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED 芯片和FLIP CHIP芯片，在驱动电流350mA的情况下，平均光效可分别达到148lm/W和150lm/W;在驱动电流700mA的情况下，平均光效
LED蓝光芯片用什么衬底
蓝宝石用的多，国内也有直接用GAN的，但是成本高；美国CREE用碳化硅作衬底，他硬度大，但是成本也比较高；也有在研究用SI的，但是效果不好，吸光等问题比较多
LED衬底材料有哪些种类
目前市面上一般有三种材料可作为衬底：·蓝宝石（Al2O3）·硅(Si)·碳化硅（SiC）除了以上三种常用的衬底材料之外，还有GaAS、AlN、ZnO等材料也可作为衬底，通常根据设计的需要选择使用。
共晶的结构共晶的结构是什么
共晶体是百分之100的原因是由一定共晶成分的熔液在一定共晶温度析出两种或两种以上的晶体所组成的混合体。混合体中各相以一定的形式相间排列，呈共晶组织晶体不是单一的相，通常由两种以上的相组成，相是指成分，晶体结构，性能都相同的东西。共晶体是共晶成分的合金，两组成相同时凝固而获得由两相细密混合物所构成的组
2024第六届SEMIe深圳国际半导体技术暨应用展览会|2024年半导体展会
SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会展览时间：2024年06月26-28日展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）组织架构主办单位中国通信工业协会浙江省半导体行业协会成都市集成电路行业协会江苏省半导体行业协会深圳市半导体行业协会深圳市中新材会展有限公司承办单位深圳市中新材会展有限
2024半导体展｜2024上海国际半导体封装测试展览会「半导体展会」
上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上
「半导体展会」2024上海国际半导体技术设备展览会官网
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2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会_材料_制造_
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什么是共晶
共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从液态变到固态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。含义其熔化温度称共晶温度。一种合金或固溶体，其所含组分的比例是这样的，即在具有这样的组分比例时其熔点可能最低。特点共晶是在低于任一种组成物金属熔点的温度下所有成
硅晶圆展|2024年上海硅晶圆展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
除锈硅磷晶罐
★除锈硅磷晶罐安装步骤及要求★ 1．首先应检查设备外观是否有损坏，如检查无异常，再进行安装。本设备要求安装在室内。 2．设备应安装在制作好的混凝土基础平台上，用设备无须与混凝土基础平台固定。 3．设备安装形式应为旁通式安装，以满足在不停机状态下
真空共晶炉简介
真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等。
2024中国半导体展会|上海半导体产业展|
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5G通信芯片展|2024年上海5G通信芯片展览会
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2024邀您参展|中国(上海)国际半导体材料博览会
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电子展2024年上海汽车电子芯片展时间+地点+展会安排
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半导体展会|2024上海硅晶圆及IC封装载板展览会「上海半导体展」
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半导体展会|2024上海封装基板半导体材料与设备展览会「上海半导体展」
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2024封装基板半导体材料与设备展上海。展会日期:2024
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2024中国半导体展会｜上海半导体产业展｜半导体封装与测试展
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2024中国(上海)国际5G通信芯片及方案展览会(时间/地点/展览馆)
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半导体展会|2024上海汽车电子芯片展览会「上海半导体展」
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2024中国(上海)国际汽车电子芯片展览会(时间/地点/展览馆)
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半导体展会|2024上海第三代半导体碳化硅SiC展览会「上海半导体展」
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SiP先进封装展|2024上海国际SiP先进封装展览会「官网」
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半导体展会|2024上海半导体应用技术展览会「半导体设备展」
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2024晶圆制造展上海。展会日期:2024
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2024邀您参展|中国(上海)国际硅晶圆及IC封装载板博览会
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2024中国(上海)国际电子气体展览会(时间/地点/展览馆)
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