我国科学家成功开发人造蓝宝石介质晶圆为低功耗芯片提供技术支撑

2024中国(上海)国际晶圆制造展览会(时间/地点/展览馆)

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

平整度检测仪都有什么功能

平整度测试系统，采用光学方法测量晶圆、蓝宝石、Sic、Si、玻璃等材质的表面特征，在无需任何接触的情况下测量厚度、TTV、LTV、弯曲度、平整度等，可在线和离线测量 。技术指标■TTV■精确度：±0.1um■重复性精度：0.01um■厚度■精确度：±0.2um■重复性精度：0.1um■测试范围：50

高性能氮化镓晶体管研制成功

　　据美国物理学家组织网9月22日（北京时间）报道，法国和瑞士科学家首次使用氮化镓在（100）-硅（晶体取向为100）基座上，成功制造出了性能优异的高电子迁徙率晶体管（HEMTs）。此前，氮化镓只能用于（111）-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体（CMOS）芯片一般

上海微系统所在石墨烯单晶晶圆制备方面取得进展

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所石墨烯单晶晶圆研究取得新进展。信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队首次在较低温度（750℃）条件下采用化学气相沉积外延成功制备6英寸无褶皱高质量石墨烯单晶晶圆。研究论文于4月4日在Small上在线发表(X.F. Zhang, et al,

什么是非晶纳米晶

非晶纳米晶是一种金属合金，但是由于其特殊的工艺将其变成了非晶态，所以非晶又被叫做玻璃金属。而纳米晶是是再非晶的基础上其尺寸大小为纳米级别，非晶纳米晶是非晶和纳米晶的混合体

2024邀您参展|中国(上海)国际硅晶圆及IC封装载板博览会

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

电子封装展会|2024上海国际晶圆级封装展览会「上海电子封装展」

展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月

永新光学：光学产品助力光通讯、半导体晶圆及集成电路检测

　　永新光学11月13日在互动平台表示，目前公司生产的光刻镜头可应用于PCB光刻设备。此外，公司生产的光学显微镜及光学元组件可用于光通讯、半导体晶圆及集成电路的检测等领域。永新光学：　　永新光学股份有限公司成立于1997年，其子公司南京江南永新光学有限公司最早成立于1943年。公司是一家精密光学仪器

工业硅片上长出“完美”二维超薄材料

　　据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。　　根据摩尔定律，自20世纪60年代以来，微芯片上的晶体管数量每年都会翻一番。但这一趋势预计很快就会趋于平缓，因为用硅制成的器件一旦

电子展2024年上海硅晶圆及IC封装载板展时间+地点+展会安排

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

上海微系统所制备出晶圆级金刚石基氧化镓阵列化单晶薄膜

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队，联合南京电子器件研究所研究员李忠辉团队，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。12月9日，研究成果在第70届国际电子器件大会（IEDM 2024）上以口头报告的形式发表。在宽/超宽禁带半导体材料中，氧化镓的热导率最低，不到硅材料的1

高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题1

　　碳化硅(SiC)在大功率、高温、高频等极端条件应用领域具有很好的前景。但尽管商用4H-SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进，这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。经研究证实，晶圆衬底的表面处理时间越长，则表面缺陷率也会跟着增加。　　碳化硅(SiC)兼有宽能带隙、高电击穿场强、高热导率、高

高压碳化硅解决方案：改善4HSiC晶圆表面的缺陷问题2

　　其他仪器方面，本实验使用Nanometrics公司的Stratus傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)测量样品厚度。表面分析实验则使用Dimension 3100原子力显微镜(AFM)。显微镜为接触测量模式，装备一个单晶矽针尖。为取得更大的扫描区域，扫描尺寸是90×90μm2，扫描

450公斤！世界最大单体蓝宝石中国造

　　近日，全球重量级别最高、单体最大的人造蓝宝石晶体在内蒙古晶环电子材料有限公司的生产车间诞生，450公斤的重量级别，将此前俄罗斯保持的350公斤级世界纪录一下提高了100公斤。晶环电子研发团队的这一成果，再次向世人证明了“企业是技术创新的重要主体”，这项新的核心技术的诞生，也使我国人造宝石生产行业

从熔体中结晶宝石

适宜组分的熔化和结晶是这类合成方法的特点，它主要有四种方法：1.焰熔法焰熔法也称维尔纳叶法。它是维尔纳叶在1908年创造完成的，也是合成宝石的第一种商业生产方法。它主要用来生长合成红宝石、蓝宝石、金红石、尖晶石和钛酸锶等。图10-1-1 维尔纳叶炉焰熔法的基本原理是：适宜组分的细粉末落入烈焰之中熔化

淬火介质

工件进行淬火冷却所使用的介质称为淬火冷却介质（或淬火介质）。理想的淬火介质应具备的条件是使工件既能淬成马氏体，又不致引起太大的淬火应力。常用的淬火介质有水、水溶液、矿物油、熔盐、熔碱等。● 水水是冷却能力较强的淬火介质。优点： 来源广、价格低、成分稳定不易变质。缺点： 冷却能力不稳定，易使工件变形或

2024年上海国际晶圆制造与封装展会及集成电路设计及芯片展会

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

晶圆代工厂粤芯融资45亿元－投后估值200亿元

晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯”）宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。　　粤芯本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀

光学接触角测量仪仪用于测试晶圆－电镀金钢的接触角值

采用遮光片技术后测试小于6度的接触角测值，可以看出此时的图像边缘非常清晰，拟合图片时的计算精度非常高。由于本视频中采用了自动进液的方式，可以看出测试过程只要按一个进液钮，软件自动完成了液滴滴出以及转移到固体表面的动作，非常方便。当然，小接触角的测试对于通常没有装有遮光片的接触角仪而言，成像效果就远不

半导体展会|2024上海硅晶圆及IC封装载板展览会「上海半导体展」

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

日本开发出2英寸SCAM晶体－有望替代蓝色LED基板

　　日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的ScAlMgO4（SCAM）晶体。设想用于蓝色LED元件及蓝紫色半导体激光器等GaN类发光元件的基板。与制造蓝色LED元件的基板大多使用的蓝宝石相比，SCAM更适合减少GaN类半导体的结晶缺陷，因此有望提高发光元件的亮度。据该研究所介绍

蓝宝石压力传感器的原理特点

　　采用硅-蓝宝石作为半导体敏感元件，具有的计量特性。 　　表压压力传感器和变送器由双膜片构成：钛合金测量膜片和钛合金接收膜片。印刷有异质外延性应变灵敏电桥电路的蓝宝石薄片，被焊接在钛合金测量膜片上。被测压力传送到接收膜片上(接收膜片与测量膜片之间用拉杆坚固的连接在一起)。在压力的作用下，钛合

掺钛蓝宝石激光器的功能介绍

掺钛蓝宝石(titanium - doped- sapphire, 简称钛宝石) 曾引起一大批激光工作者的极大兴趣, 它被称为当今最优秀的激光介质之一。钛宝石晶体不仅具有良好的热传导和机械性能,较高的饱和通量, 更重要的是它宽于500nm 的波长调谐范围为现存的任何激光介质所无法比拟。利用不同的泵浦

圆二光谱仪圆偏振光

研究者设计梯度表面能调控的复合型转移媒介

石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。 当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常

非晶纳米晶的应用领域

非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。

非晶纳米晶的应用领域

非晶纳米晶材料主要在航空航天领域使用，主要用作宇航员宇航服材料技术，用于应对外太空可能出现的各种不利环境，保护宇航员不受外界病菌侵害。

PFA可溶性聚四氟乙烯晶圆盒培养皿一体成型

PFA可溶性聚四氟乙烯晶圆盒培养皿一体成型PFA培养皿由一个盖子和一个底组成，独特的加工技术，底部圆弧好，经过磨光处理，表面平滑不挂水，无划痕。多用于实验室接种、划线、培养细菌、分离细菌等，尤其是成膜实验。PFA硅片导电玻璃清洗架清洗皿PFA晶圆盒，培养皿，一体成型，表面光洁无残留，可用于新材料半导

上海微系统所锗辅助绝缘体上石墨烯材料生长研究获进展

　　近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI(绝缘体上硅)材料与器件课题组在绝缘体衬底上直接制备石墨烯研究方面取得新进展。制备绝缘体上石墨烯是推动石墨烯在微电子领域应用的重要基础条件，针对这一需求，SOI材料与器件课题组的研究人员使用锗薄膜做催化剂，通过化学气相沉积

晶能光电推进硅衬底LED产业化

　　在日前举行的广州国际照明展上，晶能光电公司展出的6英寸硅衬底LED芯片，以及联合晶和照明推出的采用硅衬底大功率LED芯片的硅衬底模组，引起了国内外众多行业人士的广泛关注。 　　据了解，晶能光电创新性地运用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作为衬底制造氮化镓基LED器件，在全球