基金委征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2025年度项目指南建议
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2025年度项目指南建议的通告 国家自然科学基金重大研究计划“集成芯片前沿技术科学基础” 2025年度项目指南建议征集已通过科学基金网络信息系统(https://grants.nsfc.gov.cn)发布，请依托单位和申请人登录科学基金网络信息系统，在“项目管理-项目指南”模块查看。 国家自然科学基金委员会 交叉科学部 2024年10月8日......阅读全文
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”1
随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。我们这里讲的半导体为IC（集成电路）或者LSI（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩
2024深圳半导体芯片展览会|集成电路展|电子元器件展
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
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电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
芯片集成度越来越高，故障后失效分析该如何“追凶”2
挑战 1：更高的弱光探测能力首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。挑战 2：更多检测功能不断提高的集成度在带来了日趋
首次研制与CMOS兼容的氧化铪基反铁电神经元
人类社会正由信息化向智能化发展，借鉴人脑结构与信息处理方式的神经形态计算系统，成为当下研究热点。人工神经元是构建该神经形态计算系统的关键单元。然而基于传统CMOS技术的神经元电路在复杂度和集成密度方面存在挑战，亟需开发新的物理介质降低神经元电路的硬件开销。记者11月27日从国防科技大学获悉，该校电子
中国科大首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。
物理所金属纳米线集成纳米光学芯片的原理研究获新进展
金属纳米结构中的表面等离激元具有许多奇特的光学性质，如光场局域效应、透射增强、共振频率对周围环境敏感等，因而被广泛应用于纳米集成光学器件、癌症热疗、光学传感、增强光催化、太阳能电池以及表面增强拉曼光谱等。其中，利用表面等离激元设计与制作亚波长光学器件是一个崭新而迅速发展的研究方向
中国集成电路展|2024上海国际电机驱动芯片展览会「点击咨询」
2024中国（上海）国际电子展览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍： 电子产业是电子信息产业的基础支撑，中国电子元器件的发展过程是从无
第八届前沿大赛集成电路领域TOP10榜单出炉
12月17日，第八届中关村国际前沿科技大赛集成电路领域决赛在北京举办。经过复赛阶段的激烈角逐，共有15家企业成功晋级本次决赛。决赛现场 主办方供图入围项目依次围绕技术和产品领先性、创新团队、商业模式、项目落地性、市场分析等重点内容进行精彩展示，项目涉及存算一体架构芯片、面向芯片封装的电子设计自动化（
基金委发布一批重大研究计划2026年度项目指南
1月28日，基金委发布一批重大研究计划2026年度项目指南，详情如下：关于发布海岸带复杂系统演变与临界过程重大研究计划2026年度项目指南的通告国科金发计〔2026〕20号国家自然科学基金委员会现发布海岸带复杂系统演变与临界过程重大研究计划2026年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南所述要求和
中科院上海光机所在超高并行光计算集成芯片方面取得突破性进展
据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”（如图1所示），实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。相关研究成果以《具备100波长复用能力的并
集成成像原理
集成成像是一种自动立体（autostereoscopic ）和多视角（multiscopic）三维成像技术，通过使用二维微透镜阵列（有时称为蝇眼透镜）捕获并重现光场，通常无需借助较大的集成物镜或观察透镜。再捕获模式下，将胶片或检测器耦合到微透镜阵列，每个微透镜都允许获取从该透镜位置的角度观察到的被
2015年癌症检测前沿技术盘点
每年，癌症在全球致死700万人，我国也有100万人因此失去生命。为了降伏这一绝症，科学家们付出了极大努力，研究出多种癌症检测技术。那么，2015年又有哪些令人瞩目的癌症检测技术呢？ 1、新型成像检测技术 近日，刊登在国际杂志《CancerResearch》上的一项研究报告中显示，来自曼彻斯特
集成电路按集成度高低分类
SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大规模集成电路
2024年:－芯粒“上车”－算力“破墙”
“Chiplet（芯粒）‘上车’是大势所趋。”清华大学交叉信息核心技术研究院教授、北极雄芯创始人马恺声告诉《中国科学报》，“从北极雄芯的角度判断，2024年将是芯粒车载芯片元年。” 不久前，北极雄芯完成新一轮超亿元融资，用于下一代通用芯粒及功能型芯粒的开发，以及高速互联芯粒接口等基础技术的研
我科学家首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片
中国科技大学中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然—通讯》。 集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点，在经典光学和量子信息领域受到关注。以往集成量子光学芯片研究通常采用偏振自由度或路径自由
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度芯片制造
复旦大学高分子科学系设计了一种新型半导体性光刻胶，成功在全画幅芯片上集成2700万个有机晶体管，实现特大规模集成度（ULSI）。 据复旦大学高分子科学系消息，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模
2024年上海国际晶圆制造与封装展会及集成电路设计及芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
汇聚前沿技术－众多新品亮相ChinaLab－2015
2015年3月12日，由广东省对外科技交流中心和国药励展展览有限责任公司主办的广州国际分析测试及实验室设备展览会暨技术研讨会(ChinaLab 2015)在保利世贸博览馆隆重召开。展会为时3天，以实验室仪器装备、试剂以及消耗品为核心，涉及实验室规划、设计、建造、运营
科学时报：核电前沿技术迷局
1942年12月2日，美国芝加哥大学足球场西看台下的一个室内网球场里，费米领导他的团队成功完成了第一座原子核反应堆的首次自持链式反应实验。此时的他，可能并没有想到，人类会由此出发，在探索利用核能技术提供日常能源的道路上走得那么远。 1954年，苏联建成电功率为5000千瓦的
集成电路制造展会|2024上海集成电路制造展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海集成电路应用展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
工业－4.0：称重集成
用批量大小 1 实现个性化批量生产是工业 4.0 的主要目标之一。 事实证明，一款高精度称重模块是对此类个性化产品进行可靠、灵活与简单质量控制的理想解决方案。下载白皮书：基于重量的质量控制查看用于质量控制的称重模块观看视频：关于零件与模块的质量控制 德国人工智能研究中心（Deutsche F
拉曼集成系统
拉曼集成系统便携式手持式应用·药厂原辅料检测·材料·生命科学·食品安全·珠宝考古·生物医学·石油化工·毒品、违禁品快速检测·爆炸物快速检测·物证鉴定·缉毒、缉私·反恐防暴产品特点·快速精确·合法合规·操作简单·轻巧便携·优异的光谱性能·现场、实验室均可使用·快速精确未知物鉴定·现场拍照取证·实时数据
微纳电子系统集成研究中心揭牌
9月18日，中国科学技术大学与中科院微电子研究所联合成立“微纳电子系统集成研究中心”揭牌。中国科大校长侯建国，该研究中心主任、微电子所所长叶甜春以及20多个国内外著名芯片代工厂、高校与IC企业的60多名高管、领导、专家、教授等出席了揭牌仪式。 在揭牌仪式上，该研究中心执行主任
集成电路产业技术创新战略联盟正式成立
按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，在“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”重大专项总体专家组倡议下，2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产
集成电路制造展会|2024上海模拟集成电路展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
第S15次香山科学会议研讨“微电子前沿技术”
近日，以“微电子前沿技术的应用与发展”为主题的第S15次香山科学会议在北京举行。鉴于我国在微电子产业起步较晚，与会专家表示，通过消化吸收国际微电子领域的先进技术，有望加速国内相关技术和产业的多方面发展。 目前，微电子技术已是一个集成性综合技术，包括电子、材料、生物、化学、物理、信息等多个学
中科大与微电子所联合成立微纳电子系统集成研究中心
9月18日，中国科学技术大学与中科院微电子研究所联合成立“微纳电子系统集成研究中心”揭牌。中国科大校长侯建国，该研究中心主任、微电子所所长叶甜春以及20多个国内外著名芯片代工厂、高校与IC企业的60多名高管、领导、专家、教授等出席了揭牌仪式。 在揭牌仪式上，该研究中心执行主任、中国科大“千人计