关于举办第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班的第一轮通知

半导体行业是一个技术密集型的行业,其生产工艺复杂,设备精密度要求高,整体流程涉及到成百上千道工序。随着半导体制造工艺越来越高,其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。因此,对材料纯度、制造精度等都提出极高要求,而这也给材料、器件的分析检测技术带来了巨大的挑战。 鉴于第一届培训班获得的良好反馈,且为进一步加强半导体分析检测技术高技能人才队伍建设,使科技人员适应科学技术的发展,掌握该技术领域的新技能,新方法,开拓视野,提高科学实验技能和实验仪器的使用效能, 第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班拟于今年10月27-31日组织举办。本次培训由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办、上海材料与制造大型仪器区域中心和上海无机非金属材料分析测试专业平台协办。培训班将采取专题讲座、专项技术培训、现场参观和实践技能交流等方式开展。 现将培训班相关事宜通知如下: 一、培训内容 光电材料与器件、第三代半导体材料与器件......阅读全文

半导体上用磁铁吗

不用。利用小磁铁,在室温下让半导体晶片内的粒子发生了纠缠,磁铁不是半导体,因为它是铁的氧化物,通常情况下是绝缘体,但如果在特殊的条件下,它可以变成半导体甚至是导体。

半导体测试系统结构说明

 半导体测试系统由三大部分组成,包括测量与控制、调理与路由、温度环境。半导体测试系统测量与控制部分是整个系统的核心,主要组成硬件有LCR表,数字万用表,耐压仪,漏电流测试仪、示波器、信号发生器、功率发生器、精密编程电源等仪器。所有的硬件测量与控制资源通过信号调理和大规模的矩阵路由接入温度控制环境中,

水凝胶半导体材料问世

在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。  理想的用于连接电子组件和活体组织的材料应当是柔软、

半导体掺杂有什么作用

半导体的掺杂是为了提高半导体器件的电学性能,半导体的很多电学特性都与掺杂的杂质浓度有关。纯正的半导体是靠本征激发来产生载流子导电的,但是仅仅依靠本证激发的话产生的载流子数量很少,而且容易受到外间因素如温度等的影响。掺入相应的三价或是五价元素则可以在本征激发外产生其他的载流子。半导体的常用掺杂技术主要

半导体的种类有哪些

一、N型半导体N型半导体也称为电子型半导体,即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。形成原理掺杂和缺陷均可造成导带中电子浓度的增高. 对于锗、硅类半导体材料,掺杂Ⅴ族元素,当杂质原子以替位方式取代晶格中的锗、硅原子时,可提供除满足共价键配位以外的一个多余电子,这就形成了半导体中导带电子浓度的增加,

半导体的分类及性能

(1)元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体,其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料,容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前, 只有硅、锗性能好,运用的比较广,硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多,这主要受到二氧化硅的影响,能够在器

漫谈半导体工艺节点(三)

  Brand指出,环形栅极场效应管并没有想象中那么不稳定,它其实非常实用,你甚至可以把它当做FinFET的改良版。实际上它只是在沟道上增加了几个面。Brand不确定环形栅极场效应管是否能在7nm实现,或者在5nm实现,这一切都取决于业界的进展。更决定于公司在降低栅极长度上是否足够激进。  

半导体集成电路概述

  半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。  半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路

半导体设备真空与检漏

                                   作者:申承志  中国电子科技集团公司第十三研究所     基于实际应用, 介绍了半导体设备真空结构和真空室常用部件, 讲述了He 质谱检漏仪的使用方法。总结了真空检漏的经验, 阐述了微漏难检的现状。分析了磁控溅射台和ICP 真空故

什么是半导体异质结

半导体异质结构一般是由两层以上不同材料所组成,它们各具不同的能带隙。这些材料可以是GaAs之类的化合物,也可以是Si-Ge之类的半导体合金。按异质结中两种材料导带和价带的对准情况可以把异质结分为Ⅰ型异质结和Ⅱ型异质结两种,两种异质结的能带结构异质结图册,I型异质结的能带结构是嵌套式对准的,窄带材料的

半导体材料的提纯方法

半导体材料的提纯“主要是除去材料中的杂质。提纯方法可分化学法和物理法。化学提纯是把材料制成某种中间化合物以便系统地除去某些杂质,最后再把材料(元素)从某种容易分解的化合物中分离出来。物理提纯常用的是区域熔炼技术,即将半导体材料铸成锭条,从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。利用杂质在凝固过程中的分

磁性半导体的发展历史

第一代磁性半导体关于磁性半导体的研究可以追溯到20世纪60年代。我们首先来简单回顾一下关于浓缩磁性半导体(Concentrated Magnetic Semiconductor)的研究进展。所谓浓缩磁性半导体即在每个晶胞相应的晶格位置上都含有磁性元素原子的磁性半导体,例如Eu或Cr的硫族化合物:岩盐

半导体材料的提纯方法

提纯方法可分化学法和物理法。化学提纯是把材料制成某种中间化合物以便系统地除去某些杂质,最后再把材料(元素)从某种容易分解的化合物中分离出来。物理提纯常用的是区域熔炼技术,即将半导体材料铸成锭条,从锭条的一端开始形成一定长度的熔化区域。利用杂质在凝固过程中的分凝现象,当此熔区从一端至另一端重复移动多次

半导体间电荷传输方向

  2008年德国慕尼黑大学的Dieter Gross等人通过荧光技术,证明了TypeII型CdTe和CdSe半导体纳米晶复合材料具有高效的电荷分离效率,同时间接的证明了Type II型异质结的电荷分离方向。(NanoLett., 2008, 8 (5), pp 1482–1485)  2010年在

半导体器件的开关特性

  MOS的基本元件是MOS管。MOS管是一种电压控制器件,它的3个电极分别称为栅极(G)、漏极(D)和源极(S),由栅极电压控制漏源电流。MOS管根据结构的不同可分为P型沟道MOS管和N型沟道MOS管两种,每种又可按其工作特性进一步分为增强型和耗尽型两类。   1、静态特性   MOS管作为开

无杂质半导体的定义

无杂质半导体(intrinsic semiconductor,亦称作i型半导体)是指未掺入杂质的半导体。半导体制作过程中的一个重要步骤就是掺入杂质(doping)。

半导体探测器简介

半导体探测器(semiconductor detector)是以半导体材料为探测介质的辐射探测器。最通用的半导体材料是锗和硅,其基本原理与气体电离室相类似。半导体探测器发现较晚,1949年麦凯(K.G.McKay)首次用α 射线照射PN结二极管观察到输出信号。5O年代初由于晶体管问世后,

稀磁性半导体的应用

稀磁性半导体是指非磁性半导体中的部分原子被过渡金属元素取代后形成的磁性半导体,因兼具有半导体和磁性的性质,即在一种材料中同时应用电子电荷和自旋两种自由度,因而引起广泛关注,尚处于研究阶段。

半导体材料的制备方法

不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上 ,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一

半导体电容器组件三合一检测关键技术通过评价

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/3/518710.shtm3月7日,中国机电一体化技术应用协会在广州组织并主持召开了“半导体电容器组件三合一检测关键技术研究及应用”项目科技成果评价会议。此次成果评价会议以线上线下相结合的形式进行,经专家评价,

2024深圳半导体设备展4月深圳邀您共享半导体行业盛会!

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深圳半导体展2024CITE第十二届深圳半导体展

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中国半导体展|2024深圳国际半导体设备展览会「官网」《入口》

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2024上海国际半导体芯片展览会|上海半导体设备、材料展

展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际

上海半导体展/2024上海国际芯片及半导体产业博览会

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半导体及材料展会丨2024年上海半导体及材料展-点击咨询

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半导体产业风向标:2024北京/芯片及半导体产业展览会

2024中国(北京)国际半导体展览会时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)地点:北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024

半导体展会|2024上海安全控制芯片展览会「上海半导体展」

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「官网」2025深圳13届国际半导体制冷设备展「半导体展会」

「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间:2025年4月9日-11日论坛时间:2025年4月9日-11日举办地点:深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模: 面积10万平米,展商1800余家,展位3600多个,观众近10万人次展会报名:136 (李先生)中间