融合·扎根·共进：HORIBA收购EtaMax，以全链检测能力赋能中国化合物半导体产业破局2026
MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光), PL Mapping (显微光致发光), PL Mapper, 关键材料,化合物半导体, GaN (氮化镓), GaAs (砷化镓), InP (磷化铟), SiC (碳化硅), 工艺与参数, 铝组分, BOW (翘曲度), 外延生长, LED外延, 器件与应用, VCSEL (垂直腔面发射激光器), DFB激光器, MicroLED 全球半导体产业链结构性调整深化之际，中国作为全球重要的消费电子市场与核心半导体应用高地，正处于“国产替代”与“国际协同”的关键共振期。供应链稳定、产能优化、技术追赶及“in China for China”战略下的国际化路径重塑，是产业核心命题。深耕分析检测数十年的 HORIBA 集团，始终锚定中国市场，收购韩国领先化合物半导体晶圆检测企业 EtaMax，正是其深化“材料与半导体”战略、赋能中国产业的关键落子。2025 年，H......阅读全文
HORIBA携EtaMax首度亮相SEMICON－China－2026，助力中国化合物半导体加速跑
从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的“丈量”，自2025年完成对韩国领先化合物半导体昆圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA 持续推进双方技术整合，将自身先进光谱技术融入星产量测端，构建起覆盖“从Lab到Fab”的全链检测能力。值此SEMICON China
融合·扎根·共进：HORIBA－收购－EtaMax，以全链检测能力赋能中国化合物半导体产业破局2026
MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光), PL Mapping (显微光致发光), PL Mapper, 关键材料,化合物半导体, GaN (氮化镓), GaAs (砷化镓), InP (磷化铟), SiC (碳化硅), 工艺与参数, 铝组分, BOW (翘曲度), 外延