为何硅光子技术引发关注？
导语：在AI算力狂飙的今天，数据中心的网络成本正悄悄成为一座难攀的高山，而硅光子技术正以「用更少的模块买更多带宽」的思路引发行业关注。 数据中心流量以接近30%的年复合增长率攀升，其中约75%的流量从未离开建筑内部。人工智能训练集群进一步把这种流动压缩为加速器之间的密集数据流，使网络成为每座机房建设中一笔可观的开支。交换芯片虽已吸收了大量需求，但当聚合带宽突破51.2 Tb/s，前面板可插拔光模块便逼近物理极限。正是在这一关口，硅光子作为一条制造路线登场——它让运营商无需采购大量分立模块就能获得带宽，从而直接压低AI数据中心的带宽成本。 数据揭示了电气链路的窘迫。交换ASIC容量从2010年的0.64 Tb/s提升到2020年的25.6 Tb/s，制程由40纳米微缩到7纳米；但信号速率一旦进入AI时代，铜材在50 GHz频率下的插入损耗可达每毫米5 dB，印刷电路板走线在通道速率超过200 Gbps时损耗超过6 dB，传统可插......阅读全文
为何硅光子技术引发关注？
导语：在AI算力狂飙的今天，数据中心的网络成本正悄悄成为一座难攀的高山，而硅光子技术正以「用更少的模块买更多带宽」的思路引发行业关注。 数据中心流量以接近30%的年复合增长率攀升，其中约75%的流量从未离开建筑内部。人工智能训练集群进一步把这种流动压缩为加速器之间的密集数据流，使网络成为每座机房建
硅光子正成为新风口
导语：在AI算力需求爆发之际，硅光子技术正成为降低数据中心成本的新风口——它用「把光学搬进封装」的思路，让运营商以更少模块换取更多带宽。 数据中心流量以接近30%的年复合增长率攀升，其中约75%从未离开建筑内部。AI训练集群把这种流动压缩为加速器之间的密集数据流，使网络成为机房建设中的大项开支。交
英特尔推出光学计算互连芯粒
I基础设施的高速数据处理 6月27日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的光学计算互连（OCI）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。英特尔方面表示，面向数据中心和HPC应用，其打造的OCI芯粒在新兴人工智能（AI）基础
英特尔推出光学计算互连芯粒
6月27日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的光学计算互连（OCI）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。英特尔方面表示，面向数据中心和HPC应用，其打造的OCI芯粒在新兴人工智能（AI）基础设施中实现了光学I/O（输
传统方法－vs－光互连：谁更胜一筹？
英伟达（Nvidia）于2025年推出的NVLink Fusion项目，正悄然暗示光互连技术可能从数据中心的长距离传输，进一步深入机架内部的"scale-up"（纵向扩展）网络。今年夏天，该项目合作伙伴名单持续扩大，已纳入Ayar Labs、Marvell Technologies和Lightmat
英特尔推出光学计算互连芯粒，提高带宽降低功耗
·英特尔OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接。不过，由于传输延迟，实际应用中距离或仅限几十米。该芯粒尚处于技术原型阶段。英特尔OCI（光学计算互连）芯粒。在6月26日召开的2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔首次对外展示了尚
传统光延迟器件－vs－可编程光子芯片：谁更胜一筹？
生成式 AI 与大规模模型的爆发式增长，让数据中心与服务器的算力需求急剧上升，传统电子半导体因能耗高、传输速度受限而难以为继，光计算因此受到空前关注。然而，光天然以固定速度传播，难以延迟或暂存光信号，而这正是构建光缓存与光内存的关键能力。首尔大学与首尔市立大学的研究团队开发出一种可编程光子集成电路
光计算取得重大进展
全光计算正从理论走向可规模化的现实应用。德国高精度定位、自动化与计量系统专业公司SmarAct，正在开发使能技术，把全光计算的理论潜力转化为可落地的真实应用；而德国科技初创企业Akhetonics则凭借其在光子设计自动化与光子集成电路（PIC）上的专有技术，重新构想高性能计算（HPC）的未来，致力
美研究人员将光子元件融入微处理器
美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。 这一处理器采用简化指令组计算机(RISC-V)架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。 这项究由加利
未来的数据中心将如芯片大小
据物理学家组织网11月6日(北京时间)报道，要扩大数据中心的规模同时降低其成本和能耗，大幅度提高这些数据中心的计算、存储和联网密度才是硬道理。为此，美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案——“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按照他们在《科
光子人工智能芯片助“中国芯”换道超车
算力是传统电子人工智能芯片的1000倍，但功耗只有其百分之一，低延迟还抗电磁干扰，由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片，在技术上实现不少突破，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。近日，该光子人工智能芯片项目落户顺义，将这项新技术推向了台前。 “芯片
微处理器中融入光子元件
美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途径。 这一处理器采用简化指令组计算机（RISC－V）架构，包含超过7000万个晶体管和850个光子元件，而且是在一座现有芯片工厂内制作，显示出相关工艺与现有生产程序可以兼容。 这项研究由加利福尼亚大学
CIOE中国光博会在深圳开幕－汇聚全球光电科技－展会规模再创新高
9月6日，第24届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳拉开帷幕，本届展会首次开启了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积突破24万平方米创历史新高。汇聚了来自全球的3000余家优质展商，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等光电全产业，集中展示从材料、
CIOE中国光博会在深圳开幕－汇聚全球光电科技－展会规模再创新高
9月6日，第24届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳拉开帷幕，本届展会首次开启了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积突破24万平方米创历史新高。汇聚了来自全球的3000余家优质展商，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等光电全产业，集中展示从材料、
新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/504111.shtm
可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
硅光子芯片将改变整个行业
硅光子芯片将改变整个行业 加州理工学院（Caltech）的研究人员找到了一种在硅晶圆上传输光信号、且信号损耗极低的新方法，在可见光波段达到了接近光纤的水平。这一突破有望支撑起新一代具有高度相干性和高能效的光子集成电路（PIC），其潜在应用范围十分广阔，涵盖光学时钟、陀螺仪、人工智能数据中心的通信以及
英特尔CEO：推进开放生态系统是转型核心
当地时间9月27日，第二届英特尔On技术创新峰会在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在峰会开幕式主题演讲中，英特尔CEO帕特·基辛格向齐聚一堂的软硬件开发者分享了该公司在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为
集成光子赋能6G通信与AI光互联取得新突破
近日，北京大学电子学院教授王兴军团队联合鹏城实验室余少华院士团队、上海科技大学陈佰乐副教授课题组、国家信息光电子创新中心肖希研究员团队等，在国际上首次提出了集成“光纤-无线融合通信”概念，率先实现了光纤与无线通信系统间的跨网络无缝融合，在光纤通信和无线通信均实现了大于400Gbps的信号传输。这意味
通过操纵光子动量，纯硅光学性能提升四个数量级
美国加州大学尔湾分校科学家领导的国际科研团队，通过操纵入射光子的动量，使纯硅从间接带隙半导体变为直接带隙半导体，其光学性能提升了4个数量级。相关论文发表于最新一期《美国化学学会·纳米》杂志。研究团队解释称，这一光子现象的奥秘在于海森堡不确定性原理。当光被限制在几纳米以下的尺度时，动量分布会变宽。其动
上海发布2025年度基础研究计划“集成电路”（第二批）项目申报指南
上海市科学技术委员会关于发布2025年度基础研究计划“集成电路”（第二批）项目申报指南的通知沪科指南〔2025〕25号各有关单位： 为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，特发布2025年度基础研究计划“集成
光子芯片放大器传输数据带宽提升3倍
瑞士洛桑联邦理工学院与IBM欧洲研究院联合研发团队在新一期《自然》杂志发表论文称，他们研制出一款基于光子芯片的行波参量放大器，通过紧凑结构实现了超带宽信号放大。磷化镓光子芯片的聚焦堆叠宏观照片。该芯片具有多个螺旋波导和其他测试结构，宽度仅0.55厘米，可以实现S、C和L光通信波段的高效光学参量放
硅光子平台开发获重要成果
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心研究员闫江团队在硅光子平台开发方面取得新进展，完成硅基波导集成的锗探测器和硅基调制器的流片并取得优良结果。 硅光子技术是集成电路后摩尔时代的发展方向之一，旨在利用基于互补金属氧化物半导体（CMOS)工艺的大规模集成电路技术在硅基衬底上进行光子
中国科学家研制首个电光带宽达110吉赫兹纯硅调制器
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/10/510697.shtm近日，北京大学电子学院教授王兴军、彭超与研究员舒浩文联合团队在高带宽纯硅调制器方面取得突破，实现了全球首个电光带宽达110吉赫兹（GHz）的纯硅调制器，国际上首次把纯硅调制器的带宽提
基于微波光子技术的构架和路线探讨－（六）
3.4 微波光子相控阵的研究技术路线 前已述及，从面向工程应用角度考虑，一个性能更强大和使微波光子技术更接近实际应用的技术手段应当是光电混合集成。通过集成，长光纤引起的环境因素相关的系统不稳定性被显著消除；平台载荷受限的压力得到显著缓解；同时，通过集成实现批量生产，才可显著降低光学器件的成
百兆赫兹带宽单光子非互易传输实现
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2021/3/454890.shtm 中国科学技术大学郭光灿院士团队史保森教授、丁冬生教授与合作者利用室温下的原子系统，实现超越磁光效应的百兆赫兹带宽单光子非互易传输。该成果于3月19日在线发表于《科学进展》。
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，智算芯片间、算力节点间的通信带宽不足的问题愈发突出。传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求。尤其是在大模型训练过程中，海量参数需要在计算节点之间频繁传输，互连带宽不足不仅降低系统响应速度，甚至可能
英特尔首次实现50Gbps硅光子数据连接
据美国物理学家组织网7月28日（北京时间）报道，美国英特尔公司宣布其在全世界首次实现硅光子数据连接，数据传输速度高达每秒500亿比特（50Gbps），目前，他们正朝着实现每秒1万亿比特（1Tbps）的目标迈进。 英特尔公司首席技术官、实验室主任贾斯廷·拉特勒表示，此项成果是
铌酸锂微波光子芯片－高速精确低能耗
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/2/518117.shtm 集成微波光子处理芯片效果图 受访者供图香港城市大学电机工程学系副教授王骋团队，与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运