AI时代芯片研发提速难题终于有解了
前沿AI模型每几个月就迭代一次,而半导体零件更新要18至48个月;为弥合这一差距,UCLA 携手五家巨头企业建起1.25亿美元的半导体中心,把学界与产业的反馈回路拧紧。 半导体公司与高校正努力缩短反馈回路以应对AI时代挑战。近年来台湾阳明交通大学、加州大学伯克利分校、亚利桑那州立大学、弗吉尼亚理工等都在与产业伙伴建立更紧密纽带,双方都欲加速把研究变生意、再用产业新教训反哺下一轮研究。5月,加州大学洛杉矶分校(UCLA)与五家主要半导体企业宣布成立一个1.25亿美元的校企中心,把这一思路推向深入。 芯片封装越来越大、越来越复杂,AI 处理器需求已超出产能,瓶颈部件价格飙升——这正是 UCLA 半导体中心要解的核心问题。 中心囊括制造全链条伙伴,覆盖材料、架构设计、工具、封装与制造,并面向网络边缘(远离中心服务器的外围设备)的通信系统与AI推理。应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson 在启动会上说,创新前沿研究跨度广......阅读全文
AI时代芯片研发提速难题终于有解了
前沿AI模型每几个月就迭代一次,而半导体零件更新要18至48个月;为弥合这一差距,UCLA 携手五家巨头企业建起1.25亿美元的半导体中心,把学界与产业的反馈回路拧紧。 半导体公司与高校正努力缩短反馈回路以应对AI时代挑战。近年来台湾阳明交通大学、加州大学伯克利分校、亚利桑那州立大学、弗吉尼亚理工等
校企共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌
原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/12/514914.shtm12月22日,由广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建的芯片半导体人工智能联合实验室在华南理工大学软件学院揭牌成立。本次活动由聚智诚团队推动实施,校企双方基于联合实验室,打造
AI芯片展会|2024上海国际AI芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
韩国:神经元芯片成AI研发“明星”
纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业,在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前,记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会,会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持,会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片,被称为全球第一片正式量产的神经元芯片(NPU)。
AI芯片展会|2024上海国际驱动芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际电器芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际显示芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际医疗芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际物联网芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际电源管理芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际车规级芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际存储器芯片展览会「上海半导体展」
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AI芯片展会|2024上海国际5G芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际传感器芯片展览会「上海半导体展」
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AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
《自然》23日发表的研究报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的人工智能(AI)模拟芯片。这一由IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过了通用处理器。该技术或能突破当前AI开发中因算力性能不足和效率不高而遇到的瓶颈。随着AI技术的崛起,对能源和资源的需求也随之上升。在语音识别领域,软件升级
AI芯片展会|2024上海国际交通电子芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际音视频处理芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
【2024中国半导体展】北京AI芯片展览会
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
AI芯片展会|2024上海国际计算机及控制芯片展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连
阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片
达摩院存算一体芯片实拍图。达摩院供图 12月3日,阿里巴巴达摩院(以下简称达摩院)宣布,该院已成功研发存算一体人工智能(AI)芯片。达摩院介绍,该存算一体芯片集成了多项创新技术,是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生,将有望助力存算一体技术从概念走向落地。
芯片资讯:2024上海国际芯片产业展览会|上海半导体芯片展-|
展会名称:2024中国(上海)国际半导体展览会英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间:2024年11月18-20日 论坛时间:2024年11月18-19日 展会地点:上海新国际
芯片革命:2024北京芯片及半导体产业展览会
2024中国(北京)国际半导体展览会时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)地点:北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024
校企合作研发水质净化技术
北京首创股份有限公司与哈尔滨工业大学近日就共同建设“未来水质净化与水资源可持续利用技术产业化中心”举行签约仪式,中心将通过双方优势互补,在这一领域开展领先技术示范推广和产业化应用等方面的实践。 “技术产业化中心将在供水厂水质安全保障、水厂废水回用解决方案、新型消毒工艺优化、模块化拼装式水厂建设
校企融合探索AI人才培养新范式
随着科学技术的发展,促进人工智能产业与高校人才培养相融合,正成为业界关注的焦点。近日,上海合合信息科技股份有限公司与同济大学软件学院“产教融合人才培养签约暨创新实践基地”正式揭牌。此次合作双方将通过产学研联合研究的形式,在人工智能技术、数据分析和处理、移动应用等领域展开科研合作,通过建设校企合作学生
AI芯片热:中国能否弯道超车
在一次次技术创新与产品迭代中,AI芯片正逐步走向现实。 中兴芯片危机爆发近一个月,芯片一直是国内的热点话题。而伴随着寒武纪科技在上海发布了首款云端智能芯片、谷歌正式发布第三代人工智能(AI)芯片TPU3.0等一系列动作,人们的注意力也越来越被吸引到AI芯片市场。市场研究公司Compass I
新型芯片开启光速AI计算之门
美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片,它使用光而不是电来执行训练人工智能(AI)所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度,同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅
尖端芯片给AI装上“超级引擎”
为适应AI应用,计算机芯片需进行更多并行计算。图片来源:谷歌公司美国开放人工智能研究中心(OpenAI)首席执行官山姆·奥特曼等人认为,人工智能(AI)将从根本上改变世界经济,拥有强大的计算芯片供应能力至关重要。芯片是推动AI行业发展的重要因素,其性能和运算能力直接影响着AI技术的进步和应用前景。英
新型芯片开启光速AI计算之门
原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/2/517598.shtm
芯片设计或可借力AI“突围”
原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/486050.shtm EDA (电子设计自动化软件)是芯片设计和制造的核心工具,也是支撑万亿芯片产业规模的共性基础技术。 有了EDA软件,工程师可以从概念、算法、协议等出发,完成包括电路设计、版图
尖端芯片给AI装上“超级引擎”
美国开放人工智能研究中心(OpenAI)首席执行官山姆·奥特曼等人认为,人工智能(AI)将从根本上改变世界经济,拥有强大的计算芯片供应能力至关重要。芯片是推动AI行业发展的重要因素,其性能和运算能力直接影响着AI技术的进步和应用前景。 英国《自然》杂志网站在近日的报道中指出,工程师正竞相开发包