浅谈可控硅电镀整流器等产品特点

整流器是一种以可控硅(晶闸管)为基础,以智能数字控制电路为核心的交流变直流的可控整流电器。简称整流器。又称晶闸管整流器、可控硅整流器、电镀整流器等。具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快体积小、重量轻等诸多优点。 可控硅整流器:主电路采用三相桥或双反星形带平衡电抗器电路(或三相五柱式)。可控硅元件采用大功率元件,节能显著。主控制系统采用大板高槛抗干扰、大规模集成控制板;模块及集成元件全部采用进口,可靠性高。具有自动稳压、稳流,稳定精度优于1%。具有0~60S软起动,电镀氧化着色时间可任意设定,自动定时。采用多相整流,减小输出电压纹波系数ru,特别适应于镀硬铬工艺,表面光洁度好,镀层厚度均匀。冷却方式:水冷、风冷、自冷。 晶闸管全称晶体闸流管(又称可控硅,英文缩写SCR):是一种功率半导体器件。它具有容量大、效率高、可控性好、寿命长以及体积小等诸多优点,是弱电控制和被控强电之间的桥梁。从节能的观点出发,......阅读全文

给电镀液分个类

  电镀液分析系统会针对电镀液来分析,在这之前,咱们可以先了解一下各种各样的电镀液,电镀液种类数不胜数,曾经在制造实验中应用过的种类就有十余之多。在生产中常用的镀液有四种:氰化镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物镀锌和硫酸盐镀锌。根据主盐和其他成分的不同,而演化出众多镀液来只不过是大同小异而已。    1、氰

超纯水设备—电镀行业

   对某些材料上进行金属的镀层是为了让改变材料的表面性质,增强抗腐蚀性、增加硬度、防止设备磨耗提高耐热性以及美观表面,在电镀的过程中需要用到电镀液,其中电镀液在制作的过程中需要用到电导率在15uS/cm以下的纯水,本文小编就针对于电镀行业超纯水设备进行介绍。  电镀行业在处理的过程中所用到的纯水水

电镀废水常规检测项目

电镀废水常规检测项目及分析方法电镀废水常规检测项目及分析方法序号检测项目测定方法方法标准编号1  悬浮物重量法GB/T11901-1989 2  PH玻璃电极法GB/T6920-1986 3  石油类红外分光光度法GB/T16488-1996 4 化学需氧量快速密闭催化消解法(光度法) 5 生化需氧

如何检测电镀层厚度

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...可测单层,双层,多层,合金镀层,测量范围:0.04-35um测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度全自动台面,操作非常方便简单 X光镀层测厚仪原理物质经X射线或粒子射线照射后,由于吸收多余的能量而变成不稳定

电镀活化是什么意思

把被镀零件通过酸或碱溶液侵蚀,使其表面的氧化膜溶解露出活泼的金属界面的过程,为了保证电镀层与基体的结合力。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀

电镀设备的维修和保养

  1、机架  在投入生产1个月以后,应对机架中的安装螺丝进行重新拧紧。  为保证机架长期保持干净,对于机架中的滑门、行人走道栏杆、不锈钢立柱表面等,应每4个月清洁一次。  2、吊车  对于减速机,应每700~800h对其进行检查一次,检查它是否产生异常噪音,同时对减速机座的紧固性进行检查和调整。为

X射线金属电镀层测厚仪

目的:提供X-ray测厚仪的操作及方法,从而了解镀层(金、镍、锡、银)的厚度情况。2.0  范围:适用于本公司品质部物理实验室X-ray测厚仪。3.0  X-ray测厚仪操作要求及规范3.1测试环境:温度22±3℃,湿度60±15%。3.2开机:打开测试主机、电脑、显示器,打印机电源。3.3进入Wi

金属电镀废气怎么处理最好

  近年来,电镀加工的行业在不断扩大中,而电镀厂的排放出来的废气一般为碱性或者是酸性的,当然也有一些是有机废气,如这些废气直接排放将会对环境以及人体的健康造成大的影响,那对于金属电镀废气应该怎么处理,有哪些处理方法呢?  金属电镀的工作原理是利用电解的方式使金属或者合金沉积在工件的表面,为此形成结合

电镀不必再谈之色变?

  “我们的生产线,电耗仅为46 kWh/m2,与镀硬铬224kWh/m2相比,降低了79.46%。新鲜水耗为0.06t/m2,与清洁生产标准(新鲜水用量一级指标≤0.1t/m2)相比,降低40%,与普通镀铬工艺水耗0.5t/m2相比,降低88%;镍综合利用率98%,高于清洁生产一级标准(95%)。

金属电镀废气怎么处理最好

  近年来,电镀加工的行业在不断扩大中,而电镀厂的排放出来的废气一般为碱性或者是酸性的,当然也有一些是有机废气,如这些废气直接排放将会对环境以及人体的健康造成大的影响,那对于金属电镀废气应该怎么处理,有哪些处理方法呢?  金属电镀的工作原理是利用电解的方式使金属或者合金沉积在工件的表面,为此形成结合

恒电位仪的简介与分类

  恒电位仪整体说是一个负反馈放大--输出系统,与被保护物(如埋地管道)构成闭环调节,通过参比电极测量通电点电位,作为取样信号与控制信号进行比较,实现控制并调节极化电流输出,使通电点电位得以保持在设定的控制电位上。   简介   什么是恒电位仪?   恒电位仪本身就是一台整流器下的一个分支,具

关于可控硅(晶闸管)开路电压变化率DVD/DT

  在处于截止状态的双向可控硅(晶闸管)两端加一个小于它的VDFM的高速变化的电压时,内部电容的电流会产生足够的栅电流来使可控硅(晶闸管)导通。这在高温下尤为严重,在这种情况下可以在MT1和MT2间加一个RC缓冲电路来限制VD/DT,或可采用高速可控硅(晶闸管)。

西门子直流调速装置炸可控硅维修

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可控硅控制器不能正常工作的原因

可控硅控制器,根据不同的使用环境可实现多功能的控制作用;主要分为:调压型,整流型,补给型,一般用于机柜,电弧焊机,控制板,辅助其他设备完成整套工作流程;我公司常供应产品为CF系列及JS系列两大类;很多控制器受使用年限的限制,都会出现各种不能正常工作的现象,下面就可能出现的原因整理归纳:1.接线不正确

简述氧化亚铜的用途

  氧化亚铜用于制船底防污漆(杀死低级海生动物)。用作杀菌剂、陶瓷和搪瓷的着色剂、红色玻璃染色剂,还用于制造各种铜盐、分析试剂及用于电器工业中的整流电镀、农作物的杀菌剂和整流器的的材料等。氧化亚铜也常用于催化剂作用于有机物合成。

整流变压器与动力变压器,到底有啥区别?

  变流是整流、逆流和变频三种工作方式的总称,整流是其中应用最广泛的一种。整流设备的特点是将输入的交流电经整流滤波后输出为直流。整流变压器是整流设备的电源变压器。 工业用的整流直流电源大部分采用整流变压器加整流设备的方式获取。  什么是动力变压器  动力变压器一般指为电力拖动系统供电的变压器,电网里

X光电镀测厚仪使用及功能

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...可测单层,双层,多层,合金镀层,测量范围:0.04-35um测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度全自动台面,操作非常方便简单XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性

电镀废水中COD的去除方法

1.电镀废水中 COD 的来源电镀前处理过程、实际电镀过程和电镀后处理过程三个工艺阶段产生的有机类和还原性污染物是电镀废水中COD 的主要来源。2.电镀废水 COD 去除方法2.1混(絮)凝法混凝法是向电镀废水中投加一定量的混凝剂(如聚合硫酸铁、聚合氯化铝、聚丙烯酰胺和壳聚糖等),经过脱稳、架桥等反

电镀废水治理方法之化学法

  1. 化学氧化法在电镀废水治理中,化学氧化法主要应用于含氰废水的处理. 该方法是在碱性的条件下,用氧化剂把游离氰离子以及与金属络合的氰离子氧化成氮气和二氧化碳。常用的氧化剂是次氯酸钠、液氯和漂白粉,也可以用空气或者臭氧作为氧化剂。氰离子的氧化破坏分两个阶段进行。第一阶段,在碱性条件(pH≥10)

电镀层测厚仪磁感应测量原理

电镀层测厚仪磁感应测量原理电镀层测厚仪,分为磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。采用磁感应原理时,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。覆层越厚,则磁阻越大,磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪,原则

电镀废水中COD的去除方法

1.电镀废水中 COD 的来源电镀前处理过程、实际电镀过程和电镀后处理过程三个工艺阶段产生的有机类和还原性污染物是电镀废水中COD 的主要来源。2.电镀废水 COD 去除方法2.1混(絮)凝法混凝法是向电镀废水中投加一定量的混凝剂(如聚合硫酸铁、聚合氯化铝、聚丙烯酰胺和壳聚糖等),经过脱稳、架桥等反

新标准改变电镀行业生态

  电镀作为制造业的四大基础工艺之一,广泛应用于各种行业,如高端的电子、航空、航天、能源、核工业,低端的日用五金、汽车配件、文具类产品等,是无法取代的服务性行业。   据不完全统计,2009年我国电镀企业数量(规模以上企业)总计1.5万家,5000多条生产线和2.5~3亿平方米电镀面积生产能力。近

PIP技术破解电镀铬污染难题

  5月28日,全球首条PIP示范生产线在位于湖南省长沙市宁乡县的红宇耐磨新材料股份有限公司正式建成投产。权威人士指出,这是我国企业首次在金属表面处理技术领域领跑世界,将有力推动金属表面处理行业和装备制造行业的产业升级,彻底改变金属表面处理行业的污染形象。  PIP是可控离子渗入的英文缩写,该技术是

电镀废水中COD的去除方法

 1.电镀废水中 COD 的来源电镀前处理过程、实际电镀过程和电镀后处理过程三个工艺阶段产生的有机类和还原性污染物是电镀废水中COD 的主要来源。2.电镀废水 COD 去除方法2.1混(絮)凝法混凝法是向电镀废水中投加一定量的混凝剂(如聚合硫酸铁、聚合氯化铝、聚丙烯酰胺和壳聚糖等),经过脱稳、架桥等

化学镀与电镀的区别

化学镀是指没有外电流通过,利用还原剂将溶液中金属离子化学还原在呈催化活性的机件表面,使之形成金属镀层的工艺过程。机械维修中以镀化学镍zui为实用。化学镀zui大特点是镀液的分散力强,凡接触镀液部位均有厚度基本相等的金属镀层镀上,而且镀层外观好、致密、耐腐蚀。 一、化学镀技术简介 1、原理 化学浸镀(

英科学家用合成细胞制造出电子整流器

  英国《新科学家》6月18日报道,英国科学家使用合成细胞网络组合出了交流电/直流电转换器,这证明合成细胞可以组合成电子器件。   英国牛津大学的化学家哈根·贝利对将单个合成细胞组织在一起制造人工组织深感兴趣。他们将很多人工的“原始细胞”组合在一起共享电子信号,从而制造出了电子器件。   这些“

化学沉淀法在电镀集控园区电镀废水处理中的工程实例

  电镀集控园区的电镀废水若未经专业化电镀污水处理厂进行深度处理便随意排放,会对生态环境造成极大损害甚至不可逆。本文通过将化学沉淀法应用于电镀集控园区内的电镀废水处理工作中,从化学沉淀法的概述、电镀废水的来源、原理以及实际案例等方面对电镀废水深度处理展开详细讨论,从而实现指导具有规模化、集中控制的电

浅析可控硅控制器不能正常工作的原因

可控硅控制器,根据不同的使用环境可实现多功能的控制作用;主要分为:调压型,整流型,补给型,一般用于机柜,电弧焊机,控制板,辅助其他设备完成整套工作流程;我公司常供应产品为CF系列及JS系列两大类;很多控制器受使用年限的限制,都会出现各种不能正常工作的现象,下面就可能出现的原因整理归纳:1.接线不正确

电镀废气的两大处理方法

  电镀是国民经济中较小却必不可少的基础工艺性行业。近几年,在东南沿海和经济较发达的内地,电镀厂、点的数量在不断增加,电镀加工的范围在不断扩大。  毫无疑问,电镀“三废”产生量也在增大,电镀所在地的环境污染随之加剧。这些废气如不采取措施治理,会对人类和环境造成污染。  本人根据多年的电镀工艺设计的经

电镀废水处理方法的比较

  1、电镀废水的特点及分类  1.1 电镀废水的特性  电镀可以改变金属或非金属制品的表面属性,如抗腐蚀性、外观装饰性、导电性、耐磨性、可焊性等,广泛应用于机械制造工业、轻工业、电子电气工业等,某些特殊功能镀层,还能满足国防尖端技术产品的需要。现代的新型电镀技术已成为发展高科技领域的重要技术基础,