中国半导体的困境，国人的“芯”痛

　　在半导体这个领域，许多人只是知道中国一直处于弱势，但是反过来想想，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系！

　　中国半导体一直都是在敌人的炮火中匍匐前进，现在这场无硝烟的战争已经进入白热化阶段，面对国际芯片巨头的围追堵截，令国人“芯”痛不已。

　　美国的统治地位

　　1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。

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　　期间，尽管发生过几次产业转移，但美国至今依旧保留着在诸多核心领域的统治力。全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头铿腾、明导和新思，均为美国企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

　　如今，在全球20大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。

　　中国VS整个产业链

　　在半导体这个庞大的产业链上，国内企业的差距是全方位的。

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　　设计方面，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。虽说两家公司在不少领域已比肩世界水平，但是其架构授权的核心都被外人掌握。国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。

　　设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备中，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，差距最大的是光刻机，国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平，而三星、台积电已经开始了7纳米工艺。

　　材料方面，中国的硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新昇半导体，今年即将量产。

　　芯片制造方面，国内最先进的中芯国际和厦门联芯能做到28纳米量产，与三星、台积电等巨头的7纳米量产，相差了两三代。

　　中国在这个产业链上一直处于不利地位，经常面对不友好的产业环境。台面上的争斗就有这次的中兴事件，而台面下的争斗几十年来从未消停过。

　　没钱怎么搞研发

　　半导体是一个烧钱的行业。不但烧钱，而且周期长，技术更新快，你刚研发出来，别人已经开始打价格战。这意味着，前期要不断砸钱，还见不到水花。对民营资本而言，这是无法承受之痛。

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　　近年来，国家加大了对半导体行业的投入。大基金一期投入1300亿，已收尾；二期预计超过2000亿。乍一看，钱不少，但需要投资的项目也很多，涵盖芯片设计、制造、封测、设备等诸多领域。以一期为例，累计投资62个项目，涉及23家上市公司。

　　僧多粥少，这样平均下来，每家获得的投资额并不多。

　　反观全球芯片的三巨头们，每年的投资都在百亿美元级别，而中芯国际不到对方的十分之一。设备三巨头每年在研发上投入5—10亿美元不等，而中微半导体直到去年，收入才破10亿，还是人民币。

　　人才的切肤之痛

　　要想搞好半导体，三板斧就可以搞定，钱、人才和政策。钱的事还好说，毕竟这些年国家不差钱，人才的事就很难了，“十年树木，百年树人”，需要长久的积累。

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　　数据显示，我国未来需要70万半导体人才，目前只有不到30万，缺口40万。一方面，国内要积极引进外来人才，另一方面要立足培养本土人才。

　　此外，半导体是微加工行业，工艺很关键。很多外国技术人员之所以牛，是他们一辈子只干一件事积累起来的。这恰是中国半导体行业的一个切肤之痛。

　　遗憾的是，目前国内不少高校的人才培养，与现实脱节。大多数学生跑去做软件，做应用，却不愿搞更基础的计算机系统和底层结构。

　　结束语

　　国内造不好高端芯片，有外部因素，也有自身原因。形势看似悲观，前景却很光明。

　　芯电易：中国半导体的困境，国人的“芯”痛

　　一方面，半导体行业向中国转移的大趋势不会改变。另一方面，摩尔定律在工艺上逐渐趋近极限，客观上给了国内企业追赶的机会，而国家也正进一步加大支持和投入。

　　在国家的支持和企业的自身努力下，国内半导体产业链正在出现由点到面的突破，而在三大历史性机遇的支持下，我们也必须迎头赶上。

　　半导体产业是高科技产业的基础，更是支撑和保障国家安全的产业基础，重要性不言而喻，如果现在不抓紧机会追赶，后面的仗将愈加艰难。