企查查APP显示，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东。企查查信息显示，该公司成立于2021年，法定代表人为肖知明，注册资本147.8万元，经营范围包含：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发等。
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2024年3月23日，HORIBA开放日——半导体材料表征主题研讨会在HORIBA集团全新投资的厚立方大楼(C-CUBE)成功举办。本次研讨会由HORIBA携手上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新......
半导体制造工艺电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增，碳化硅与氮化镓材料扮演关键性角色,有效降低能耗并提升动力转换效率。牛津通过原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)技术优化了器件工艺......
半导体产业经过半个多世纪的发展，如今已经高度市场化、国际化。美国和中国分别是全球最强的芯片技术国和最大的芯片消费国，在市场经济和产业分工下本应互为重要的合作伙伴。然而，在美国芯片制造业持续外流的背景下......
近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心刘岗研究员团队与国内外多个研究团队合作，研制出将半导体颗粒嵌入液态金属实现规模化成膜的新技术，并构建出新型仿生人工光合成膜，其具有类似树叶的功能，在太......
美东时间周三，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办了首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比......
摘要：当地时间2月19日，美国政府表示，将向GlobalFoundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在......
【2023年2月6日，中芯国际（00981.HK/688981.SH）和华虹半导体（01347.HK/688347.SH）同步发布了2023年度财报。】中芯国际2023年第四季度销售收入约为16.78......