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PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无阻档层（或铜）表面的焊接界面存在着一个“暂稳态”的金属间互化物，或者说元组件的引脚与印制板焊接盘之间的连接，是通过界面的CuxSny的金属间互化物连接在一起的，而CuxSny金属间互化物是不稳定的结构，它是发生线路焊接故障的重要根源之一。无阻档层的焊接层会形成金属间互化物由于无阻挡层的表面涂（镀）层的熔融焊料是直接焊接在铜表面，从而会形成多种金属间互化物（IMC），如从铜表面起逐次形成CuxSny（例：Cu3Sn2、Cu4Sn3、Cu5Sn4、Cu6Sn5等）的金属间互化物。几乎所有的有机表面涂覆保护剂、金属涂覆的HASL（热风焊料整......阅读全文
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
镍－钯－金为“隔离层”的表面镀覆层由于钯的原子半径很小、熔点又高等性能（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）决定了今后将用钯取代金的作用。（1）沉钯的作用。沉钯的作用优于沉金作用：①填塞镍层中的空隙并更致密；②覆盖镍表面防氧化更致密牢固，还可共同形成“阻档层”作用；③不与铜发生扩散作用和难熔于焊料
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。 覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光
便携式涂覆层测厚仪可快速、无损、精密地进行涂、镀层厚度的测量。本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。配置不同的测头，适用于不同场合。 XHM-600A型防腐层测厚仪(镀层测厚仪)测量范围：0～1200um，是高新技术的结晶,它采用单片机技术，精度
摘要：光纤涂覆层的防潮性能是其对光纤起到良好保护作用的重要保证，本文利用杯式法原理测试了某种光纤涂覆层的水蒸气透过率，并描述了试验原理、设备参数及适用范围、试验过程等内容，为涂覆层类材料防潮性能的有效评价提供参考。 关键词：水蒸气透过率、防潮性能、水蒸气透过率测试仪、杯式法、光纤涂覆层
1. 全中文界面操作，更方便； 2.本仪器采用了磁性和涡流两种测厚方法 3. 可配7 种测头F400、F1、F1/90°、F10、CN02、N1 4. 可存贮495 个测量值； 5. 可设置限界：对限界外的测量值能自动报警；并可用直方图对一批测量值进行分析； 6. 可外接热敏打印机：可
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
荧光检测按照表1的参数用SpectraMax i3x多功能微孔板读板机检测样本的荧光值。在初步扫描中，氧化铁纳米颗粒对照和包被样本以260 nm激发，以5 nm 步进在295nm至750 nm范围扫描发射光谱。氧化锌纳米颗粒样本则以350 nm 激发，5 nm 步进在375 nm至750
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感