访《科学》论文作者:横空出世的半浮栅晶体管

8月9日出版的《科学》(Science)杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组最新科研论文,该课题组提出并实现了一种新型的微电子基础器件:半浮栅晶体管(SFGT,Semi-Floating-Gate Transistor)。这是我国科学家在该顶级学术期刊上发表的第一篇微电子器件领域的原创性成果,标志着我国在全球尖端集成电路技术创新链中获得重大突破。 集成电路产业获突破 经过十余年的发展,当前我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元,提高到2011年的1572亿元,占全球集成电路市场的比重提高到9.8%、销售收入年均增长23.7%。 但是必须正视的是,我国集成电路产业的发展依然存在不少问题。工业和信息化部电子信息司司长丁文武曾撰文指出,我国产品自主供应不足,持续创新能力亟待加强,产业对外依存度高。 尽管我国在自主知识产权集成电路技术上取得了长足进步,但集成电路的核心技术基本上依然由国外公司拥......阅读全文

访《科学》论文作者:横空出世的半浮栅晶体管

  8月9日出版的《科学》(Science)杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组最新科研论文,该课题组提出并实现了一种新型的微电子基础器件:半浮栅晶体管(SFGT,Semi-Floating-Gate Transistor)。这是我国科学家在该顶级学术期刊上发表的第一篇微电子器件领域的原创性成

中国科学家晶体管开发取得突破

  中国研究人员8月8日在美国《科学》杂志上报告说,他们在集成电路的基本单元晶体管研究上取得突破,发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电子器件,可让数据擦写更容易、迅速,整个过程都可在低电压条件下完成,为实现芯片低功耗运行创造了条件。   研究负责人、复旦大学教授王鹏飞对新华社记者说:“我国集成

我国科学家创新研发第三类存储技术半浮栅结构晶体管

  复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件,开创了第三类存储技术,解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。4月10日,这一重要研究成果将以长文形式在线发表于《自然—纳米技术》。  据了解,目前半导体电荷存储技术主要有两类:

一种运行更快、功耗更少的晶体管

  集成电路是由被称作晶体管的半导体装置组成的,这些晶体管已经小到了详尽的电力运作所允许的最小程度,但是现在,聚焦于继续改进这些极小装置——加速它们的运行并降低其功耗——的研究已经找到了一种无需使其缩小就能达到这一效果的新方式。晶体管(这是控制电流流量的电子装置)是高速电脑的主要组成部分,帮助电脑进

宁波材料所在人造神经网络技术领域取得进展

  神经元晶体管(vFET)作为一种多功能、智能化的晶体管,在人造神经网络应用中起着重要的作用。这类晶体管是通过电容耦合效应计算多端输入信号的加权和,来控制晶体管的导通和截止,能量消耗少,非常类似于人工神经元器件的工作模式。这类器件是在传统硅基电路的基础上发展起来的,采用复杂的CMOS 工艺制作

我国学者首次实现具有亚1纳米栅极长度的晶体管

晶体管是芯片的核心元器件。更小的栅极尺寸可以使得芯片上集成更多的晶体管,并带来性能上的提升。近日,清华大学集成电路学院教授任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,该晶体管具有良好的电学性能。相关成果以“具有亚1纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”为题,在线发

清华团队首次实现具有亚1纳米栅极长度的晶体管

  晶体管是芯片的核心元器件。更小的栅极尺寸可以使得芯片上集成更多的晶体管,并带来性能上的提升。近日,清华大学集成电路学院教授任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,该晶体管具有良好的电学性能。相关成果以“具有亚1纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”为题,在

科学家首次研制成功单电子半加器

  11月21日报道,研究人员一直在努力降低硅基计算组件的尺度,以满足日益增长的小规模、低能耗计算需求。这些元件包括晶体管和逻辑电路,它们都被用于通过控制电压来处理电子设备内的数据。在一项新研究中,韩国、日本和英国科学家组成的科研小组仅用5个晶体管就制造出一个半加器,它是所有逻辑电路中最小的一种。这

中国工程院外籍院士施敏去世

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/11/511979.shtm 中国工程院院士馆网站 图中国工程院官网“院士馆”栏目近日更新信息显示,中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、国际知名的微电子科学技术与半导体器件专家和教育家施敏于2023

我国科学家在新型垂直纳米环栅器件研究中取得进展

  垂直纳米环栅晶体管是集成电路2纳米及以下技术代的主要候选器件,但其在提高器件性能和可制造性等方面面临着众多挑战。在2018年底举办的国际集成电路会议IEDM上,来自IMEC的Ryckaert博士将垂直纳米器件的栅极长度及沟道与栅极相对位置的控制列为关键挑战之一。  中国科学院微电子研究所先导中心

微电子所在新型硅基环栅纳米线MOS器件研究中取得进展

  近日,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-around silicon nanowire,GAA SiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。  5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅

8月9日Science杂志精选

  疟疾疫苗探索的第一期进展   疟疾是一种威胁生命的疾病,世界卫生组织在2010年估计每天这种疾病会造成2000人死亡,且长期以来一直缺乏高效的疫苗,但现在,研究人员正在这一领域取得进展。尽管他们制造的疫苗仅能通过静脉给予(而不是更为常见的通过肌肉内、皮内或鼻腔内通路给予),但它的确为广泛适用的

微电子所在铁电垂直环栅纳米器件研究方面取得进展

铁电晶体管(FeFET)具有非易失性数据存储、纳秒级的编程/擦除速度、低功耗操作、超长的数据保存时间以及与CMOS工艺兼容等优点,被认为是未来非易失存储器应用的候选器件。在5nm技术节点以下,由于器件栅长(小于18纳米)和铁电薄膜厚度(大约10纳米)相近,基于FinFET和水平环栅晶体管(GAAFE

碳纳米管晶体管极具抗辐射能力

  美国海军研究实验室电子科技工程师18日表示,他们发现由单壁碳纳米管制作的晶体管(SWCNT)具有在苛刻太空环境中生存的能力。目前他们正在研究电离子辐射对晶体结构的影响,以及支持开发以SWCNT为基础的用于太空辐射环境的纳米电子设备。   实验室材料研究工程师科里·克瑞斯表示,环绕地球外围的电粒

朱慧珑团队在铁电垂直环栅纳米器件研究获进展

  铁电晶体管(FeFET)具有非易失性数据存储、纳秒级的编程/擦除速度、低功耗操作、超长的数据保存时间以及与CMOS工艺兼容等优点,被认为是未来非易失存储器应用的候选器件。在5nm技术节点以下,由于器件栅长(小于18纳米)和铁电薄膜厚度(大约10纳米)相近,基于FinFET和水平环栅晶体管(GAA

微电子所在铁电垂直环栅纳米器件研究方面取得进展

  铁电晶体管(FeFET)具有非易失性数据存储、纳秒级的编程/擦除速度、低功耗操作、超长的数据保存时间以及与CMOS工艺兼容等优点,被认为是未来非易失存储器应用的候选器件。在5nm技术节点以下,由于器件栅长(小于18纳米)和铁电薄膜厚度(大约10纳米)相近,基于FinFET和水平环栅晶体管(GAA

电源管理IC芯片该如何选择?(二)

本文将重点介绍4种主要的电源管理IC。1、LDO——最基本的电源IC,是一种低压差线性稳压器,使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管(FET),从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压。所谓压降电压,是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下 100mV 之内所需的输入电压

锗能生产最灵活自适应的晶体管?开创芯片技术新纪元

  锗的特殊性质和专用编程栅电极的使用,使人们有可能为一种开创芯片技术新纪元的新元件制造出原型。据近日发表在美国化学学会《纳米杂志》上的研究,奥地利维也纳工业大学没有依靠硅基晶体管技术,而是利用锗生产出世界上最灵活的晶体管。这种新型自适应晶体管可以在运行时动态切换,能执行不同的逻辑任务。这从根本上改

中科院微电子所研制高性能的负电容FinFET器件

  近日,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心,面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求,基于主流后高K金属栅(HKMG-last)三维FinFET器件集成技术,成功研制出高性能的负电容FinFET器件。  现有硅基晶体管受玻尔兹曼热力学限制,室温下亚阈值摆幅SS≥60mV/dec

研究发展出单层二硫化钼低功耗柔性集成电路

  柔性电子是新兴技术,在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中,柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中,对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料,单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性(面内)和柔性(面外),是备受瞩目的柔性集成电路沟

我国率先制备出5纳米栅长碳纳米管

  美国《科学》杂志21日刊登了北京大学信息科学技术学院彭练矛和张志勇课题组在碳纳米管电子学领域取得的世界级突破:首次制备出5纳米栅长的高性能碳纳米晶体管,并证明其性能超越同等尺寸的硅基CMOS(互补金属—氧化物—半导体)场效应晶体管,将晶体管性能推至理论极限。  因主流硅基CMOS技术面临尺寸缩减

场效应管的电极相关介绍

  所有的FET都有栅极(gate)、漏极(drain)、源极(source)三个端,分别大致对应BJT的基极(base)、集电极(collector)和发射极(emitter)。除JFET以外,所有的FET也有第四端,被称为体(body)、基(base)、块体(bulk)或衬底(substrate

物理所等实现二维原子晶体硒化铟高性能光电探测器

  二维层状原子晶体材料的物理性能(如带隙等)随厚度减小而变化,在光子和光电子器件的应用中具有广阔前景。光电探测器作为重要的光电应用单元器件,引发学界广泛关注,近年来基于二维原子晶体材料的光电晶体管成为最主要的关注对象之一。除半金属的石墨烯之外,半导体二维原子晶体材料(如过渡金属硫属化合物、II-V

超强抗辐射碳纳米管器件与电路研究新进展

  新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强,是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一,并具有较强的空间应用前景。  中国科学院微电子研究所抗辐照器件技术重点实验室与北京大学教授张志勇、中科院国家空间科学中心副研究员陈睿合作,研制出基于局域底栅的碳

MOS器件的发展与面临的挑战(二)

1.8HKMG技术当MOS器件的特征尺寸不断缩小45nm及以下时,为了改善短沟道效应,沟道的掺杂浓度不断提高,为了调节阈值电压Vt,栅氧化层的厚度也不断减小到1nm。1nm厚度的SiON栅介质层已不再是理想的绝缘体,栅极与衬底之间将会出现明显的量子隧穿效应,衬底的电子以量子的形式穿过栅介质层进入栅,

半导体功率器件可靠性水基清洗分析

导读:目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性?一、什么是半导体:半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够实现交流电转为直流电—“整流”、增大电信号—“增幅”、导通或者阻断电—

基于摩擦电子学晶体管阵列的主动式触觉传感系统研发

  如今,大规模触觉传感系统基于电阻、电容、压电等各种物理传感机制,广泛地应用于柔性电子器件、人机交互和健康监测等领域。2014年,中国科学院北京纳米能源与系统研究所首次提出了摩擦电子学这一新的研究领域,利用接触起电产生的静电势作为门极信号来调控半导体中电传输与转化特性,实现了各种人机交互式功能器件

微电子所垂直纳米环栅器件研究获进展

  与目前主流的FinFET器件相比,纳米环栅器件(GAA)在可微缩性、高性能和低功耗方面更具优势,被认为是下一代集成电路关键核心技术。其中,垂直纳米环栅器件(VGAA)由于在垂直方向上具有更多的集成自由度,可增加栅极和源漏的设计空间,减少器件所占面积,更易实现多层器件间的垂直堆叠并通过全新的布线方

时间确定电子电路展/2024深圳国际电子电路展会4月举办

展会名称:2024中国(深圳)国际电子电路展览会英文名称:China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978展会地点:深圳会展中心(福田

迄今速度最快能耗最低二维晶体管问世

  北京大学电子学院彭练矛教授-邱晨光研究员课题组日前制备出10纳米超短沟道弹道二维硒化铟晶体管,首次使得二维晶体管实际性能超过Intel商用10纳米节点的硅基鳍型晶体管,并将二维晶体管的工作电压降到0.5V,这也是世界上迄今速度最快能耗最低的二维半导体晶体管。该研究成果以《二维硒化铟弹道晶体管》为