什么是激光显微切割技术
显微切割（micro-desection）就是在显微镜下用手工或仪器采样的方法从组织切片或细胞涂片上将所要研究的形态或表型相同的细胞从组织三维构造中分离出来，获得纯的细胞群（pure cell population），以备进一步作分子水平的研究。显微切割技术的贡献就是克服了组织的细胞成分非常繁杂这一重大的缺点。一、显微切割的方法1．材料来源微切割可用于福尔马林固定石蜡包埋的组织切片、冰冻切片、培养细胞和细胞涂片。但所用载玻片不准涂抹任何粘附剂，常用的组织切片是HE染色的常规石蜡切片（厚5μm）。2．切割及细胞采集方法微切割及细胞采集方法大体上可分为手工操作和仪器操作两大类。两者各有长短。从两个方面评价这些方法，一是准确性，即有无杂细胞污染；二是它的效率，能否在较短时间内采集到足够的细胞；当然也要考虑方法所需费用。（1）手工操作 就是用消毒的细针或刀片搔刮组织切片（厚5~15μm）上的细胞，并将其移至Eppendorf管中。（2）......阅读全文
什么是激光显微切割技术
显微切割（micro-desection）就是在显微镜下用手工或仪器采样的方法从组织切片或细胞涂片上将所要研究的形态或表型相同的细胞从组织三维构造中分离出来，获得纯的细胞群（pure cell population），以备进一步作分子水平的研究。显微切割技术的贡献就是克服了组织的细胞成分非常繁杂这一
什么是激光显微切割
激光显微切割，也被称为LMD或LCM（激光捕获显微切割），是一个从各种各样的组织样本中分离出特定的单细胞或的整个区域的组织的非接触式和无污染的方法。切割部分可用于进一步的分子生物学方法，如PCR，实时荧光定量PCR、蛋白质组学和其他分析技术。激光显微切割技术已广泛应用于神经科学、植物分析、法医学或气
激光显微切割品牌浅谈
一、激光显微切割的原理激光显微切割技术是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本（组织，细胞簇，单细胞，染色体，染色体片断等）进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高（切割精度可达1个微米）.二、各品牌比较厂商 原理 采用激光 显微镜类
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景 在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题： 一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题：一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解决；二是随着研究的不
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景 在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题： 一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解
显微切割技术
一、显微切割技术出现的背景 在分子病理学研究中，常常遇到两个比较棘手的问题： 一是选取的研究材料需要在某一方面具有相同的特征，即具有一定程度的同质性。我们人体的各种组织绝大多数是由多种不同细胞组成的异质性的细胞群，这种选取同质性的研究材料问题在对人体组织的深入研究中常常遇到却又不易解
激光切割机CO2激光切割技术简介
YAG（钇铝石榴石晶体）激光器属固体激光，可激发脉冲激光或连续式激光，发射之激光为红外线波长 1.064μm。 FPC紫外型 紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光的特点，比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度并
激光切割技术的相关简介
激光切割技术有两种： 一种是脉冲激光适用于金属材料。第二种是连续激光适用于非金属材料，后者是激光切割技术的重要应用领域。 激光切割机的几项关键技术是光、机、电一体化的综合技术。在激光切割机中激光束的参数、机器与数控系统的性能和精度都直接影响激光切割的效率和质量。特别是对于切割精度较高或厚度较大
激光切割机激光切割相关介绍
激光切割：我们可以理解为是边缘的分离。对这样的加工目的，我们应该先在CORELDRAW、AUTOCAD里将图形做成矢量线条的形式,气动打标机，然后存为相应的PLT、DXF格式，用激光切割机操作软件打开该文件，根据我们所加工的材料进行能量和速度等参数的设置再运行即可。激光切割机在接到计算机的指令后
激光切割机的技术相关
对于飞行光路的切割机,由于光束发散角,切割近端和远端时光程长短不同,聚焦前的光束尺寸有一定差别。入射光束的直径越大,焦点光斑的直径越小。为了减少因聚焦前光束尺寸变化带来的焦点光斑尺寸的变化,国内外激光切割系统的制造商提供了一些专用的装置供用户选用： （1）平行光管。这是一种常用的方法,即在CO
什么是“共聚焦激光显微内镜”
什么是“共聚焦激光显微内镜”？ 共聚焦激光显微内镜是一种特殊的消化道检查技术，将消化内镜和共聚焦激光显微镜技术合二为一，具有极高的分辨率，能观察到普通内镜观察不到的细微结构，对细胞进行即时的组织学诊断。在很多常见的消化道疾病，尤其是胃肠道早癌的诊断中有独特的价值。 2001年问世了世界第一台实际应用
四款主流的激光捕获显微切割平台（上）
众所周知，哺乳动物组织并非同源的。它是由不同的细胞类型组成，其功能、形态和基因表达皆不同。在很多时候，我们开展组织水平的研究，测定肝脏或肿瘤的基因表达，其实这样只能得到混合群体的平均数。通常我们会忽略个体差异，但最近发表在《Cell》杂志上的一篇文章为我们敲响了警钟。 怀特黑德生物医学研究
四款主流的激光捕获显微切割平台（下）
目前市场上主要有四家公司提供激光显微切割的平台，他们分别是Arcturus/Life Technologies、徕卡、蔡司和MMI。在上一篇文章中，我们介绍了前两个，这回则带您看看MMI和蔡司的产品，以及新手该如何选择。 MMI 瑞士MMI公司的单细胞获取平台有两大旗舰产品：Ce
激光切割机切割穿孔相关
脉冲穿孔还须要有较可靠的气路控制系统,以实现气体种类、气体压力的切换及穿孔时间的控制。在采用脉冲穿孔的情况下,为了获得高质量的切口,从工件静止时的脉冲穿孔到工件等速连续切割的过渡技术应以重视。从理论上讲通常可改变加速段的切割条件：如焦距、喷嘴位置、气体压力等,但实际上由于时间太短改变以上条件的可
什么是共焦激光扫描显微镜
由德国卡尔·蔡司公司生产的这种显微镜，把激光光束聚焦到生物样品的某个平面，而把该面前后的离焦光束挡掉。这种被称作“光学截面制图”的技术，可以将不同聚焦程度的图像重迭，焦深很大。系统分辨率达0.2微米。尤其是它的三维成像能力，使研究人员可以在原生物样品中“旅游”，或确定吸收荧光染色的细胞组织位置。因此
什么是激光共聚焦显微镜？
激光共聚焦显微镜是20世纪80年代中期发展起来并得到广泛应用的新技术 ，它是激光、电子摄像和计算机图像处理等现代高科技手段渗透，并与传统的光学显微镜结合产生的先进的细胞分子生物学分析仪器，在生物及医学等领域的应用越来越广泛，已经成为生物医学实验研究的必备工具 。 传统荧光显微镜使用荧光物质标
LCM显微切割
这段时间做的LCM显微切割少量组织，提取ng量级RNA的过程奉上。此类RNA可以经两轮扩增后上样进行基因芯片的研究；或直接作为模板进行RT-PCR的研究。虽然过程复杂一些，目前看效果还是不错。 标本来自新鲜的动物或人体的组织标本，取材后液氮速冻后，－80℃存放备用。 标本冰冻切片的要求： 1.每例标
LCM显微切割
这段时间做的LCM显微切割少量组织，提取ng量级RNA的过程奉上。此类RNA可以经两轮扩增后上样进行基因芯片的研究；或直接作为模板进行RT-PCR的研究。虽然过程复杂一些，目前看效果还是不错。 标本来自新鲜的动物或人体的组织标本，取材后液氮速冻后，－80℃存放备用。 标本冰冻切片的要求：
什么是金相式样切割机
什么是金相式样切割机？金相式样切割机是用于切割一般金相、岩相试样材料，机内设有冷却通道及开关在切割时可通过配置好的冷却液来带走在切割种所产生的热量
激光切割机控制断裂切割介绍
对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光束加热进行高速、可控的切断，称为控制断裂切割。这种切割过程主要内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。
激光切割机汽化切割相关介绍
在激光气化切割过程中，材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快，足以避免热传导造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。 为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在
激光切割机熔化切割相关介绍
在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。 激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参于切割。激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量
激光切割机氧化熔化切割的简介
熔化切割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，使材料进一步加热，称为氧化熔化切割。 由于此效应，对于相同厚度的结构钢，采用该方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，该方法和熔化切割相比可能切口质量更差。实际上它
激光显微切割系统应用于肿瘤组织的切片研究
胰腺导管腺癌（PDAC）是第四大癌症相关死因的癌症，诊断后具有5年存活率的病人仅有3%。造成如此之差预后的原因，主要是因为局部的高复发率和对治疗的多因素的抵抗。在胰腺癌中，85%的病人诊断后处在恶性程度很高的阶段，主要的特征是浸润近端的淋巴结和血管结构，也伴随转移到肝和腹膜。吉西他滨作为首选药能够产
什么是激光诱导击穿光谱技术（LIBS）
激光诱导击穿光谱技术又称为 LIBS ，它是一项多年来广泛应用于实验室内的分析技术。大部分手持式 LIBS 光谱仪主要用于废品处理厂以快速分拣合金，以及金属行业内的各种应用条件下用于合金识别及分析。 LIBS的工作原理是什么？在 LIBS 分析过程中，会使用聚焦脉冲激光激发样品，从其表面上取下很小量
什么是激光溶液？
中文名称激光溶液英文名称laser solution定 义能够成为激活媒质的溶液。应用学科机械工程（一级学科），光学仪器（二级学科），激光器件和激光设备-激光应用（三级学科）
什么是激光测厚仪
激光测厚仪一般是由两个激光位移传感器上下对射的方式组成的，上下的两个传感器分别测量被测体上表面的位置和下表面的位置，通过计算得到被测体的厚度。激光测厚仪的优点在于它采用的是非接触的测量，相对接触式测厚仪更精准，不会因为磨损而损失精度。相对超声波测厚仪精度更高。相对X射线测厚仪没有辐射污染。
什么是激光划片？
激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
水切割的切割技术概述
由于能量梯度的作用，激光、气体等离子、射流等切割手段在切面越深时（距喷嘴越远），切割能力越差，所以所形成的切割面往往不垂直于工件表面，被称之为切割斜度，这是所有切割手段的一个固有缺陷。虽然通过提高切割能量或降低切割速度可以部分减小切割斜度，但依然存在不能完全垂直切割的问题。于是，可倾斜切割头的设