【2023年2月6日,中芯国际(00981.HK/688981.SH)和华虹半导体(01347.HK/688347.SH)同步发布了2023年度财报。】

中芯国际2023年第四季度销售收入约为16.78亿美元,同比增长3.5%;全年实现营收63.2亿美元,同比下降13%。华虹半导体2023年第四季度销售收入为4.554亿美元,同比下降27.7%;全年销售收入22.861亿美元,同比下降7.6%。

在受市场低迷影响的背景下,两大晶圆代工龙头的业绩均呈现同比下滑趋势。然而,展望2024年,中芯国际和华虹半导体均表达了积极态度,预计将优于2023年。

中芯国际表示,2023年净利润同比减少50.4%,主要受全球市场需求疲软、行业库存高企、同业竞争激烈等因素影响。公司指出,2023年度的财务表现受到了半导体行业周期性底部、全球市场需求疲软以及高投入期的影响。

中芯国际2023年四季度销售收入在应用分类中,手机业务收入占比提升,分别为:智能手机30.2%、计算机/平板30.6%、消费电子22.8%、智能家居8.8%、汽车/工业7.6%。地区方面,中国区营收占比最大,为80.8%,美国区占比为15.7%,欧亚区占比为3.5%。

华虹半导体2023年全年销售收入同比下降7.6%,第四季度销售收入同比下降27.7%。按终端市场划分,电子消费品是公司的主要终端市场,贡献销售收入总额的55.4%,同比下降35.4%。按地域划分,来自中国的销售收入占比最大,为80.5%,同比下降19.8%。

展望2024年,中芯国际预计一季度销售收入环比持平到增长2%,毛利率预计在9%到11%。华虹半导体预计2024年第一季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元,毛利率约在3%至6%。

行业预期普遍认为,2024年半导体行业将迎来复苏。随着新一代通信、物联网技术的快速渗透,半导体市场已出现提振信号。公司预计2024年整体情况将好于2023年,手机行业增长将推动上游产业链复苏。

综合来看,尽管面临市场低迷和业绩下滑的挑战,中芯国际和华虹半导体在未来展望中均表示出谨慎的乐观态度。【文章完】

相关文章

新闻发布|Tescan推出全新FemtoChisel飞秒激光平台,全面升级半导体样品制备流程

捷克布尔诺,2025年11月18日消息——Tescan宣布推出FemtoChisel,这是一款新一代飞秒激光平台,旨在以更高的速度、更优的精度和更稳定的重复性,为半导体样品制备带来全面升级。Femto......

三维有机无机杂化半导体激子特性研究取得进展

激子是半导体中最基本的准粒子之一,是发展高效率光电器件和量子技术的核心。在传统三维半导体中,激子束缚能通常较弱,极大地限制了其在室温激子器件及量子科技应用中的发展。β-ZnTe(en)0.5是一种长程......

新一代光电探测器研发框架获共识

来自全球学术界与工业界的专家团队,在新一期《自然·光子学》杂志上发表一项具有里程碑意义的共识声明,倡议加速研发基于新兴光响应材料的新一代光电探测器,以推动医疗健康、智能家居、农业和制造业等领域的创新应......

美单方面造势白宫发布“14项承诺”中美经贸情况说明书

当地时间2025年11月1日,美国白宫官网发布中美经贸协议情况说明书,单方面详细披露10月下旬中美元首在韩国釜山会晤达成的经贸共识,双方就农产品、关税、稀土管制、半导体供应链等明确14项具体承诺。美方......

商务部新闻发言人就安世半导体相关问题应询答记者问

问:近期,各界关注安世半导体相关问题,请问商务部对此有何评论?答:此前,中方已就安世半导体相关问题回应了有关记者的提问。我想强调的是,荷兰政府对企业内部事务的不当干预,导致了目前全球产供链的混乱。中国......

第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班圆满收官

2025年10月27日至31日,由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办,上海材料与制造大型仪器区域中心和上海无机非金属材料分析测试专业平台协办的第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”......

持续报道|第二届“半导体材料与器件量测与检测技术”培训班精彩延续

在当今半导体行业,生产工艺日益复杂,设备精密度要求也越来越高,制造难度及品质管控难度呈指数级增长。为应对这些挑战,培养专业人才,由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办的第二届“半导体材......

半导体材料与器件量测和检测技术培训班:聚焦检测技术前沿与应用突破

在半导体产业蓬勃发展的当下,检测技术作为保障半导体材料与器件质量的关键环节,正不断向高精度、高灵敏度方向迈进。2025年10月27日,第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班在中国科学院上海硅酸......

第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班开班:强化技能,驱动产业升级

半导体行业生产工艺复杂,设备精密度要求高,整体流程涉及众多工序。随着工艺不断提升,制造难度及品质管控难度呈指数级增长,对材料纯度、制造精度等要求极高,材料、器件的分析检测技术面临巨大挑战。为应对这些挑......

超小型半导体器件助芯片稳压滤噪

低压差线性稳压器(LDO)是芯片内部的“稳压心脏”,可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO,有望显著提升先进半导体器件的电源管理效率。它不仅能更稳......