15亿美元|格芯获美政府补贴，计划大幅扩展半导体产能

　　摘要：当地时间2月19日，美国政府表示，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。

　　当地时间2月19日，美国商务部宣布，将向半导体制造商格芯（Global Foundries）提供15亿美元的资金支持，旨在扩大其在美国的半导体生产规模。这一举措是美国政府加强国内半导体供应链的重要一环。

　　根据初步协议，格芯将在纽约州的马尔他地区建设新工厂，并扩大其在佛蒙特州伯灵顿现有工厂的产能。此外，该公司还将获得16亿美元的贷款支持，预计这两个项目将带来总计125亿美元的投资。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，格芯生产的芯片对于美国的国家安全至关重要。作为《芯片法案》的第三个受益者，格芯的加入将进一步推动美国半导体制造业的发展。她预计在未来数周或数月内，将有更多公司获得该法案的补贴。

　　《芯片法案》是美国政府为振兴国内半导体产业而制定的一项法案，其中包括高达390亿美元的直接拨款补贴和750亿美元的特别贷款及贷款担保。该法案的目标是在十年内创造超过1万个半导体制造岗位。

　　格芯首席执行官柯斐德表示，公司现在将专注于提高美国制造的芯片需求，并培养半导体产业所需的人才。他强调，扩大产能和人才培养是格芯在美国发展的关键。

　　雷蒙多还指出，格芯的马尔他工厂将确保汽车供应商和制造商能够获得稳定的芯片供应。此外，该工厂还将生产目前美国尚未生产的高端芯片。同时，格芯在伯灵顿的工厂扩张后，将成为美国第一家能够大量生产新一代硅基板氮化镓（GaN-on-silicon）半导体的工厂，这将有助于推动电动车、电网和智能手机等领域的发展。

　　此外，格芯与通用汽车本月早些时候宣布达成长期协议，以确保美国本土的处理器供应。这一合作旨在避免类似疫情期间芯片短缺导致的生产中断问题。

　　除了格芯外，美国商务部已经宣布了两笔较小的《芯片法案》拨款，分别给予英国宇航系统（BAESY.US）的美国子公司和微芯科技（MCHP.US）。台积电（TSM.US）和三星电子也有望获得该法案的资金支持，以在美国建设新工厂。

　　此外，有报道称，美国老牌芯片制造商英特尔一直在与拜登政府进行谈判，以获得超过100亿美元的补贴。这表明美国政府正努力通过提供资金支持来推动国内半导体产业的发展。

　　作为全球半导体市场的重要参与者之一，格芯正积极升级其设备以应对未来半导体行业的反弹。据数据显示，继2023年下滑之后，全球半导体销售预计将在2024年增长13%。格芯作为一家专业的半导体代工商，专注于特色工艺创新，并放弃追逐摩尔定律。目前，该公司超过80%的股份归阿布扎比政府所有。