碳碳双键连接的二维共价有机框架(v-2D-COFs)具有分子结构的可设计性、高比表面积、规整的孔道结构等诸多优点。相比于已大量研究的亚胺键和硼酸酯键连接的COFs,v-2D-COFs具有出色的面内共轭和高化学稳定性等优势,是一类先进的多孔有机半导体材料,在光电催化、化学传感、吸附分离、海水淡化、贵金属提取等领域具有重要应用前景。迄今为止,v-2D-COFs已通过氰基诱导的Knoevenagel缩聚、吡啶衍生物诱导的羟醛缩聚和Horner-Wadsworth-Emmons(HWE)等聚合反应成功合成。然而目前用于v-2D-COFs化学反应和单体种类十分有限(Acc. Mater. Res. 2021, 2, 4, 252),已成功合成出的v-2D-COFs种类稀少,使得v-2D-COFs的物理化学性质和应用基础性能研究面临严重阻碍。
针对这一现状,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员张涛团队对碳碳双键连接的二维共价有机框架材料的设计合成及物理化学性质进行了深入研究。近期,该团队提出了一种苯并二恶唑诱导的羟醛缩聚反应,用于构建具有反式和顺式构型的两种新型同分异构苯并二恶唑桥连的v-2D-COFs(命名为v-2D-COF-NO1和v-2D-COF-NO2)(图1)。得益于新型单体(t-MBO/c-MBO)的合理设计,通过羟醛缩聚反应合成的v-2D-COFs展现了高度有序的晶体结构和宽范围光吸收,并拥有超高的比表面积和均一的孔径分布等结构特征(图2)。
在进一步实验中发现,顺反异构的苯并二恶唑赋予了两种v-2D-COFs迥异的光电性能和光催化水解制氢性能(从光吸收和发射到电荷转移等特性)。当用作光电极时,v-2D-COF-NO1在0.3V vs. RHE和AM 1.5G光强照射下表现出达~18 μA cm-2的稳定光电流,是v-2D-COF-NO2的两倍(~9.1 μA cm-2)。当使用Pt作为助催化剂时,在相同条件下v-2D-COF-NO1的光催化析氢速率约为1.97 mmol h-1g-1,高于v-2D-COF-NO2(~0.86 mmol h-1g-1)(图3)。该研究通过顺反异构苯并二恶唑诱导的羟醛缩聚丰富了碳碳双键连接的二维共价有机框架体系,并提出分子异构化调控v-2D-COFs半导体材料光电特性的新见解。相关成果以Direct Construction of Isomeric Benzobisoxazole-Vinylene-Linked Covalent Organic Frameworks with Distinct Photocatalytic Properties为题发表在Journal of the American Chemical Society上。
该研究得到国家自然科学基金、浙江省杰出青年基金、浙江省领军型创新创业团队等项目支持。

图1 设计合成碳碳双键连接的顺反异构苯并二恶唑共价有机框架

图2 v-2D-COFs晶体结构表征

图3 v-2D-COFs光电性能及光催化制氢实验
EUV(极紫外光刻)技术在半导体行业备受瞩目。据ASML公布的2023年第三季度报告,EUV光刻机的预定额从5亿欧元猛增至第四季度的56亿欧元,预计将在2025年前后交付。这一技术由日本工程师木下博夫......
1月22日,上海合晶硅材料股份有限公司(股票简称“上海合晶”)披露招股意向书等公告,正式启动上交所科创板发行工作。公告显示,本次公司拟公开发行6620.6036万股,募集资金主要用于低阻单晶成长及优质......
半导体被誉为“制造业的大脑”和“信息产业的基石”,回顾2023年,面对全球经济下行等挑战,全球半导体行业依然在逆境中走出了一道U型曲线。半导体巨头风头正盛,实力与创新兼具的“新势力”也层出不穷。在一个......
周一(1月15日),韩国当局公布了一项半导体行业的推动计划,由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元(合4370亿美元),拟到2047年在首尔南部建立一个“半导体超级集群”。根据韩国产业部和科学部......
巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。研究显示,根据对48家在中国大陆拥有制造工厂的芯片制造商的......
美国半导体行业协会(SIA)1月9日表示,2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元,同比增长5.3%,环比增长2.9%。SIA表示,按收入计算,其代表了99%的美国芯片行业以及接近三分之......
新年伊始,国内半导体设备头部企业盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)披露了2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测。1月10日,盛美上海公告称,预计公司2023年实现营收3......
德州仪器(TI)推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR254477GHz毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计和波导接口封装(LOP)技术,通过提升高级驾驶辅助系统(ADAS)中......
·英伟达推出三款用于人工智能个人电脑的新芯片,将让游戏玩家、设计师和其他电脑用户在个人电脑上更好地利用人工智能,而无需依赖通过互联网访问的远程服务。·英伟达股价上涨6.4%,重新回到每股500美元以上......
1月5日,记者从天岳先进获悉,公司董事长宗艳民近日做客《沪市汇·硬科硬客》与华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇一起探讨“换道超车第三代半导体”话题。业界认为,全球第三代半导体行业正处于起步阶段,并在加......