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半导体所等在半导体材料“异构外延”研究中获进展

半导体产业经过长期发展,已进入“后摩尔时代”,“超越摩尔定律”迎来了高潮,未来半导体产业的发展需跳出原有框架寻求新的路径。面对这些机遇和挑战,宽禁带先进半导体等基础材料的制备也在孕育突破,新材料、新工艺和异构集成等将成为后摩尔时代的重要技术路线(图1)。 近期,中国科学院半导体研究所照明研发中心与北京大学、北京石墨烯研究院、北卡大学的科研团队合作,实现了石墨烯玻璃晶圆氮化物“异构外延”突破,证实了氮化物外延摆脱衬底限制的可能性,为不同半导体材料之间的异构集成提供了新思路。研究人员提出一种纳米柱辅助的范德华外延方法,利用金属有机化学气相沉积(MOCVD),首次在玻璃衬底上成功外延出连续平整的准单晶氮化镓(GaN)薄膜,并制备出蓝光发光二极管(LED)。 研究人员在非晶玻璃衬底上插入石墨烯层,为后续氮化物的生长提供外延取向关系。在生长初期通过石墨烯层有效引导氮化物的晶格排列,避免了非晶衬底上氮化物生长通常呈现的、杂乱无序的多......阅读全文

专家建议加快宽禁带与超宽禁带半导体器件发展

   “生产集成电路所需要的硅材料已趋近完美,但是未来还有什么材料可以替代硅,这是业界急切希望解决的问题”。中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任郝跃近日在 “纪念集成电路发明60周年学术会议”上如是说。该会议由中国电子学会、中国科学院信息技术科学部等共同主办。  自1958年杰克·基

香山科学会议聚焦宽禁带半导体

  “随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。  如今,半导体发展已经历了

物理所宽禁带半导体磁性起源研究取得新进展

  中科院物理研究所/北京凝聚态物理国家实验室(筹)陈小龙研究员及其领导的功能晶体研究与应用中心一直致力于宽禁带半导体磁性起源问题的研究。最近,他们从实验和理论上证明了双空位导致磁性,首次在实验上给出了直接证据,为通过缺陷工程调控宽禁带半导体的磁性提供了实验基础,相应结果发表在Phy

我建成亚洲最大宽禁带碳化硅基地

  近日,记者从中国宽禁带功率半导体产业联盟获悉,国家重大科技成果转化及山东省重点建设项目——山东天岳先进材料科技有限公司功能器材用碳化硅衬底项目顺利完工,标志着我国建成亚洲规模最大的宽禁带碳化硅半导体材料生产基地。   据悉,宽禁带碳化硅半导体材料是第三代半导体核心材料,目前正在逐步取代硅(Si)

“宽禁带半导体电机控制器开发和产业化”技术交流会召开

  为更好地总结“新能源汽车”重点专项“宽禁带半导体电机控制器开发和产业化”项目执行情况,推进项目任务顺利实施,项目牵头单位湖南中车时代电动汽车股份有限公司联合哈尔滨工业大学,于2019年1月8日在哈尔滨召开了“2018年度项目进展交流会”。专项总体专家组专家、项目及课题负责人、项目管理人员及相关财

量子工程非平衡掺杂实现高效p型超宽禁带氮化物材料

  近日,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员黎大兵团队和中科院半导体研究所研究员邓惠雄合作,报道了一种通过量子工程非平衡掺杂实现高效率p型超宽禁带氮化物材料的方法。该研究发现,将GaN量子点引入高Al组分AlGaN材料体系中,可以提升材料局部价带顶能级,使得Mg受主激活能大幅度降低,从而获

欧欣、郝跃课题组超宽禁带半导体异质集成研究获进展

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣课题组和西安电子科技大学郝跃课题组教授韩根全合作,在氧化镓功率器件领域取得新进展。该研究成果于12月10日在第65届国际微电子器件顶级会议——国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting, IEDM)

超宽禁带半导体新进展 推动氧化镓功率器件规模化应用

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣课题组和西安电子科技大学郝跃课题组教授韩根全合作,在氧化镓功率器件领域取得新进展。该研究成果于12月10日在第65届国际微电子器件顶级会议——国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting, IEDM)

半导体所等在半导体材料“异构外延”研究中获进展

  半导体产业经过长期发展,已进入“后摩尔时代”,“超越摩尔定律”迎来了高潮,未来半导体产业的发展需跳出原有框架寻求新的路径。面对这些机遇和挑战,宽禁带先进半导体等基础材料的制备也在孕育突破,新材料、新工艺和异构集成等将成为后摩尔时代的重要技术路线(图1)。  近期,中国科学院半导体研究所照明研发中

下一代半导体的宽与窄

  随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物,以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化铝镓等,都被视为新一代半导体材料的重要方向。从带隙宽度来看,锑化物属于窄带半导体,而氧化镓、金刚石、氮化铝属于超宽禁带半导体。  超宽禁带